立碑指的是在SMT加工中，元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。造成立碑現象的主要原因有：
一、PCB設計問題1.焊盤大小設計不規則，例如：元件兩端的焊盤通常是與地線相連線的一側焊盤面積過大，並且焊盤兩端熱容量不均勻，當然，如果PCB板廠製造工藝水平太差，也會導致類似問題的發生。
2.焊盤大小差異化導致錫膏溶解焊接受力不同，引起兩端焊盤在焊接過程形成一種拉鋸狀態。
3.元器件佈局不合理。PCB板內各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻，如：異型器件、結構件、QFP、BGA、吸熱量大的器件周圍小型片式元件的焊盤兩端會出現溫度不均勻，那麼錫膏溶解時就造成了焊接拉力不均衡。
解決方法：
1.最佳化焊盤設計，確保元器件兩端焊盤大小一致，形狀一致。
2.要求客戶在PCB設計時按照焊盤大小製作阻焊，大面積敷銅時儘量不要用焊盤全連線。二、SMT加工工藝問題
1.印刷錫膏異常：SMT貼片加工， 70%-80%的立碑不良現象都可能與該工序有關，如錫膏印刷偏位，鋼網開孔不合理，多錫少錫等問題，導致兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻，多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多，融化時間滯後，以致溼潤力不平衡。如果錫膏的活性不好，也會引起SMT貼片加工立碑現象，當然，關鍵在於錫膏的儲存與是否合理使用。
解決方法：保證印刷質量，確認鋼網開孔尺寸，檢查錫膏並進行良好的管控。 2.貼片問題：貼片偏位，受力不均勻，會導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，迴流焊接時會因時間差而導致兩邊的溼潤力不平衡，如果元件貼片偏位會直接導致立碑。
解決方法：確認貼片機工藝引數和貼裝效果，爐前檢驗。 2.溫度問題：爐溫曲線不合理，如果在迴流焊爐膛內時間過短和溫區太少，就會造成對PCB受熱不均勻，導致PCB板上溫差過大，從而造成溼潤力不平衡。
解決方法：根據錫膏設定大的爐溫曲線，然後根據不同產品的結構和期間佈局，再進行不同的爐溫曲線最佳化，優化出適合每款產品的爐溫曲線。
三、元件質量問題
元件的可焊性差，錫膏熔化後，表面張力不一樣，元件焊端表面氧化，產生了氧化物，通常紙帶物料從背面可能明顯看出紙帶發黃發黑的現象，此類元件就會出現拒焊現象，造成立碑。 解決方法：如果條件允許，首先選擇換料，如果沒有物料，則可以透過改善印刷和最佳化爐溫曲線來減少不良。
以上就是關於如何解決SMT貼片加工立碑問題的介紹！
立碑指的是在SMT加工中，元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。造成立碑現象的主要原因有：
一、PCB設計問題1.焊盤大小設計不規則，例如：元件兩端的焊盤通常是與地線相連線的一側焊盤面積過大，並且焊盤兩端熱容量不均勻，當然，如果PCB板廠製造工藝水平太差，也會導致類似問題的發生。
2.焊盤大小差異化導致錫膏溶解焊接受力不同，引起兩端焊盤在焊接過程形成一種拉鋸狀態。
3.元器件佈局不合理。PCB板內各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻，如：異型器件、結構件、QFP、BGA、吸熱量大的器件周圍小型片式元件的焊盤兩端會出現溫度不均勻，那麼錫膏溶解時就造成了焊接拉力不均衡。
解決方法：
1.最佳化焊盤設計，確保元器件兩端焊盤大小一致，形狀一致。
2.要求客戶在PCB設計時按照焊盤大小製作阻焊，大面積敷銅時儘量不要用焊盤全連線。二、SMT加工工藝問題
1.印刷錫膏異常：SMT貼片加工， 70%-80%的立碑不良現象都可能與該工序有關，如錫膏印刷偏位，鋼網開孔不合理，多錫少錫等問題，導致兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻，多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多，融化時間滯後，以致溼潤力不平衡。如果錫膏的活性不好，也會引起SMT貼片加工立碑現象，當然，關鍵在於錫膏的儲存與是否合理使用。
解決方法：保證印刷質量，確認鋼網開孔尺寸，檢查錫膏並進行良好的管控。 2.貼片問題：貼片偏位，受力不均勻，會導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，迴流焊接時會因時間差而導致兩邊的溼潤力不平衡，如果元件貼片偏位會直接導致立碑。
解決方法：確認貼片機工藝引數和貼裝效果，爐前檢驗。 2.溫度問題：爐溫曲線不合理，如果在迴流焊爐膛內時間過短和溫區太少，就會造成對PCB受熱不均勻，導致PCB板上溫差過大，從而造成溼潤力不平衡。
解決方法：根據錫膏設定大的爐溫曲線，然後根據不同產品的結構和期間佈局，再進行不同的爐溫曲線最佳化，優化出適合每款產品的爐溫曲線。
三、元件質量問題
元件的可焊性差，錫膏熔化後，表面張力不一樣，元件焊端表面氧化，產生了氧化物，通常紙帶物料從背面可能明顯看出紙帶發黃發黑的現象，此類元件就會出現拒焊現象，造成立碑。 解決方法：如果條件允許，首先選擇換料，如果沒有物料，則可以透過改善印刷和最佳化爐溫曲線來減少不良。
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