能，據可靠訊息合肥某晶片天才正式加入中微電子，不眠不休攻堅光刻機難題，目前已經取得進展，euv光刻機還差那麼一點點就研究出來了。

2020中芯國際14nm生產線正式投產，2021年7nm正逐漸試產，不斷完善並擴大規模中。

上海微電子是2021年計劃交付28nm光刻機。

綜上所述，5nm應該是中芯國際先實現， 時間，大約還需要2年時間，量產至少3年。中國產光刻機造出5nm的產品，大約還需要5-8年時間。

中芯國際大概想在2021年就生產5奈米晶片，大概只有以下幾個辦法了：

一、自己開發出一套不用EUV光刻機，而是利用現有裝置就能夠生產5奈米的工藝流程，實現彎道超車！按現在全球的最先進科技，必須要用EUV光刻機才能生產5奈米晶片，不過中國科技超出了世界一大圈，黑科技層出不窮，肯定玩似的就把不用EUV光刻機生產5奈米晶片的工藝流程弄出來了，這個肯定是國家級進步發明獎，有的是中國科學家有這個本事。

二、國內自己研發出了EUV光刻機，不用搭理ASML了，中芯國際想要幾臺有幾臺，這也是實現了彎道超車。中國集中力量辦大事，人有多大膽，地就有多大產！於是華人要有EUV光刻機，全體華人一起開動腦筋去想，然後EUV光刻機就具現出來了！就是這麼黑科技，就是這麼先進！

三、美國轉了性子，取消了禁令。而且ASML也特著急要把EUV光刻機賣給中國，把什麼臺積電、三星、INTEL的訂單都丟後面去，優先安排中芯國際的EUV光刻機訂單，想要幾臺有幾臺，咱們也實現彎道超車了！敢不賣中國EUV光刻機？我們從此不看鬱金香、不看大風車，中國老爺兒們也不用荷蘭飛利浦的刮鬍刀了，看看荷蘭還不趕緊把ASML的光刻機都統統打包送到中國來。

20年是中國晶片科技覺醒、發展的一年，21年是中國晶片科技騰飛的一年！

今年初，在華為海思的帶頭之下，更是聯合了紫光展銳、龍芯、長江儲存、中芯國際等國內90多家科技巨頭，幾乎涵蓋了國內出名的半導體及科技公司，共同成立了一個積體電路標準化技術委員會，其實這個積體電路標準化技術委員會，簡單點說就是一箇中國產晶片聯盟，目的就是為了建設我們中國產晶片的統一標準，從整個晶片產業鏈的上下游，都組建形成一個強大的聯盟體，建立中國產晶片產業鏈的良好生態，提升中國產晶片的競爭力，不得不說，中國產晶片聯盟的成立，無疑也是借鑑了中國產作業系統抱團取暖的成功經歷，聯合國內各大晶片巨頭一同形成合力，可以讓中國產晶片產業鏈獲得更好的發展，促進中國產晶片的飛速發展。一旦我們的中國產晶片可以建立屬於自己的晶片標準，無疑也可以打破外國晶片對於技術標準、市場的壟斷地位，相信我們在今年中國產晶片必定可以獲得成功，徹底擺脫對美國晶片的依賴！

大機率不能：

一方面EUV光刻機沒有進口到的可能性，國外依照目前老美拜登的各種發言，加上美國國內的輿論環境，不可能在這一塊解禁，否則拜登扛不住國內的壓力和反對黨的譴責，不要忘記特朗普還有7500萬的支持者。

二是自研EUV光刻機。其實理論上已經不是什麼問題，但是技術上還是有很大難度，沒有積累到一定程度，是不可能研發出來的，順利的話估計23年能出來。這就像原子彈，大家都知道是利用鈾239裂變產生中子去轟其他鈾原子，形成連鎖反應，在這個過程中一部分質量損失，根據E=mC的平方，從而產生很大能量，理論都清楚，可有幾個國家能造出來原子彈。所以還是要腳踏實地，不能搞靠房地產發財致富的門路，需要踏實搞基礎科學研究，一點一點積累！

