那麼，題主提到的這兩款手機散熱怎麼樣呢？

硬體配置。兩款手機在硬體配置上如何解決散熱問題呢？我們首先提到的是紅米K30 Pro使用的散熱，它使用的是不鏽鋼VC均熱板+中框VC一體化技術；超大VC散熱面積覆蓋，能夠做到散熱的優勢。

而榮耀play4T Pro使用的是VC液冷散熱，但是也能夠看到，如果說散熱的話，紅米K30 Pro確實在這方面，優勢比較強一些，因為榮耀使用的是991m㎡，而紅米使用的是3435mm²。

那麼，第二個影響因素是什麼呢。我覺得第二個影響因素就是處理器的表現，這裡涉及到手機的工藝製程，我們可以考慮的是哪些呢。

比如榮耀paly 4T pro使用的是麒麟990處理器，它的工藝製程為7nm。

而紅米K30 Pro使用的是驍龍865處理器，使用的是7nm工藝製程。確實從這裡能夠看到的是，在工藝方面兩者相差並不大，可是你也要看到的是，如果從手機的效能以及功耗雙方面的話，我們可能更覺得麒麟990處理器的功耗表現更好一些。

我必須承認，你如果喜歡玩遊戲的話，別認為手機散熱是不是誰更好，時間一長，兩款手機溫度都比你想象的要熱的多。因此，你別特別在意這點，只要知道的是，手機設計，效能等諸多方面是否能夠滿足你的需求就可以了。