在本月早些時候的快閃記憶體峰會之後，東芝又分享了將 NVMe SSD 升級到了 PCIe Express 4.0 的詳細計劃。

（題圖 via AnandTech）

東芝對最終產品和市場準備情況的看法，與 SSD 主控廠商的路線圖形成了鮮明的對比。在臺北電腦展上，我們已經見到許多廠商爭先恐後地在推出全系列支援 PCIe 4.0 的主控。

不過東芝預計會率先在伺服器市場引入 PCIe 4.0 SSD，因為 AMD 剛剛推出了具有相對豐富的 PCIe 4.0 通道的第二代霄龍（EPYC）平臺，博通（Broadcom）和美高森美（Microsemi）等公司也正在推出 PCIe 4.0 交換機和 HBA 產品。

隨著業界從 PCIe 3.0 到 4.0 的大規模過渡，東芝預計該應用將在明年開始成為主流，且會在 2020 年推出首批兩條 PCIe 4.0 SSD 產品線 —— 企業級的東芝 CM6 NVMe SSD，以及面向資料中心的 CD6 NVMe SSD 。

作為當前 CM5 和 CD5 系列 SSD 的繼任者，CM6 提供了一些更加先進的企業功能，如 PCIe 雙埠支援。這兩款硬碟將採用東芝的 BiCS4 96 層 3D TLC NAND 快閃記憶體，目前已可提供高達 6.7GB/s 的峰值傳輸速率。

此外，儘管東芝採用了全新的 EDSFF 系列外形，但並不指望其能夠在第一時間成為 PCIe 4.0 資料中心 SSD 的主流。相反，該公司近期專注於 U.3 標準。

它與我們熟悉的 2.5" U.2 產品的外形尺寸完全相同，但 U.3 改變了部分引腳的分配定義。U.2 和 U.3 SSD 使用與 SAS 驅動器相同的機械聯結器，但 U.2 未能充分利用閒置的引腳。

這項更改能夠簡化三埠模式的佈線，且背板可支援 SATA、SAS 或 NVMe SSD。特別是博通（Broadcom）一直在銷售支援所有三種協議的 HBA 和 RAID 卡，這讓使用 U.3 代替 U.2 的靈活性變得更高。

需要指出的是，U.2 驅動器在 U.3 托架中不起作用，但 U.3 驅動器需要與 U.2 埠一起使用。東芝透過在 SSD 主控上新增一組額外的 PCIe PHY 來實現這一點，而不是在主控和聯結器之間的 SSD 上安裝交換晶片，以避免其可能對訊號完整性造成任何潛在的損害。

據悉，東芝 CM5 有 2.5 英寸 U.2 和 PCIe 擴充套件卡兩種外形，但後者因缺乏需求和引人注目的用例（市場確實相對小眾）而被 CM6 取代。

PCIe 4.0 允許使用 PCIe 3.0 x8 介面的產品，轉換支援 U.2 / U.3 埠的四通道連線。當前產品更加專注於更高的容量，而不是更寬裕的 PCIe 鏈路。至於更多的 AIC 外形，EDSFF 1U 的長“標尺”也終將被取代。

東芝目前正在與合作伙伴一起測試和驗證 CM6 和 CD6，並計劃在 2020 年實現量產。此外，東芝還在準備透過 XD6 來取代 XD5 。作為面向資料中心的產品線，CD 叫 CM 系列更加註重低功耗和延遲，以及更高的效能和更高階的功能。

資料中心 M.2 驅動器需要 EDSFF 外形的優勢，遠遠超過其它樣式。XD5 使用了 M.2 22110 的外形，XD6 將保留該選項，但它也可能是東芝首款使用 EDSFF E1.S（1U Short）外形的 SSD 。

目前消費級市場已經有一批 PCIe 4.0 SSD 上市，但東芝預計其初期仍將是發燒友的選擇，並不會對零售和 OEM 市場產生多大的衝擊。有鑑於此，該公司也沒有遭遇太大的升級壓力。

我們可能不會看到 XG6 和 XG6-P 的繼任者，直到東芝的 1xx 層 3D NAND 快閃記憶體準備就緒。若東芝決定繼續使用該產品線作為首批採用新一代 NAND 的固態硬碟，那傳說中的 XG7 可能會更早地到來。

需要指出的是，儲存陣列裝置的產品週期普遍較長，因此東芝預計該市場向 PCIe 4.0 遷移的動作要慢一些。可能要等到 2023 年左右，才會轉向 EDSFF E1.L 或 E3 的外形。

綜上所述，東芝的戰略與三星在去年秋季分享的路線圖部分相同，預計我們可在今年底或 2020 年見到知曉更多細節。