造晶片的光刻機關鍵技術在於有一配件，德國的蔡司公司的幾十個光學鏡片及電腦司服聚焦系統，這個物鏡系統能將二百奈米深紫外線鐳射聚焦到一奈米精度不抖動。中國有必要將德國此技術引進消化吸收再創新，這不僅賺取上萬億美元財富金山的製造晶片技術，更是未來高功率鐳射射線武器在防區外太空作戰的關鍵技術。現代化資訊化戰爭講究精確打擊，而鐳射射線能量武器必愈來愈精確幾乎不抖動遠端司服跟蹤打擊，鐳射能量越集中不抖動則擊穿物質時間最短則威力愈大射程更遠

2021年5nm？自主研發造出50nm就很牛逼了，現在中國能自主造出來的就是90nm，90一下都是用的外國的裝置或者技術。

中芯國際與臺積電同屬於晶片代工企業，華為、高通、蘋果等均屬於晶片研發公司，並不具備晶片生產的能力，只能交由中芯國際、臺積電這樣的企業進行生產。美國之所以能夠卡住華為的“脖子”，主要就是限制了臺積電與華為之間的合作關係，導致華為徹底失去了高階晶片的供給來源。中芯國際相對臺積電而言技術相對滯後，特備是高工藝製程晶片的生產，那麼，2021年中芯國際能否造出5nm工藝製程的晶片呢？

前不久中芯國際內部產生了一些矛盾，CEO梁孟松請辭，在他的辭職信中介紹了中芯國際晶片工藝的現狀。

當前中芯國際28nm、14nm、12nm、n+1等技術已經進入到規模量產，先來解釋一下這個n+1的問題，n+1趨近於7nm工藝製程，但是效能上並不等同於7nm工藝製程，可以看做是一個低配版的7nm工藝製程（n+1是中芯國際為了應對沒有EUV光刻機而開發出來的技術）。7nm工藝製程開發已經完成，今年四月就會進入風險量產，至於5nm和3那麼較為關鍵，需要等待EUV光刻機才能夠全面進入開發階段。

那麼，2021年EUV光刻機能否到貨呢？

鑑於當前的實際環境，到貨的可能性微乎其微。並不是荷蘭ASML公司沒有生產完這臺光刻機，也不是ASML公司不想將這臺光刻機出售給中國，荷蘭ASMLQuattroporte在公開場合也多次發表宣告，一個是向中國出口光刻機保持開放態度，一個是中國不會也無法複製EUV光刻機，無論從哪個方面來看出售給中國EUV光刻機都不會有風險。無奈美國從中作梗，荷蘭遲遲不肯下發這臺光刻機的出貨許可證。

如果EUV光刻機無法到貨，按照中芯國際當前的技術實力來看，只能夠代工趨近於7nm工藝製程的n+1晶片。

即便中芯國際能夠造出5nm工藝製程的晶片，能否為華為代工依然身不由己！

既然中芯國際是國有控股企業，為什麼還有受制於美國呢？有一個限制要求十分重要，但凡使用了源於美國核心技術的企業都需要獲得美國商務部的許可，否則將會受到美國的制裁。中芯國際無論是晶片原材料的採購，晶片生產線以及光刻機等都無法擺脫這一問題。從美國對臺積電的限制來看，就是要徹底切斷華為高階晶片的供給來源。即便是中芯國際發出向華為供貨的申請，美國商務部批准的機率依然不高。

