美國打壓華為，會對華為手機產生怎樣的影響呢？

眾所周知，華為被美國列入實體清單，美國為了打壓華為，阻止中國高科技領域崛起，可以說動用了國家力量，以所謂國家安全為藉口，濫用出口管制等措施，對華為進行持續打壓和遏制。

美國這種一意孤行的行為無疑是是對市場原則和公平競爭的破壞、對國際經貿基本規則的無視，更是對全球產業鏈和供應鏈安全的嚴重威脅。中國政府多次表態將採取一切必要措施，堅決維護中國企業的合法權益。

美國此次對華為的打壓升級，主要針對華為晶片產業鏈薄弱環節進行的一次定向式打擊，相比於去年的制裁有如下區別對比：

去年的政策：如果美國製造的元件佔總價值的 25%以上，才要求獲得許可或阻止出口；今年的政策：無論是使用美國零部件產品，還是使用具有美國技術的硬軟體生產裝置所生產的產品都會受到管制，都需要經過美國許可；可以說最新的制裁政策對華為具有致命打擊，給華為半導體和手機業務將會帶來毀滅式影響！

為什麼說美國針對華為最新的制裁協議具有毀滅性打擊呢？

最根本的原因有如下兩點：

1、華為僅僅具備晶片設計能力，並且沒有高階EDA設計軟體，同時不具備晶片製造能力；

2、中國大陸不具備高階EDA設計工具軟體以及先進晶片工藝製程製造能力；

大家要知道一顆晶片的製造流程分為設計、製造、封測等三個環節，但是華為僅僅具備設計一個環節，並且需要依賴歐美的EDA設計軟體。同時華為麒麟處理器採用的是ARM公版架構，包括CPU和GPU架構。對於晶片設計的上游廠商包括IP和EDA軟體，其中晶片IP主要是ARM公司，而EDA軟體則主要是新思科技（Synopsys）、楷登電子科技（Cadence）、以及明導國際（Mentor Graphics）三大廠商壟斷，加起來佔比64%之多。國內雖然也有EDA軟體服務提供商，但是功能全面度、穩定性、操作便捷性方面遠不如上述三家企業。

對於晶片製造方面，主要為臺積電、三星以及英特爾三大國際巨頭，而國內的頂樑柱中芯國際僅僅具備14nm晶片量產能力，與臺積電的5nm工藝製程設計能力差距巨大。

雖然目前中芯國際目前在嘗試試產7nm工藝製程晶片，但是對於能否成功以及大規模量產還為時尚早！

換句話說，美國此次對華為的制裁升級，基本卡住了麒麟處理器的程序，斷了華為半導體晶片的高階之路！

要知道，目前中高階手機都普遍採用7nm工藝製程處理器設計，而後續華為只能採用多年前的14nm工藝製程晶片，那麼華為半導體與手機業務拿什麼與市場競爭呢？所以帶來的影響是毀滅性打擊！

好在新的制裁協議緩衝期有120天，在這短短四個月內，華為與供應商一道，團結一切可以團結的力量，實現最大可能性的自救。在短時間的踹氣機會的情況下，還可以在短時間內爭取到更多訂單，度過艱難的2020年！

不管怎麼樣，美國針對華為新的制裁無疑具有毀滅型打擊，華為接下來的最大目標是如何存活下去，如果美國不改制裁協議，那麼華為手機無市場份額疑會大幅度下滑，手機與半導體業務甚至在兩三年時間內倒下的可能性都是存在的。可以說目前已經不是華為能左右的事了，必須要國家出面回擊與談判，否則後果不堪設想，中方已經把多家美國企業納入“不可靠實體清單”，比如對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，並且暫停採購波音公司飛機等。

有句話說得好“打鐵還需自身硬，強大自己才是解決問題的根本途徑”，華為如果能再次得勝歸來，那麼將在沒有任何阻力阻擋華為前進的步伐，華為加油！

華為繼續反擊美國，美國服軟卻想空手套白狼華為對美禁止生產5g技術專利的產品，這不得不說是一步高招，但是說歸說，笑歸笑，美國佬不傻，怎麼可能眼看著華為在5g獨領風騷，所以想利用自己競爭優勢，空手套白狼。美國心理打什麼如意算盤我們豈能不知道，而他們卻想著打算只和華為參與5g標準的制定，這是哪出根本看不懂，美國在這一領域可以說落後3-5年時間，不做賠本買賣，反而得寸進尺的參與5g標準制定，自己在這個領域什麼水平難道沒點數嗎？這裡華為當然是不理不讓，靠用空手套白狼的形式挖去華為專利技術顯然是不可能得逞的，沒有合作的利益，就不會有美國的成功，美國打壓華為多年，我想華為也不可能這麼甘心屈服美帝之下。支援華為，華為必勝。