BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是積體電路採用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電效能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小於10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鑽孔。
我們公司目前對BGA下過孔塞孔主要採用工藝有：①剷平前塞孔：適用於BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時，則無論是否阻焊兩面覆蓋均採用此工藝；②阻焊塞孔：應用於BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前後的塞孔：用於厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鑽孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。
在CAM製作中BGA應做怎樣處理呢？
一、外層線路BGA處的製作：
在客戶資料未作處理前，先對其進行全面瞭解，BGA的規格、客戶設計焊盤的大小、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的距離，銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板，除了特定客戶的製作按其驗收要求做相應補償外，其餘客戶若生產中採用掩孔蝕刻工藝時一般補償2mil，採用圖電工藝則補償2.5mil，規格為31.5mil BGA的不採用圖電工藝加工；當客戶所設計BGA到過孔距離小於8.5mil，而BGA下過孔又不居中時，可選用以下方法：
可參照BGA規格、設計焊盤大小對應客戶所設計BGA位置做一個標準BGA陣列，再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過孔進行拍正，拍過之後要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前後的效果，如果BGA焊盤前後偏差較大，則不可採用，只拍BGA下過孔的位置。
二、BGA阻焊製作：
1、BGA表面貼阻焊開窗：與阻焊最佳化值一樣其單邊開窗範圍為1.25~3mil，阻焊距線條（或過孔焊盤）間距大於等於1.5mil；
2、BGA塞孔模板層及墊板層的處理：
①製做2MM層：以線路層BGA焊盤複製出為另一層2MM層並將其處理為2MM範圍的方形體，2MM中間不可有空白、缺口（如有客戶要求以BGA處字元框為塞孔範圍，則以BGA處字元框為2MM範圍做同樣處理），做好2MM實體後要與字元層BGA處字元框對比一下，二者取較大者為2MM層。
②塞孔層（JOB.bga）：以孔層碰2MM層（用面板中Actionsàreference selection功能參考2MM層進行選擇），引數Mode選Touch，將BGA 2MM範圍內需塞的孔複製到塞孔層，並命名為：JOB.bga（注意，如客戶要求BGA處測試孔不作塞孔處理，則需將測試孔選出，BGA測試孔特徵為：阻焊兩面開滿窗或單面開窗）。
④按BGA塞孔檔案調整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。
三、BGA對應堵孔層、字元層處理：
①需要塞孔的地方，堵孔層兩面均不加擋點；
②字元層相對塞孔處過孔允許白油進孔。
以上步驟完成後，BGA CAM的單板製作就完成了，這只是目前BGA CAM的單板製作情況，其實由於電子資訊產品的日新月異，PCB行業的激烈競爭，關於BGA塞孔的製作規程是經常在更換，並不斷有新的突破。這每次的突破，使產品又上一個臺階，更適應市場變化的要求。我們期待更優越的關於BGA塞孔或其它的工藝出爐。
BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是積體電路採用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電效能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小於10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鑽孔。
我們公司目前對BGA下過孔塞孔主要採用工藝有：①剷平前塞孔：適用於BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時，則無論是否阻焊兩面覆蓋均採用此工藝；②阻焊塞孔：應用於BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前後的塞孔：用於厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鑽孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。
在CAM製作中BGA應做怎樣處理呢？
一、外層線路BGA處的製作：
在客戶資料未作處理前，先對其進行全面瞭解，BGA的規格、客戶設計焊盤的大小、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的距離，銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板，除了特定客戶的製作按其驗收要求做相應補償外，其餘客戶若生產中採用掩孔蝕刻工藝時一般補償2mil，採用圖電工藝則補償2.5mil，規格為31.5mil BGA的不採用圖電工藝加工；當客戶所設計BGA到過孔距離小於8.5mil，而BGA下過孔又不居中時，可選用以下方法：
可參照BGA規格、設計焊盤大小對應客戶所設計BGA位置做一個標準BGA陣列，再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過孔進行拍正，拍過之後要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前後的效果，如果BGA焊盤前後偏差較大，則不可採用，只拍BGA下過孔的位置。
二、BGA阻焊製作：
1、BGA表面貼阻焊開窗：與阻焊最佳化值一樣其單邊開窗範圍為1.25~3mil，阻焊距線條（或過孔焊盤）間距大於等於1.5mil；
2、BGA塞孔模板層及墊板層的處理：
①製做2MM層：以線路層BGA焊盤複製出為另一層2MM層並將其處理為2MM範圍的方形體，2MM中間不可有空白、缺口（如有客戶要求以BGA處字元框為塞孔範圍，則以BGA處字元框為2MM範圍做同樣處理），做好2MM實體後要與字元層BGA處字元框對比一下，二者取較大者為2MM層。
②塞孔層（JOB.bga）：以孔層碰2MM層（用面板中Actionsàreference selection功能參考2MM層進行選擇），引數Mode選Touch，將BGA 2MM範圍內需塞的孔複製到塞孔層，並命名為：JOB.bga（注意，如客戶要求BGA處測試孔不作塞孔處理，則需將測試孔選出，BGA測試孔特徵為：阻焊兩面開滿窗或單面開窗）。
④按BGA塞孔檔案調整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。
三、BGA對應堵孔層、字元層處理：
①需要塞孔的地方，堵孔層兩面均不加擋點；
②字元層相對塞孔處過孔允許白油進孔。
以上步驟完成後，BGA CAM的單板製作就完成了，這只是目前BGA CAM的單板製作情況，其實由於電子資訊產品的日新月異，PCB行業的激烈競爭，關於BGA塞孔的製作規程是經常在更換，並不斷有新的突破。這每次的突破，使產品又上一個臺階，更適應市場變化的要求。我們期待更優越的關於BGA塞孔或其它的工藝出爐。