根據近期洩露的技嘉內部幻燈片，AMD的X570晶片組將會在明年5月28日召開的Computex大會上推出。X570晶片組支援Ryzen 3處理器以及第四代PCI Express。此外該幻燈片中還顯示了有關英特爾下一代HEDT CPU、Glacier Falls和新的英特爾晶片組（B365和H310C）的相關資訊。
在幻燈片中還提到了英特爾第九代處理器的KF的衍生版本，例如Core i9-9900KF，Core i7-9700KF，以及一些不帶K的衍生版本，例如Core i5-9400F和Core i3-8100F。
AMD近期已經宣佈將會在明年CES大展上宣佈基於Zen 2微架構的Ryzen 3處理器。根據幻燈片顯示，Zen 2架構內部代號為“Matisse”，依然相容目前的晶片組。然而，有趣的是，"Matisse"將支援PCI Express（PCIe）Gen 4標準，這很可能意味著X570也將支援它。 PCIe Gen 4於去年完成，提供兩倍於當前PCIe Gen 3通道的頻寬（64 GBps），並減少了系統延遲並增加通道的可擴充套件性。
此外幻燈片中提到的另一個有趣地方在於，英特爾的Glacial Falls HEDT將於2019年第3季度上線。雖然Glacial Falls將繼續相容與現有的C621晶片組，但目前基於Skylake-X的Basin Falls Refresh將很快取代。幻燈片中還提及了2019年第2季度將面向主流消費市場推出B365和H310C晶片組。
最後，在簡報中列出了英特爾第9代酷睿系列的新“KF”衍生版本，其中包括Core i9-9900KF，Core i7-9700KF，Core i5-9600KF和Core i3-9350KF。此外還有不帶K的“F”衍生版，包括 Core i5-9400F和Core i3-8100F。我們不太確定新版本是什麼以及它們什麼時候正式推出，但影象中的中文描述暗示“KF”版本不含整合顯示卡Intel UHD GPU。
根據近期洩露的技嘉內部幻燈片，AMD的X570晶片組將會在明年5月28日召開的Computex大會上推出。X570晶片組支援Ryzen 3處理器以及第四代PCI Express。此外該幻燈片中還顯示了有關英特爾下一代HEDT CPU、Glacier Falls和新的英特爾晶片組（B365和H310C）的相關資訊。
在幻燈片中還提到了英特爾第九代處理器的KF的衍生版本，例如Core i9-9900KF，Core i7-9700KF，以及一些不帶K的衍生版本，例如Core i5-9400F和Core i3-8100F。
AMD近期已經宣佈將會在明年CES大展上宣佈基於Zen 2微架構的Ryzen 3處理器。根據幻燈片顯示，Zen 2架構內部代號為“Matisse”，依然相容目前的晶片組。然而，有趣的是，"Matisse"將支援PCI Express（PCIe）Gen 4標準，這很可能意味著X570也將支援它。 PCIe Gen 4於去年完成，提供兩倍於當前PCIe Gen 3通道的頻寬（64 GBps），並減少了系統延遲並增加通道的可擴充套件性。
此外幻燈片中提到的另一個有趣地方在於，英特爾的Glacial Falls HEDT將於2019年第3季度上線。雖然Glacial Falls將繼續相容與現有的C621晶片組，但目前基於Skylake-X的Basin Falls Refresh將很快取代。幻燈片中還提及了2019年第2季度將面向主流消費市場推出B365和H310C晶片組。
最後，在簡報中列出了英特爾第9代酷睿系列的新“KF”衍生版本，其中包括Core i9-9900KF，Core i7-9700KF，Core i5-9600KF和Core i3-9350KF。此外還有不帶K的“F”衍生版，包括 Core i5-9400F和Core i3-8100F。我們不太確定新版本是什麼以及它們什麼時候正式推出，但影象中的中文描述暗示“KF”版本不含整合顯示卡Intel UHD GPU。