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  • 1 # 午夜雨666

    1.蘋果 A9晶片,臺積電版本完爆三星版本,蘋果也沒有告知消費者,可以說性質最接近菊花;但是 A9兩款的差距不會高達3倍以上,而且好歹都是 A9吧;菊花是三星 UFS 2.1 顆粒和閃迪 TLC 的 eMMC 顆粒混用,本質上都不是一個東西了。

    2.蘋果快閃記憶體也存在 TLC/MLC 混用,但所用協議與傳輸標準是一樣的,而且TLC的動態平衡演算法可能比MLC讀寫更快,只是TLC使用壽命比MLC短而已,而且對於小記憶體版本(16GB)可能存在讀寫次數高於大記憶體版本,蘋果所有16G版iPhone全部用的較貴的MLC但是 P10/Plus 是完全混用不同階層的記憶體技術,eMMC其實就是MMC儲存卡的BGA版本,並行半雙工通訊,UFS是序列全雙工,eMMC比作腳踏車的話,那UFS就是高鐵,這麼多年安卓系統的卡慢差的體驗跟eMMC有很大關係,這個是不用解釋的。

    3.蘋果 iPhone 6這一代混用 intel 和高通基帶,但型號是有區別的:全網通是高通,後面單獨針對大陸市場和沒有CDMA市場的地區才是intel;而且蘋果藉此機會壓制了高通,兩款基帶效能表現一致,且基帶影響的只是打電話這一成熟功能而已,intel完成此任還是比較輕鬆的。但是 P10/Plus 不同的記憶體介面完全不同,華為為此還要設計三種BOM以上,手段比較令人感覺不大氣

    更為惡劣的是什麼呢?A.上一款旗艦 Mate 9/Pro 官網/官微頁面到現在還放著「採用 UFS 2.1,比上一代效能提升100%以上」,也就是說,華為官方都認為「比上一代」存在100%的差距,哪怕他們認為這個上一代是 eMMC 呢?然而官方給新浪科技的迴應說「我們同樣與業界多家優秀的快閃記憶體解決方案供應商緊密合作,共同保障產品品質及使用者體驗」,你自己都認為元器件存在100%以上差距,如何保障產品品質及使用者體驗?

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