為了規避手機晶片所帶來的風險，華為已經展開了挖礦養豬的“南泥灣”計劃，透過優勢領域來彌補短板，華為離開了手機也能活！

從當前形勢看，中芯國際要想在2021年造出5nm晶片根本不可能。原因主要有三個：

1、EUV光刻機

眾所周知，要想生產7nm及以下製程工藝的晶片，必須依賴光源波長為13.5nm的EUV光刻機。而能夠生產這個EUV光刻機的企業只有一個，那就是荷蘭的ASML公司。它進入中國30年有餘，雖然ASML全球副Quattroporte沈波表示，在法律法規的框架下，將對全球客戶一視同仁。但是受《瓦森納協定》以及美國的限制，至今沒有賣一臺EUV光刻機給中國大陸，更不用說中芯國際了。

中芯國際製造5nm晶片，最缺的就是EUV光刻機。2020年梁孟松博士在辭職信中就說到，中芯國際的14nm工藝已經成熟量產，7nm晶片會在今年進行試產，至於更高階的5nm以及3nm晶片，研發工作都已準備就緒，一切只等EUV光刻機就位。而中芯國際之所以邀請蔣尚義加盟，有一個很重要的原因，就是希望藉助他和ASML的友好關係，看是否能幫中芯國際買到一臺EUV光刻機。

最後，有人說ASML為什麼有錢不賺，要那麼聽美國的話呢？其實，ASML是想賣EUV光刻機給中國大陸的。但是光刻機實在太過精密，太過複雜。一臺光刻機的零部件高達10萬個，很多高精密的部件ASML也是依賴美國、德國等全球供應商。所以，中芯國際要獲取EUV光刻機是非常的困難。

2、輔助材料

要想造出5nm晶片，除了需要EUV光刻機外，還有很多輔助材料也是必不可少的。例如光刻膠，就是一個大難題。它是晶片光刻過程中的核心材料。目前，先進的光刻膠都被日本和美國企業壟斷，佔據了全球約85%的份額。中國產的光刻膠只能用在低端的生產工藝上面，目前市面上使用的ArF光刻膠全部是進口的，更不用說EUV光刻膠。國內根本沒有公司可以生產出來，基本掌握在日本企業手中。

而日本和美國的關係，基本是大哥和小弟的關係。美國說東，日本就不敢說西。所以，只要美國依然還卡我們脖子，這些東西就會成為中芯國際的攔路石。而如果寄希望美國在2021年大發慈悲，不卡我們脖子，基本也是不可能的。

3、時間問題

現在已經是2021年2月末，如果中芯國際要在2021年造出5nm晶片，就只剩下10個月的時間了。這麼短的時間，行業領頭羊的臺積電都很難做得到，中芯國際就基本無可能了。要知道，晶片製造工藝從研發到量產需要投入大量的資金和人才加上漫長的時間才行。下面對比一下臺積電和中芯國際就知道了。

臺積電：5nm製程工藝從2018年開始研發，2019年完成試產，2020年才真正開始量產。前後花費了2年多時間。2年內投入的研發資金高達400億元。研發人員方面，臺積電擁有員工51297人，其中研發人員6534人。在所有主管與專業人員中，擁有碩士以上學歷的員工佔八成以上。中芯國際：在2019年第四季度才量產14nm晶片，2020年才開始採用“N+1”工藝小規模試產準7nm晶片。而在研發投入方面，在2018-2019的兩年間，中芯國際投入約100億元，相比只有臺積電的1/4。研發人員方面，中芯國際有員工15795人，其中研發人員2530人，在所有主管與專業人員中，擁有碩士以上學歷的員工佔20%左右。

從上面對比可以看出，中芯國際在短短10個月內，根本不可能造出5nm晶片。

總結

總之，中芯國際在2021年造出5nm晶片基本是不可能的。但是，堅持高階晶片自主研發、自主製造是一條正確的道路。就算2021年無法實現，再多等幾年也是值得的。只有這樣，我們才不會被卡脖子。

