隨著LED產品的不斷開發和市場應用，LED的市場需求和產能不斷的提升，為了使LED產能的提升和前期大規模靠人工生產LED人員數量的減少;大部分裝置廠家在研發LED全自動固晶機。

LED固晶機的工作原理

由上料機構把pcb板傳送到卡具上的工作位置，先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然後鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位後吸嘴向下運動，向上運動頂起晶片，在拾取晶片後鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片後鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。當一個節拍執行完成後，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的資料，並把資料傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應的距離後使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構把PCB板從工作臺移走，並裝上新的PCB板開始新的工作迴圈。

LED固晶機用途

主要用於各種(WIRE BONDER)金絲超聲波焊接裝置的引線櫃架壓板，以及各種(DIE BONDER)晶片貼裝裝置的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化裝置的各種零配件，儀器、儀表等等。 國內一些公司已與新加坡、馬來西亞、日本、美國等相關的製造工廠和多個服務中心建立了合作關係，專業給佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各種金、鋁絲超聲波焊接機、晶片貼裝機及其它SMT電子貼裝裝置。