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1 # PM宋先生
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2 # Simon叔的商業觀察
哈哈,這個問題好辦,如果是我,會很謙虛地問他:
“您認為多少錢可以搞出來呢?”
對方如果沒見識,會說“砸個十幾個億就能出來”。這個時候你可以告訴他,砸個十億連根毛都摸不著。華為研發晶片這麼多年,投入了一千八百億。2017年,英特爾的研發費用摺合人民幣880億,高通的研發費用230多億人民幣。這時對方應該知道自己的狂言是胡說,會羞愧於自己的沒見識,會“慚而退”。
如果對方還有點見識,知道華為花了近兩千億才研發出好用的晶片。那麼你可以問:中國三大運營商比起華為更有錢吧,他們這麼多年怎麼沒研發出晶片?宇宙第一大行工商銀行也很有錢啊,中石化中石油,哪個都比華為錢多,他們的晶片呢?講到這裡對方應該知道自己的觀點很荒謬了吧
所以,跟這些槓精不要慢條斯理地講道理,因為你講了他們也不好好聽,還跟你胡攪蠻纏。要麼揭穿他們沒見識的老底,要麼用他們的邏輯來堵他們的嘴,噎得他們說不出話來,這方為上策。
圓珠筆筆芯不就是個小鐵球麼,成本不過幾分錢一粒,我給你一萬塊,你去給我生產點出來唄。
這人說的不是廢話麼,這世界上啥東西不是錢多就可以搞的?但很多人對錢這個數量並沒有什麼概念。站在所謂“制高點”就開始滿嘴放炮了。
買圖紙不代表能看懂圖紙首先我們說一下所謂的“晶片設計能力”,現在很多人都在說什麼高通、三星、蘋果、華為、聯發科這些設計的移動晶片都是使用的ARM架構,都是購買的“設計圖紙”。確實,誰讓ARM就成了移動晶片的設計標準呢?這個是歷史原因導致的,沒什麼對錯問題。
但是我們就只說所謂“設計圖紙”這玩意兒,如果說晶片是蓋樓,廠商可以從ARM手中購買三種圖紙:第一種是底層的設計圖紙,地基、承重、外觀,多少層,層高這些指標標註好,最基礎的結構;第二種是帶了有設計效果圖的圖紙,外觀和內部裝修都給你設計好了了;第三種是附加了施工圖的圖紙,你都不用管多的,直接給到施工隊就可以開工了。
那麼你覺得廠商願意購買什麼樣的圖紙?很多人說當然是第三種帶了施工圖直接可以用的,方便省事。Naive!你買這種圖紙,那麼下一代晶片怎麼辦?繼續買人家的新圖紙?那你為什麼還要自己做晶片?老老實實買別人做的成品不好麼?
實際上ARM也從來不賣整個晶片的設計圖紙,只是出售最關鍵的運算模組的架構,蘋果這種企業其實買的都是最核心的底層設計圖,自己的技術團隊拿過來做修改,做模組的整合,最後設計出完成的處理器結構。所以說手機處理器在設計層面沒有所謂的整體方案,都是需要有自己的技術團隊做對接才能夠搞出來。團隊自己不懂技術,你就是讓摩爾親自跟你對接你也辦不成事兒。
晶片是一個燒錢的無底洞那麼我們說燒錢就可以搞出來,得燒多少錢呢?華為公佈的資料,海思晶片從2004年開始做移動晶片到現在,總共投入了1800億人民幣,不算生產製造,只是技術積累和人才培養。1800億人民幣什麼概念呢?約等於中國500強第60名中國國旅的市值。全中國有幾家企業能夠拿這麼多錢出來搞晶片?
光是華為麒麟980處理器的研發費用,大約在3億美元左右,摺合人民幣20億元,也就是說,即便你投入了1800億人民幣,根據“摩爾定律”晶片每18個月要迭代一次,你還需要不斷的投入研發費用去生產效能更好的晶片,否則你的產品就會被對手超越,這就是個無底洞。
行,即便最後你設計出了晶片圖紙,給到三星、臺積電這種代工廠商,人家會跟你生產麼?測試都還沒做,大規模生產出了問題誰負責,圖紙出來了,又開始進入流片環節,也就是生產測試樣片,一次流片大概3000萬人民幣,功耗有問題也要修改,效能有問題也要修改,出現重大BUG那就只能直接推翻重新設計。一般經過3-4次流片,才能夠達到量產指標,這又砸了一個億進去了。
你覺得測試完成等著量產了,這時候臺積電又來電話,說開模費麻煩補交一下,大概10個億,交了以後這款新片無論你生產1枚還是1000萬枚,成本我都可以給你控制在100元,你要是不交也可以去買高通的晶片,一枚就是100美元哦~我就問你能不能受得了。
說真的,如果不是華為、蘋果這些企業,在手機業務上面可以賺錢,回來補貼晶片這些產業的技術研發,注意我這裡說的是純利潤,小米、OV這些企業是沒有多少純利潤再去投入更多的研發的,其它中國產廠商根本就玩不起晶片這種東西。小米當年嘗試買了ARM的整體解決方案,做了個松果S1晶片出來,最後還不就是不了了之,只用在一款手機上,後面也沒有再迭代過。
其實手機晶片已經是目前晶片製造最高階的產業了,中國還有很多小的晶片公司,生產著各種各樣的電子晶片,我覺得只有市場的穩定繁榮,這些從業者才可能堅持做下去,否則我們做晶片只會越來越難。