applex與vivo都屬於全面屏手機。但是蘋果為了利益最大化。外觀設計要更加與眾不同。而目前只有iPodx，沒有下巴。

全面屏手機屏佔比的不同，其實就是封裝工藝的不同 ，vivo採用了最普通的COG封裝工藝。無法去除底部下巴.applex採用的是柔AMOLED特有的封裝方式。_COP。而COP封裝的螢幕能夠做到真正的四面無邊框。想要達到這種效果，只能到三星定製螢幕。而定製成本也非常的高。目前整個手機行業，只有蘋果有能力消化這樣的螢幕。而中國產手機價格低。成本上接受不了。只能使用成本更低的封裝工藝。

目前在手機行業，蘋果一直處於領先地位。中國產手機只能模仿。但是無法超越。

iPhoneX的全面屏技術

這個圖片簡單的說明了全面屏技術的實現。下面給您解讀一下。

蘋果採用COF封裝技術，因為採用了三星最好的柔性屏，使得螢幕的感光元件可以彎折到機身背部，讓正面呈現全面屏的效果。

而中國產劉海屏為什麼會有下巴，即使因為，螢幕不是柔性屏，只能採用傳統的COP封裝技術，導致螢幕下端必須要有下巴來遮擋感光元件。只能盡力縮小下巴，其實影響不大

所以，iPhoneX可以做到視覺上的全面屏

這個問題很簡單，中國產手機，不付出大價錢，是拿不到最好的螢幕的，也沒有底氣用大價錢買到的螢幕，去做大價錢的手機。

反之蘋果就可以，品牌溢價，還有質量，可以讓蘋果買最好的螢幕，做成這樣的效果，因為不論價格多高，都會有人買單。

所以，想讓中國產手機去掉下巴，這在目前看來，是不可能的事情，因為價格和質量不能同時保證。

其中最大的奧秘就在於iPhone X的螢幕和普通手機的螢幕有所不同，iPhone X之所以沒有下巴是因為iPhone X利用了OLED 螢幕（柔性螢幕）、cop封裝，螢幕模組彎折延伸底部那段螢幕成為C型，所有才有了今天iPhone X的無下巴全面屏。

可能大家會有一個疑問為什麼中國產機為什麼不同樣的OLED 螢幕？

蘋果用的OLED 螢幕是由三星提供的工藝加上螢幕成本加一起2288元確確實實不是一般使用者可以接受的，如果vivoX21加上這款螢幕價格可能就要接近五千了吧？那麼大家還會購買嗎？中國產手機的全面屏之所以有下巴是由於成本的限制，所以中國產機都有下巴就不足為奇了吧。

不請自來，不是vivo做不到，而是cop工藝是蘋果做出來，然後三星完成，三星說我不會，那簡單，我蘋果派駐廠工程師給你，教到你會，做到我滿意為止，而一個這樣的工藝成本就是2000-3000元，你讓華為，vivo，OPPO怎麼賣手機，就按現在x21的價格來再加上這一部分給使用者買單？完全不可能啊。這就是科技儲備，垂直整合能力，供應鏈話語權了，沒有這些，你不可能做到。

成本問題導致的封裝工藝不同，沒辦法，中國產手機行業利潤低，若為了模仿而提高售價，估計使用者也不買賬。隨著工藝不斷完善，相信中國產手機的全面屏也會越來越漂亮

那是因為沒有下巴的螢幕售價過於昂貴，而且技術掌握在三星手中，vivo用不起、也買不到這種螢幕。

隨著全面屏手機越來越火爆，各家手機廠商上半年都在強力輸出全面屏機型，漸漸大家都發現大部分全面屏手機都是三面邊框比較窄，始終有一面是特別寬，但卻只有iPhone X例外，這是為什麼呢？難道蘋果有什麼黑科技嗎？

之所以造成這個現象，除了向頂部的聽筒以及攝像頭妥協的空間有關意外，還與螢幕型別、驅動晶片/排線封裝方式息息相關，廠商選擇不同的螢幕封裝方式，基本上就決定了手機螢幕“下巴”寬度。

下面就向大家簡單介紹市面上常見的螢幕封裝方式：

Chip On Glass（COG）：

小米MIX螢幕用的就是最傳統的COG封裝技術，COG全稱是Chip On Glass，透過ACF各項異性導電膠將IC封裝在液晶玻璃上，實現IC導電凸點與玻璃上的ITO透明導電焊盤互聯封裝在一起。不過由於驅動IC體積較大，需要佔用液晶玻璃基板的面積就更大了。所以小米MIX沒了額頭，下巴卻更大了。

Chip on Film（COF）:

小米MIX 2用了全靠新的COF工藝（Chip on Film），原本封裝在基板上的驅動IC放到排線上，同時可以向後翻折，這樣就可以節省下1.5mm寬度，下巴自然可以做得更窄，下端邊框可以縮小至3.6mm。

別小看COF這麼一點點改進，手機廠商付出的代價也是相當之高，因為COF封裝很考驗bonding 工藝以及對超細FPC要求，全球範圍內能做這種封裝的一隻手都能數過來，因此成本比起COG要高出大約9美金。

