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  • 1 # Fdssc

    焊條表面包裹的藥皮在焊接過程中起著極為重要的作用。若採用無藥皮的焊條焊接,則在焊接過程中,空氣中的氧和氮會大量侵入熔化金屬,將金屬鐵和有益元素碳、矽、錳等氧化和氮化形成各種氧化物和氮化物,並殘留在焊縫中,造成焊縫夾渣或裂紋。而熔入熔池中的氣體可能使焊縫產生大量氣孔,這些因素都能使焊縫的機械效能(強度、衝擊值等)大大降低,同時使焊縫變脆。此外採用光焊條焊接,電弧很不穩定,飛濺嚴重,焊縫成形很差。   實踐中發現,在光焊條外面塗一層由各種礦物等組成的藥皮,能使電弧燃燒穩定,焊縫質量得到提高,這種焊條叫藥皮焊條。 (1)藥皮型別:鈦型 ‖藥皮主要成分 :氧化鈦≥35%  (2)藥皮型別:鈦鈣型 ‖藥皮主要成分 :氧化鈦30%以上,碳酸鹽20%以下  (3)藥皮型別:鈦鐵礦型 ‖藥皮主要成分 :鈦鐵礦≥30%  (4)藥皮型別:氧化鐵型 ‖藥皮主要成分 :多量氧化鐵及較多的錳鐵脫氧劑   (5)藥皮型別:高纖維素鈉型 ‖藥皮主要成分 : 有機物15%以上,氧化鈦30%左右 (6)藥皮型別:高纖維素鉀型 ‖藥皮主要成分 : 有機物15%以上,氧化鈦30%左右 (7)藥皮型別:低氫鈉型 ‖藥皮主要成分 :鈣、鎂的碳酸鹽和螢石 (8)藥皮型別:低氫鉀型 ‖藥皮主要成分 : 鈣、鎂的碳酸鹽和螢石  (9)藥皮型別:鐵粉低氫型 ‖藥皮主要成分 :鈣、鎂的碳酸鹽、螢石和鐵粉 (10)藥皮型別:石墨型 ‖藥皮主要成分 :多量石墨  (11)藥皮型別:鹽基型 ‖藥皮主要成分 :氯化物和氟化物 還有一些特種焊條,即在焊條的藥皮中添加了某些合金元素,透過焊接作業,使母材的效能得到改善。

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