根據高通的說法，驍龍845處理器相比驍龍835效能方面提升10%，功耗方面降低了15%。驍龍845和驍龍835一樣，同樣是10奈米工藝，同樣是八核心處理器。不過高通在驍龍845處理器的大小核上做了改進。驍龍845的四個大核為Cortex A75，小核為Cortex A55，綜合來說，這四個大核+四個小核相比上一代的四大核四小核效能提升35%，電池壽命也提升3%。

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圖形處理器方面，驍龍845從上一代使用的Adreno 540升級到了Adreno 630，這種升級帶來的好處是圖形效能提升30%。

總得來說，驍龍845處理器相比驍龍835改進不少，尤其是增加了獨立安全層，這會讓手機安全性更上一層樓。

近年手機處理器晶片的迭代更新速度和幅度甚至超過了傳統的PC晶片，其中又以高通在其中的推動作用和影響力最為明顯，而正如大家所知道，高通已經推出了其今年主力旗艦SoC晶片--驍龍845，對於這枚SoC大家都想知道它改變的地方有哪些?

先以一個表格介紹驍龍845和去年的驍龍835在引數層面的區別。

驍龍845採用第二代的10nm LPP製程工藝，再加上新的八核Kryo 385架構，效能比驍龍835上的10nm LPE工藝加Kryo 280架構提升25%，儘管這次驍龍845上仍為的10nm製程，但新的LPP工藝就帶來10%左右的效能提升，同時最高主頻也提升到2.8GHz。

GPU方面，最新的Adreno 630效能比Adreno 540提升30%，同時功耗反而降低了30%。另外有朋友笑稱高通是買基帶送CPU，這次驍龍845上也集成了X20第二代千兆級LTE Modem，較驍龍835上的X16速度提升20%，將會今年消費級手機產品中最高的存在(起碼目前還沒有達到相同水平的)。

以上是對於驍龍845晶片，一般消費者會比較關心的點，當然還有其他方面則更多是面向開發者和手機廠商，例如針對AI、VR/AR、安全等方面的新特性，這裡科技君就不詳細展開說明。

早前高通向媒體展示了驍龍845的內部研發樣機，也得出了其跑分的資料，安兔兔的總分超過了26萬分，Geekbench單核為2448分，多核為8454分，這兩個跑分軟體的成績均明顯超過了驍龍835和現有的其他安卓平臺處理器，當然最終零售版的分數可能會存在一定的差異。

不管驍龍845有多好，最終的手機產品才是關鍵。目前已經三星S9系列將會首發驍龍845平臺，而小米、一加和努比亞有望在上半年釋出搭載驍龍845的機型，而且他們依然走極致高配置和高性價比的市場策略。

考慮到驍龍845仍然由三星代工生產，因此驍龍845初期相信只有三星S9才能保證較為穩定的供貨。因此，如果你並非追求極致的效能，那麼一些採用驍龍835平臺的手機其實也是上半年十分不錯的選擇。