我回答的題目是：

中芯國際造出高階晶片：

“只待”國內上游達到自主高階

2031年，中芯國際才能造出5nm晶片嗎？！我覺得，這應該是 1 個確定無疑的大機率事件！

中芯國際製程工藝發展基礎已經較高。在過去的 3 年多時間裡得到極大提升，中芯國際不僅擁有了成熟製程工藝，10nm以下先進製程工藝本來也已實現。只剩下造出EUV的7、5nm晶片問題了，對此，梁孟松在提交辭任申請的當時，認為只是也就是隻需等待荷蘭ASML的EUV光刻機到貨，同中芯國際的高層一樣，當時本來都還以為肯定能夠到貨；重要的是，梁孟松所寫的話等於在說，僅僅依靠他和那個2000多人的工程師團隊，就能搞定真正意義上的高階晶片，達到與臺積電同樣的製程工藝水平，大大超過原來梁孟松在三星時所達到的水平。1 個人、1 個團隊、1 臺高階裝備，就是這麼重要！對華為高階設計的現在和今後一個時期而言，倒是根本不重要，只因為那是使用了美國及其盟國盟友的技術，但是，對華為的高階晶片設計技術重新實現這個未來而言則是異常重要的，中芯國際在中國晶片業當前和今後的發展上就是這個樣子的 1 家晶片製造企業。

中芯國際製程工藝提升時間還將較長。這是個大機率事件！為什麼？因為ASML大機率不會供貨，主要因為美國肯定不會讓，其實，美國連同荷蘭明知道對中芯國際最有必要供貨，中芯國際簡直是不差人才隊伍和領軍人才了，當然還不差錢了，中國投資力度空前之大，就差 1 臺EUV光刻機了！已經供應的DUV光刻機只能滿足中芯國際中端製造這個現實需求，也現實地滿足了，而高階光刻機同樣是現實需求，只要供貨，中芯國際就能很快把造出7、5nm晶片變成 1 個現實的大事件；要不然，ASML在2018年就不會接過中芯國際的訂單，問題的關鍵是中芯國際當時根本就不會下單。顯而易見，包括梁孟松在內的高層正是鑑於中芯國際已經具備的製程工藝發展基礎，才在2年前就做出了買高階裝備、上高階製造的佈局，早就把握性十足！梁孟松當時所說的只待，就是隻在等待 1 個高階佈局的關鍵核心技術支援，工具性質的，跟臺積電當初一個樣，跟三星不太一樣。現在看，中芯國際也被列入實體清單，雖然仍然有部分的供應，美國卻為了阻遏中芯國際10nm以下先進製程工藝的發展，而在相關的零部件、材料等等方面施加給了“重大不利影響”，尤其是阻斷了高階光刻機的供應渠道。

只待國內上游技術實現自主並且高階。這個方面就不必再多說了，中芯國際儼然在“倒逼”國內的上游技術加速實現高階化和自主化，進一步凸顯了這家企業的重要地位與作用！在國內，高階晶片長期依賴進口，不僅僅因為沒有達到高階化，還因為不具備自主的生產能力，包括中芯國際，這是因為國內在關鍵核心的基礎零部件、基礎工藝、基礎材料等環節上基礎能力較為薄弱，升級發展的能力距離高階和自主尚有較大差距，這是因為國內的新興產業自主創新能力有待進一步提高，在相關的基礎科學研究投入、科學基礎設施建設、研究成果高效轉化等方面存在著較多不足。我們國內怎麼也得在2030年左右才能形成以高階自主技術為主導和支撐的新興產業發展格局，這倒一定是 1 個確定性的大事件，必定發生！

中芯國際是世界排名第五的晶片代工企業，目前3.5萬片/月的14nm晶片生產線開工訊息令人振奮。那2021年中芯國際能否馬不停蹄造出5nm晶片？

雖在科研發展上誰也無法預料結果，因為什麼情況都可能發生。但從現有技術條件縷分細析、對中芯國際2021年造出5nm晶片的可能性進行梳理後可發現：有希望和可能性、但實現的機率很小。

