這裡有一個常見的誤區，即有了銅管散熱，手機表面就不會發燙。

事實上，手機本身的散熱與電腦是不一樣的，簡單說就是電腦是主動式散熱，而手機只能透過被動式散熱來散發熱量。

因此，手機背部的發熱與否主要看熱源。

我們來看一組資料。

這裡解釋一下，超薄熱管的散熱能力比題主提到的銅管更強。

即使是這樣，背面溫度只不過降低了0.7℃，可以說是非常有限。

注：這裡主要指的是銅管散熱這種被動式方案。理論上，液冷散熱方案應該更強。

當然，如果超薄熱管與手機CPU之間距離可以足夠近，即CPU和熱管之間的材料熱阻足夠低（這需要高超的製造工藝），幅度也不低。

下面是降低了熱阻之後，再次測試的資料

可以看到足足降低了1.4℃。

那麼，oppo R17在沒有銅管散熱的加持下最高能到多少℃呢？我們有一個基本的常識就是驍龍660的發熱在各大手機上已經驗證過了，發熱量控制的非常優秀。

而670目前僅僅只有R17這一個手機採用。不過驍龍670採用10nm製程，理論上功耗控制比驍龍660還要強上不少。

下面是在玩刺激戰場時的溫度變化圖：

可以看出，R17基本在37.2℃左右已經達到平衡，可以說只是溫熱了。

綜上所述，R17雖然沒有銅管散熱，但是發熱控制的不錯，並不燙手。