在切割的開始部位加工開始加工所需要的孔稱做穿孔。板越厚，穿孔就越不穩定。可以說，板厚大於12.Omm的厚板切割中，發生加工不良現象的70%起因於穿孔不好。為了實施穩定的穿孔，在這裡對穿孔的加工特性進行說明。鐳射穿孔的原理：在穿孔過程中，貫通之前加工中產生的熔融金屬堆積在被加工物表面上孔的周圍。從發光後對被加工物表面加熱過程，到緩慢加熱進行穿孔作用，直至最後的貫通是連續進行的。這個方法，如果板件厚度大於9.Omm，則穿孔時間就會急劇增加，但是孔徑約為0.5mm，比切口窄，熱影響也小。因此，如果增加加工能力，加大輸出能量，熔融金屬就很難全部從孔徑上部排出，出現過度燃燒現象。CW條件是在被加工物表面的略微上方設定焦點位置，增大加工孔徑，迅速加熱的方法。雖然出現大量熔融金屬，飛散到被加工物表面上，但卻大幅度縮短了加工時間。在穿孔的孔壁上也會出現吸收鐳射能量的現象。在穿孔加工過程中，照射的鐳射在穿孔中多重反射，邊被吸收邊向下傳播。為了縮短穿孔時間，就要補充被孔壁吸收而被減弱的能量，即在穿孔過程中有必要增加輸出功率。而且，為了減少對孔壁周圍的熱影響，要在增加輸出功率的同時，儘可能的縮短穿孔時間，減少鐳射對孔壁周圍的照射。

鐳射切割是利用高功率密度的鐳射束掃描過材料表面，在極短時間內將材料加熱到幾千至上萬攝氏度，使材料熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質從切縫中吹走，達到切割材料的目的。鐳射切割，由於是用不可見的光束代替了傳統的機械刀，鐳射刀頭的機械部分與工作無接觸，在工作中不會對工作表面造成劃傷；鐳射切割速度快，切口光滑平整，一般無需後續加工；切割熱影響區小，板材變形小，切縫窄（0.1mm~0.3mm）；切口沒有機械應力，無剪下毛刺；加工精度高，重複性好，不損傷材料表面；數控程式設計，可加工任意的平面圖，可以對幅面很大的整板切割，無需開模具，經濟省時。 鐳射切割主要是CO2鐳射切割，CO2鐳射切割是用聚焦鏡將CO2鐳射束聚焦在材料表面使材料熔化，同時用與鐳射束同軸的壓縮氣體吹走被熔化的材料，並使鐳射束與材料沿一定軌跡作相對運動，從而形成一定形狀的切縫。CO2鐳射切割技術比其他方法的明顯優點是：（1）切割質量好。切口寬度窄（一般為0.1- -0.5mm）、精度高（一般孔中心距誤差0.1－0.4mm，輪廓尺寸誤差0.1－0.5mm）、切口表面粗糙度好（一般Ra為12.5－25μm），切縫一般不需要再加工即可焊接。（2）切割速度快。例如採用2KW鐳射功率，8mm厚的碳鋼切割速度為1.6m/min；2mm厚的不鏽鋼切割速度為 3.5m/min，熱影響區小，變形極小。（3）清潔、安全、無汙染。大大改善了操作人員的工作環境。當然就精度和切口表面粗糙度而言，CO2鐳射切割不可能超過電加工；就切割厚度而言難以達到火焰和等離子切割的水平。 CO2鐳射切割的幾項關鍵技術：一是焦點位置控制技術。聚焦透鏡焦深越小，焦點光斑直徑就越小，因此控制焦點相對於被切材料表面的位置十分重要。二是切割穿孔技術。任何一種熱切割技術，除少數情況可以從板邊緣開始外，一般都必須在板上穿一小孔。早先在鐳射衝壓複合機上是用衝頭先衝出一孔，然後再用鐳射從小孔處開始進行切割。三是嘴設計及氣流控制技術。鐳射切割鋼材時，氧氣和聚焦的鐳射束是透過噴嘴射到被切材料處，從而形成一個氣流束。對氣流的基本要求是進入切口的氣流量要大，速度要高，以便足夠的氧化使切口材料充分進行放熱反應；同時又有足夠的動量將熔融材料噴射吹出。鐳射切割工藝多種多樣，其中熔化切割是使入射的鐳射束功率密度超過某一值，從而使光束照射點處材料內部開始蒸發，形成孔洞；汽化切割是使用高功率密度的鐳射束加熱，避免熱傳導造成的熔化，於是部分材料汽化成蒸汽消失；氧化熔化切割是材料在鐳射束的照射下被點燃，與氧氣發生激烈的化學反應而產生另一熱源；對於容易受熱破壞的脆性材料，透過鐳射束加熱進行高速、可控的切斷，引起該區域大的熱梯度和嚴重的機械變形，導致材料形成裂縫，稱之為控制斷裂切割。