一、中芯國際目前沒有EUV光刻機，現有技術條件無法制程5nm晶片。

ArF的DUV光刻機在製程晶片工藝上，28nm是一個長期的分水嶺，中芯國際用提高解析度和套刻精度技術提升至14nm工藝水平，是工藝和技術上的重大進展。其雖然7nm、5nm工藝有所儲備，但沒有極紫外光源的EUV光刻機還是無法進行生產。

晶片製程工藝要製造高階晶片，對光源清晰地形成曝光投影最小影象的能力有特定要求。ArFDUV光刻機因使用深紫外光源的波長關係，窮盡技術手段和方法、極限是7nm工藝，再往下就是極紫外光源EUV的天下和“用武之地”。

這是因為極紫外光源透過透鏡形成的解析度14倍於深紫外光源。

所以離開極紫外光源的EUV光刻機，僅用ArF的DUV光刻機是無法向7nm以下工藝拓展的。因此，中芯國際執行CEO梁孟松博士說：“有了EUV光刻機，我們就能生產7nm、5nm晶片”也含有此意。

中芯國際2021年要造出5nm晶片由此有兩條路徑：1、中國自主研發的EUV光刻機有效突破，可形成和具備使用條件有一個過程，一年時間恐怕不夠;2、中芯國際2018年初定購ASML生產的EUV光刻機到貨，但除錯時間需半年以上，投入生產時間更長。

所以，無論這兩種情況哪個先出現，綜合分析看：2021年內中芯國際造出5nm晶片機率很小。

二、其它型別晶片暫時沒有迭代5nm矽基晶片的技術水準。

其它如碳基晶片、量子晶片、生物晶片、光子等型別晶片，都有各自優勢和特點，被人們寄予代替矽基晶片、拯救摩爾定律的使命。

這類晶片大都屬於研發階段，沒有達到矽基晶片5nm工藝的效能水準，或因技術、成本、使用目的等因素無法量產商用。所以矽基晶片目前還是最好的選擇。

中國科學院已明確闢謠：“已研發成功5nm碳基晶片”是假訊息。

事實上碳基晶片內部電晶體的柵極是由碳基材料或石墨烯組成，效能優異。可材料基礎和製備方法與矽基晶片有本質區別，是利用碳基或石墨烯自身活躍特性進行化學反應制備晶片。

把單個碳奈米管放入基片線槽內、離開頂尖的光刻技術最多隻能設定數百個碳奈米管，效能上無法與5nm矽基晶片相比。也就是說：靠碳基晶片來實現5nm矽基晶片效能，暫時技術條件還不具備。

而且即使碳基晶片研發成功到實施生產，產業鏈上許多相應技術、裝置需逐一解決，有個技術積澱過程，不可能一蹴而就。就單位時間來說：一年時間肯定是無法實現的。

因此，中芯國際2021年要造出5nm晶片，關鍵是早日擁有EUV光刻機。否則“希望很美好，現實很骨感”，雖有可能、但機率不大。

如放開時空間距來說，中芯國際能造出5nm晶片是無疑的。

國際很多巨頭5nm都翻車了，中芯國際先不說翻不翻車，7nm的工藝還尚未量產呢，5nm估計還得有個幾年後！

當前中芯國際的最新情況

1、中芯國際目前能夠生產的是14nm的晶片，14nm的晶片是目前的水平是麒麟710，14nm的晶片用起來其實也沒有那麼差，最起碼也是集成了大幾十億的電晶體！

中芯國際

2、當前中芯國際正在研製7nm的工藝，雖然沒有第五代EUV 光刻機，但是中芯國際透過工藝上的最佳化，能夠生產7nm的晶片，現在應該在測試階段，而且最新訊息，中芯國際花費12億美元大批次購買ASML的裝置，估計也是想在這方面發力！

國際目前5nm晶片的情況

1、目前能夠量產5nm晶片的只有臺積電，像apple 的M1和華為的麒麟9000都是5nm的晶片，整合的電晶體數量達到150多億個，但是這條生產線得花費多少錢？四年前臺積電花費了160億美元建3nm和5nm的生產線！越往下走生產所需要花費的成本越高，所以能承擔的起成本公司沒幾家！

