1.晶片，又稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）、積體電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內含積體電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子裝置的一部分。晶片（chip）就是半導體元件產品的統稱。是積體電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。矽片是一塊很小的矽，內含積體電路，它是計算機或者其他電子裝置的一部分。2.半導體（ semiconductor），指常溫下導電效能介於導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，範圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有矽、鍺、砷化鎵等，而矽更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。物質存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等。我們通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。可以簡單的把介於導體和絕緣體之間的材料稱為半導體。3.積體電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智慧化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。積體電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的積體電路）和羅伯特·諾伊思（基於矽（Si）的積體電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於矽的積體電路。是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連線導線全部整合在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。積體電路技術包括晶片製造技術與設計技術，主要體現在加工裝置，加工工藝，封裝測試，批次生產及設計創新的能力上。
1.晶片，又稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）、積體電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內含積體電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子裝置的一部分。晶片（chip）就是半導體元件產品的統稱。是積體電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。矽片是一塊很小的矽，內含積體電路，它是計算機或者其他電子裝置的一部分。2.半導體（ semiconductor），指常溫下導電效能介於導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，範圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有矽、鍺、砷化鎵等，而矽更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。物質存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等。我們通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。可以簡單的把介於導體和絕緣體之間的材料稱為半導體。3.積體電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智慧化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。積體電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的積體電路）和羅伯特·諾伊思（基於矽（Si）的積體電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於矽的積體電路。是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連線導線全部整合在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。積體電路技術包括晶片製造技術與設計技術，主要體現在加工裝置，加工工藝，封裝測試，批次生產及設計創新的能力上。