我們開啟通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導電圖形與健點陣圖形。因為通用絲網漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印製線路板為撓性銀漿印製線路板。而我們去電腦城看到的各種電腦主機板、顯示卡、網絡卡、調變解調器、音效卡及家用電器上的印製電路板就不同了。它所用的基材是由紙基（常用於單面）或玻璃布基（常用於雙面及多層），預浸酚醛或環氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再製成印製線路板，我們就稱它為剛性印製線路板。單面有印製線路圖形我們稱單面印製線路板，雙面有印製線路圖形，再透過孔的金屬化進行雙面互連形成的印製線路板，我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印製線路板，透過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印製線路板就成為四層、六層印製電路板了，也稱為多層印製線路板。現在已有超過100層的實用印製線路板了。 PCB的生產過程較為複雜，它涉及的工藝範圍較廣，從簡單的機械加工到複雜的機械加工，有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝，計算機輔助設計CAM等多方面的知識。而且在生產過程中工藝問題很多而且會時時遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了，由於其生產過程是一種非連續的流水線形式，任何一個環節出問題都會造成全線停產或大量報廢的後果，印刷線路板如果報廢是無法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開了這個行業轉到印刷線路板裝置或材料商做銷售和技術服務方面的工作。 為進一認識PCB我們有必要了解一下通常單面、雙面印製線路板及普通多層板的製作工藝，於加深對它的瞭解。 單面剛性印製板：單面覆銅板下料（刷洗、乾燥）鑽孔或衝孔網印線路抗蝕刻圖形或使用幹膜固化檢查修板蝕刻銅去抗蝕印料、乾燥刷洗、乾燥網印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化網印字元標記圖形、UV固化預熱、衝孔及外形電氣開、短路測試刷洗、乾燥預塗助焊防氧化劑（乾燥）或噴錫熱風整平檢驗包裝成品出廠。 雙面剛性印製板：雙面覆銅板下料疊板數控鑽導通孔檢驗、去毛刺刷洗化學鍍（導通孔金屬化）（全板電鍍薄銅）檢驗刷洗網印負性電路圖形、固化（幹膜或溼膜、曝光、顯影）檢驗、修板線路圖形電鍍電鍍錫（抗蝕鎳/金）去印料（感光膜）蝕刻銅（退錫）清潔刷洗網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光幹膜或溼膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）清洗、乾燥網印標記字元圖形、固化（噴錫或有機保焊膜）外形加工清洗、乾燥電氣通斷檢測檢驗包裝成品出廠。 貫通孔金屬化法制造多層板工藝 流程 內層覆銅板雙面開料刷洗鑽定位孔貼光致抗蝕幹膜或塗覆光致抗蝕劑曝光顯影蝕刻與去膜內層粗化、去氧化內層檢查（外層單面覆銅板線路製作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鑽定位孔）層壓數控制鑽孔孔檢查孔前處理與化學鍍銅全板鍍薄銅鍍層檢查貼光致耐電鍍幹膜或塗覆光致耐電鍍劑面層底板曝光顯影、修板線路圖形電鍍電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍去膜與蝕刻檢查網印阻焊圖形或光致阻焊圖形印製字元圖形（熱風整平或有機保焊膜）數控洗外形清洗、乾燥電氣通斷檢測成品檢查包裝出廠。 從工藝 流程 圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鑽孔與去環氧鑽汙、定位系統、層壓、專用材料。 我們常見的電腦板卡基本上是環氧樹脂玻璃布基雙面印製線路板，其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面，能看出焊點很有規則，這些焊點的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤。為什麼其它銅導線圖形不上錫呢。因為除了需要錫焊的焊盤等部分外，其餘部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數為綠色，有少數採用黃色、黑色、藍色等，所以在PCB行業常把阻焊油叫成綠油。其作用是，防止波焊時產生橋接現象，提高焊接質量和節約焊料等作用。它也是印製板的永久性保護層，能起到防潮、防腐蝕、防黴和機械擦傷等作用。從外觀看，表面光滑明亮的綠色阻焊膜，為菲林對板感光熱固化綠油。不但外觀比較好看，便重要的是其焊盤精確度較高，從而提高了焊點的可靠性。 我們從電腦板卡可以看出，元件的安裝有三種方式。一種為傳動的插入式安裝工藝，將電子元件插入印製線路板的導通孔裡。這樣就容易看出雙面印製線路板的導通孔有如下幾種：一是單純的元件插裝孔；二是元件插裝與雙面互連導通孔；三是單純的雙面導通孔；四是基板安裝與定位孔。另二種安裝方式就是表面安裝與晶片直接安裝。其實晶片直接安裝技術可以認為是表面安裝技術的分支，它是將晶片直接粘在印製板上，再用線焊法或載帶法、倒裝法、梁式引線法等封裝技術互聯到印製板上。其焊接面就在元件面上。
