麒麟710 CPU採用A73大核+A53小核，相比麒麟659的A53+A31要先進很多。而GPU方面，麒麟710的Mali-G51，相比麒麟659的Mali T830 MP2也要明顯更強。
麒麟659是華為麒麟600系列晶片，與高通驍龍600系列一樣，主打中端市場。其採用臺積電16nmFinFET工藝製程，配備4個2.36GHzA53+4個1.7GHzA51+i5協處理器的架構，內建GPU為MaliT830MP2，CPU和GPU基本與麒麟658相同。
麒麟710支援目前最新的LPDDR4X記憶體，而儲存則支援最新的UFS 2.1。麒麟659記憶體僅支援LPDDR3，儲存則也是上一代的eMMC5.1。
麒麟710採用12nm工藝，麒麟659是16nm工藝。相對應麒麟710的功耗，發熱，效能要比麒麟659強。
麒麟710的基帶版本升級到了LTE Cat.12/13，相比麒麟659的LTE Cat.6翻倍升級了。下行峰值速率600Mbps，上行峰值速率150Mbps，較上一代分別提升100%、50%，同時也是繼麒麟970之後業內第二款支援雙卡雙4G雙VoLTE的手機晶片。
麒麟710是一款AI晶片，擁有獨立的後處理單元，而麒麟659則不是。
此外，麒麟710還支援3D人臉識別、快充技術
麒麟710 CPU採用A73大核+A53小核，相比麒麟659的A53+A31要先進很多。而GPU方面，麒麟710的Mali-G51，相比麒麟659的Mali T830 MP2也要明顯更強。
麒麟659是華為麒麟600系列晶片，與高通驍龍600系列一樣，主打中端市場。其採用臺積電16nmFinFET工藝製程，配備4個2.36GHzA53+4個1.7GHzA51+i5協處理器的架構，內建GPU為MaliT830MP2，CPU和GPU基本與麒麟658相同。
麒麟710支援目前最新的LPDDR4X記憶體，而儲存則支援最新的UFS 2.1。麒麟659記憶體僅支援LPDDR3，儲存則也是上一代的eMMC5.1。
麒麟710採用12nm工藝，麒麟659是16nm工藝。相對應麒麟710的功耗，發熱，效能要比麒麟659強。
麒麟710的基帶版本升級到了LTE Cat.12/13，相比麒麟659的LTE Cat.6翻倍升級了。下行峰值速率600Mbps，上行峰值速率150Mbps，較上一代分別提升100%、50%，同時也是繼麒麟970之後業內第二款支援雙卡雙4G雙VoLTE的手機晶片。
麒麟710是一款AI晶片，擁有獨立的後處理單元，而麒麟659則不是。
此外，麒麟710還支援3D人臉識別、快充技術