Chip On Plastic（COP）:

蘋果iPhone X無下巴靠得就是最先進的COP工藝，全稱Chip On Plastic。因為OLED螢幕基板不是玻璃的，而是一種特殊的塑膠，因此OLED螢幕是柔性可彎折的。

這樣就有個天然的優勢，驅動IC也可以直接貼合到塑膠基板上，直接整體向後彎折，藏於螢幕背面，你看蘋果的宣傳影片中彎折那一段就是驅動IC藏身之處。

iPhone X螢幕拆解，明顯看到左側彎折的部分帶有驅動IC（圖片來自iFixit）

COG封裝的OLED螢幕比起其他的貴更多了，之前Tech Insights調查報告顯示卡，蘋果最頂級OLED模組BOM成本超過了65美元，兩倍於其他品牌旗艦機，比手機處理器SoC更貴，所以COP封裝的螢幕不是廠商想用就能用得起，即便是你用得起，三星自家產量還不夠用，何況蘋果可能已經與三星簽署獨享產能協議，其他家根本沒辦法拿到貨。

附COG、COF、COP對比：

在螢幕四邊寬度上：

COG＞COF＞COP

在螢幕成本上：

COP＞COF＞COG

答案是可以做的，但有個問題就是像蘋果這樣的做的話良品率底、價格貴、技術沒蘋果好，這樣就不利於大量生產現貨了（vivo那個概念機不也是沒下巴嗎，所以做是可以做的，只是不能做多）。用專業術語來講就是螢幕封裝技術不一樣（從底到高分別為COG、COF、COP），蘋果的為cop（具體的就是把螢幕有排線晶片的一邊往背面折）、三星的窄下巴為cof、cog就是各廠商的大下巴了。

手機發展到現在，效能在不斷的提升的同時，手機的外觀設計也在不斷的變化。從一開始的鍵盤式手機，到後來的智慧手機，在到現在的全面屏手機。而現在全面屏手機最為流行的設計就是劉海異型全面屏。根據目前曝光的資訊來看，至少有20多款手機採用了劉海屏設計，其中就有vivo X21。但是和蘋果X不同的是，這些手機基本上都有下巴。對於這個問題，應該不是技術問題，有可能是成本的問題。

Vivo我們知道是一個實力強勁的公司，對於科技的研發和應用都是十分的重視。在一款的時候就推出了HiFi音質的X1。後來又生產出來了全世界最薄的手機，在美國的CES大會上面更是展示了全球首款屏下指紋手機。後來的MWC大會上面，釋出了一款真全面屏概念機，現在的X21引入了AI智慧引擎和屏下指紋解鎖。所以vivo在技術上面的領先是不容置疑的。

那麼不是技術的問題，那就有可能是成本的問題。因為vivo的 X系列是vivo的中高階系列，在價格的定位上面就在3000元左右。本來這款手機在拍照和螢幕上面都有著很大的優勢，同時也肯定是花了很大的成本，如果在去掉下巴的話，手機的價格估計就要高很多，違背了vivo的大眾化策略。這個從蘋果X就可以看出來，它的價格都快要一萬了，和之前的系列都高出幾千塊錢，這其中肯定就有去掉下巴的成本。所以vivo採用了更加符合大眾化的策略。

其實vivo X21這款手機的螢幕佔比是很高的，下巴也很窄，只不過同iPhone X相比下巴確實是要大一些。但是vivo X21的劉海是要比iPhone X小很多的，而且價格遠遠不及iPhone X的一半。至於vivo X21沒有采用無下巴的設計也不是說它做不到，而是受限於成本。iPhone X雖然說做到了無下巴，但是相當的它的價格也是非常昂貴的，vivo要做到無下巴也不是不行，但因為這一點點下巴的差距讓你多花幾百甚至幾千的價格想必大家都不會樂意吧？

在目前已經量產的手機中，也就是iPhone X實現了沒有下巴，而為啥說想要做到沒下巴需要付出很高昂的價格呢？這就要從現有的幾種螢幕封裝技術說起了，在全面屏手機盛行之後各大廠商為了提升螢幕佔比所以會採用不同的封裝方式。分別有初級的COG，中級的是COF，高階的COP三種封裝工藝。像iPhone X它採用的就是最高階的COP封裝技術，目前好像就只有iPhone X在使用這種封裝技術，也就是iPhone X的利潤夠高才捨得用這樣的一種方式。

iPhone是有那麼高的一假空間，但是中國產手機就不一樣了，中國產手機品牌把價格飆到近一萬，真的有多少人會買單呢？就算是真的有幾個人會買，那也是不可能有之前這麼高的銷量了。何況說那一點點的下巴差距又不是不能夠接受。

如果把vivo X21這款手機和iPhone X放在一塊對比會發現兩者的螢幕佔比其實並沒有很大的差距，甚至感覺vivo X21的屏佔比可能會高一些。vivo使用這種設計也是為了降低手機價格給消費者帶來更多的實惠罷了，並不是說真的做不到。