我們開啟通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導電圖形與健點陣圖形。因為通用絲網漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印製線路板為撓性銀漿印製線路板。而我們去電腦城看到的各種電腦主機板、顯示卡、網絡卡、調變解調器、音效卡及家用電器上的印製電路板就不同了。它所用的基材是由紙基（常用於單面）或玻璃布基（常用於雙面及多層），預浸酚醛或環氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再製成印製線路板，我們就稱它為剛性印製線路板。單面有印製線路圖形我們稱單面印製線路板，雙面有印製線路圖形，再透過孔的金屬化進行雙面互連形成的印製線路板，我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印製線路板，透過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印製線路板就成為四層、六層印製電路板了，也稱為多層印製線路板。現在已有超過100層的實用印製線路板了。 PCB的生產過程較為複雜，它涉及的工藝範圍較廣，從簡單的機械加工到複雜的機械加工，有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝，計算機輔助設計CAM等多方面的知識。而且在生產過程中工藝問題很多而且會時時遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了，由於其生產過程是一種非連續的流水線形式，任何一個環節出問題都會造成全線停產或大量報廢的後果，印刷線路板如果報廢是無法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開了這個行業轉到印刷線路板裝置或材料商做銷售和技術服務方面的工作。 為進一認識PCB我們有必要了解一下通常單面、雙面印製線路板及普通多層板的製作工藝，於加深對它的瞭解。 單面剛性印製板：單面覆銅板下料（刷洗、乾燥）鑽孔或衝孔網印線路抗蝕刻圖形或使用幹膜固化檢查修板蝕刻銅去抗蝕印料、乾燥刷洗、乾燥網印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化網印字元標記圖形、UV固化預熱、衝孔及外形電氣開、短路測試刷洗、乾燥預塗助焊防氧化劑（乾燥）或噴錫熱風整平檢驗包裝成品出廠。 雙面剛性印製板：雙面覆銅板下料疊板數控鑽導通孔檢驗、去毛刺刷洗化學鍍（導通孔金屬化）（全板電鍍薄銅）檢驗刷洗網印負性電路圖形、固化（幹膜或溼膜、曝光、顯影）檢驗、修板線路圖形電鍍電鍍錫（抗蝕鎳/金）去印料（感光膜）蝕刻銅（退錫）清潔刷洗網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光幹膜或溼膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）清洗、乾燥網印標記字元圖形、固化（噴錫或有機保焊膜）外形加工清洗、乾燥電氣通斷檢測檢驗包裝成品出廠。 貫通孔金屬化法制造多層板工藝 流程 內層覆銅板雙面開料刷洗鑽定位孔貼光致抗蝕幹膜或塗覆光致抗蝕劑曝光顯影蝕刻與去膜內層粗化、去氧化內層檢查（外層單面覆銅板線路製作、B—階粘結片、板材粘結片檢查、鑽定位孔）層壓數控制鑽孔孔檢查孔前處理與化學鍍銅全板鍍薄銅鍍層檢查貼光致耐電鍍幹膜或塗覆光致耐電鍍劑面層底板曝光顯影、修板線路圖形電鍍電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍去膜與蝕刻檢查網印阻焊圖形或光致阻焊圖形印製字元圖形（熱風整平或有機保焊膜）數控洗外形清洗、乾燥電氣通斷檢測成品檢查包裝出廠。 從工藝 流程 圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鑽孔與去環氧鑽汙、定位系統、層壓、專用材料。 我們常見的電腦板卡基本上是環氧樹脂玻璃布基雙面印製線路板，其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面，能看出焊點很有規則，這些焊點的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤。為什麼其它銅導線圖形不上錫呢。因為除了需要錫焊的焊盤等部分外，其餘部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數為綠色，有少數採用黃色、黑色、藍色等，所以在PCB行業常把阻焊油叫成綠油。其作用是，防止波焊時產生橋接現象，提高焊接質量和節約焊料等作用。它也是印製板的永久性保護層，能起到防潮、防腐蝕、防黴和機械擦傷等作用。從外觀看，表面光滑明亮的綠色阻焊膜，為菲林對板感光熱固化綠油。不但外觀比較好看，便重要的是其焊盤精確度較高，從而提高了焊點的可靠性。 我們從電腦板卡可以看出，元件的安裝有三種方式。一種為傳動的插入式安裝工藝，將電子元件插入印製線路板的導通孔裡。這樣就容易看出雙面印製線路板的導通孔有如下幾種：一是單純的元件插裝孔；二是元件插裝與雙面互連導通孔；三是單純的雙面導通孔；四是基板安裝與定位孔。另二種安裝方式就是表面安裝與晶片直接安裝。其實晶片直接安裝技術可以認為是表面安裝技術的分支，它是將晶片直接粘在印製板上，再用線焊法或載帶法、倒裝法、梁式引線法等封裝技術互聯到印製板上。其焊接面就在元件面上。