第一步：取出SIM卡槽！取出SIM卡槽！取出SIM卡槽！

如今的智慧手機多數為兩種結構的外殼：

1.三明治結構。由 螢幕-邊框-金屬或玻璃後蓋 三層構成，通常透過粘膠來固定上述的三部分結構。

2.金屬一體機身。由螢幕、一體化的後蓋和邊框構成，通常透過螺絲卡扣固定上述兩種結構。

三明治結構的手機使用粘膠固定屏幕後蓋，所以拆卸之前需高溫軟化粘膠，要用到加熱墊或者熱風槍，沒有專業工具的話可以用吹風機對後蓋進行加熱。加熱後使用吸盤撬片沿一條縫隙緩緩劃開後蓋。

金屬一體機身的手機就比較好拆卸了。通常底部都有兩顆螺絲，拿對應型號的螺絲刀擰下螺絲，用吸盤和撬片開啟一側，然後沿邊緣慢慢劃過頂起卡扣即可拆解螢幕和後蓋。開啟後大致也分為兩種結構：拆下邊框後蓋，主機板在螢幕一側；拆下螢幕，主機板在後蓋一側（iPhone常用結構）。

需要注意的是，劃粘膠、卡扣時要注意觀察有沒有排線連線，如果有連線兩個結構相應部件的排線，要先斷開排線再徹底分開兩個結構。

透過上述兩種不同方式開啟手機機身，即可看到內部，繼續進行拆解操作。

看到手機主機板之後，首先要做的就是斷開電池BTB，接著斷開所有可見的BTB和同軸線。擰下主、副板上的螺絲即可去下主副板。

現在的手機為了方便更換電池，大多設計了快拆結構，主要分為兩種：

（1）.易拉膠

拉出電池下的易拉膠即可拿下電池。

（2）提拉快拆結構

撕開兩側貼紙，提拉中間的塑膠條即可拆下電池。

拆卸主機板、電池的順序因機而異。有些手機需要拆下電池才能取下主機板，有些手機需要先拆主機板才能取出電池。

智慧手機拆解的重要環節基本就介紹到這裡了。還有幾點需要注意。

1.記住對應螺絲的位置，多數手機中使用的螺絲不是統一規格的，擰錯位置可能會損壞手機。

2.拆機不難，最重要的就是膽大心細。拆前多做做功課，大概瞭解一下卡扣、排線的位置。

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