三星高通

2、三星和高通均均在5nm上翻車，臺積電率先實現了5nm晶片的量產，良品率最高超過了90%，而量產時間落後於臺積電的三星卻連續傳出良品率低下的訊息。雖然三星方面予以否認。但是從近期由三星代工的5nm晶片驍龍888表現來看，這個訊息被側面印證。

中芯國際2021年能造出5nm晶片嗎？

所以很明顯，中芯國際5nm的晶片在2021年是基本上不可能造出5nm的晶片的，因為中芯國際現在7nm的晶片還沒有量產，這麼多國際巨頭都紛紛在5nm晶片上翻車，所以2021年中芯國際是不可能造出5nm的晶片，量產7nm的晶片是有可能的，即使今年不能量產7nm晶片，明年預計也差不多！

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2021年，中芯國際能夠造出5nm工藝晶片嗎？

去年，梁孟松的辭職風波確實引起了很多人的關注。有人說是因為高層之間的爭鬥，有的人說是因為粱孟松對於現在中芯的不滿。當然，猜測都是猜測，我們今天主要聊的也不是這個內容！

從粱孟松的“辭職信”瞭解中芯國際的發展情況

目前中芯國際的28nm、14nm、12nm及n+1等技術均已進入規模量產，7nm技術的開發也已完成。

明年【2021年】4月就可以馬上進入風險量產。5nm和3nm的最關鍵、也是最艱鉅的8大項技術也已經有序展開， 只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發階段。

【這段辭職信真假不論，但是程序卻很可能是真的。我們以此推斷，中芯國際的晶片歷程情況。】

從我們的角度，現在的中芯國際應該在晶片製造領域有了很大的提升。這裡大家都知道的14nm工藝已經實現了量產。

這裡可以參考的是麒麟處理器710A，雖然這款處理器的主頻率有所縮水，但是從中芯國際代工，足見在14nm工藝上沒有問題。【時間節點是2020年4月】

我們在轉向另外一個地方，中芯國際的n＋1和n＋2，援引粱孟松的話：

N+1工藝和14nm相比，效能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%。

並且，N＋1應該可以大致確信是7nm級別的工藝了。而N＋2主要還是在功耗差不多，主要面向的是高效能，成本有所增加。

但是，他也提到，5nm還是需要有EUV光刻機，這才是難點。

中芯國際的5nm，還是取決於EUV光刻機

這方面就是看中芯國際能否獲得ASML的光刻機了，否則今年或者很長一段時間，中芯國際的5nm還是有很大困難的！

現在已經2021年3月份了，離今年結束也只有不到9個月時間，要能造出5nm晶片可不是說說而已，要有相關的人才，知識經驗儲備，製造機器，資金等等的支援，幾個月時間要實現非常困難，可能性非常低！

把中科院的茅臺院士派駐到中芯國際就會實現。3nm都行，看看茅臺的市值多高，強烈建議茅臺集團以大局為重，多培養點茅臺院士到中芯國際支援一下晶片的開發研究。

我當然希望中芯國際能夠鳳凰涅槃、一飛沖天，為中國晶片產業立足世界之林做出巨大貢獻。

但是現實和產品研發到生產的基本規律告訴我們，這需要很長的路要走。誠然，中國已具備了很強的晶片設計能力，但晶片生產是另一回事。

中國的製造業，低端產品佔絕對優勢，高階產品明顯處於劣勢。這就折射出中國先進製造技術的短板。

和產品設計一樣，產品的製造同樣需要強勢的基礎研究能力的支撐，產品鏈中高水平工匠的不斷創新，長期實踐經驗的積累和多學科的協同發展，有時候一腔熱血解決不了問題。

最現實的是，目前仍要加強國際和地區間的密切合作，培養和鍛鍊高階製造人才，藍領和白領一樣要得到高度重視。同時，加緊基礎學科包括先進製造體系的研究和打造，在與世界先進縮短距離的道路上不斷積蓄能量，以期早日具備自主的高階製造能力。

也可以變換思路，換道超車也是一項選擇。

因此，這是一個多學科、多能力綜合協同發展的巨大體系。可以說是“小晶片、大學問”。發展過程中，大家既要各司其職，不要越位，又要協同努力。

任正非先生考察高校時曾說過，你們就搞你們的數理化，其他事情我來搞。

這是何等清醒的頭腦，是登高望遠的戰略思維。

中國的晶片製造業一定能夠取得大突破和大發展。但是大躍進式的思維要不得。踏踏實實，扎穩根基是馬上要著手做的。

現在是2021年3月16日，到目前為止，中芯國際別說5nm晶片，連7nm晶片都沒法量產，甚至連14nm都不能大規模量產。就算把時間放寬到年底，中芯國際想要在8個月內造出5nm晶片的可能性幾乎為0。

首先、光刻機是一道枷鎖，目前無解

前段時間ASML和中芯國際有一筆70億的大訂單，但這筆訂單中是沒有EUV光刻機的。換句話說，現在的阿爾斯麥除了7nmEUV及更好的光刻機不賣給中芯國際外，其餘的裝置要啥給啥。

所以到這裡大家也看懂了，ASML願意賣的都是一些淘汰或者即將淘汰的技術裝置，像最先進的5nm光刻機，臺積電和三星都供不過來，供給中芯幾乎不可能。

實際上中興國際在去年的時候跟阿爾斯麥簽了合同，將在去年底或者今年初互動一臺7nmEUV製程的光刻機（畢竟去年下半年半導體行業也切換到5nm了，ASML也默認出口7nm），但這事半路上殺出個程咬金，被美G佬干預，叫停了。唾手可得的7nmEUV光刻機就這樣煮熟的鴨子飛了。

所以，中芯現在連7nm的裝置都沒有，更不要說5nm了，時間上完全來不及。

其次、中芯的能否繞過EUV光刻機？

既然荷蘭的阿爾斯麥不賣光刻機給中芯公司，那中芯公司可不可以自己研發一套裝置，繞開ASML呢？

理論上是可行的，但也僅限於理論上。別說中芯國際，就是世界半導體巨頭臺積電都不具備生產光刻機的實力，光刻機的生產難度非常高，零部件近10萬個，靠的是全球頂尖企業協同完成，涉及的領域和專利非常多。並且很多頭部供應商都是日美企業，中芯國際即使設計出可以繞過ASML的方案，但是最終的實現上依靠國內也沒辦法完成。

比如光源來自美國的Cymer公司，光學模組來自於德國的蔡司，計量裝置來自於美國的世德科技，傳送裝置則來自於荷蘭的VDL。特別是前兩個，國內還沒有替代方案。

除了ASML外，稍微次一點的光刻機就是日本的佳能，還有就是索尼和尼康。大家由此可見，光刻機的靈魂是光學，國內沒有這種有底蘊、有技術積累的企業，所以非常難。

目前唯一僅存的希望就是ASML取得許可，可以賣一兩臺5nm的光刻機給中芯國際，但一兩臺光刻機的產能非常有線，不具備大規模量產的實力。並且中芯國際有了ASML的光刻機，就不見得能很好的生產出晶片，整個生產線的除錯也是很考驗技術的，看看5nm晶片，三星產的高通驍龍888其功耗控制就明顯不如臺積電生產的高通驍龍870和麒麟9000。

所以三星的5nm都這樣，即使現在中芯國際拿到5nm的光刻機，其生產出的晶片多半也是缺胳膊少腿，要知道中芯國際連12nm、7nm等生產工藝都沒有批次成熟，直接上5nm就有種“沒學會走就想跑的味道”。

綜上幾點，2021年中芯想要生產出5nm，可能性基本為0.