Smart Modular 剛剛推出了適用於極端環境的迷你版 32GB Mini-DIMM 高密度記憶體條（如工業或電信行業），且其頻率達到了 DDR4-3200 。
客戶可選超薄型（ULP）或超薄型（VLP）版本，單顆粒容量為 16Gb（供應商未知）。輔以具有保形塗層和抗硫電阻器的定製設計 PCB，可應對振動和有毒環境。
【題圖 via AnandTech】
Smart Domular 表示，該系列 32GB Mini-DIMM 產品線提供無緩衝或 REG ECC 的選項。其中 ULP 規格的高度為 17.78 mm，VLP 規格的高度則是 18.75 mm 。
與用於客戶端和伺服器系統的常規 SO-DIMM 相比，Mini-DIMM 屬於 JEDEC 制定另一種模組標準，具有更多的電源和接地引腳。
富士康和 Molex 均提供支援此記憶體模組的特殊聯結器，且具有先進的閂鎖機制，使得 Mini-DIMM 能夠以不怎麼常見的角度安裝。
工業級 DIMM 的主要區別，在於其可忍受的工作溫度範圍。Smart Modular 的 Mini-DIMM 經過了特殊的設計和測試，可在 -40°C 至 +85°C 的溫度範圍內執行。
對於人類來說，這樣的環境是難以忍受的。但在電信和網路裝置來說，其安裝環境通常難以想象（且不受控制）。
此外，該公司提供了面向商業應用的 32GB Mini-DIMM，支援在 0°C 至 +70°C 的極端溫度範圍內工作，上述產品都將很快上市。
Smart Modular 剛剛推出了適用於極端環境的迷你版 32GB Mini-DIMM 高密度記憶體條（如工業或電信行業），且其頻率達到了 DDR4-3200 。
客戶可選超薄型（ULP）或超薄型（VLP）版本，單顆粒容量為 16Gb（供應商未知）。輔以具有保形塗層和抗硫電阻器的定製設計 PCB，可應對振動和有毒環境。
【題圖 via AnandTech】
Smart Domular 表示，該系列 32GB Mini-DIMM 產品線提供無緩衝或 REG ECC 的選項。其中 ULP 規格的高度為 17.78 mm，VLP 規格的高度則是 18.75 mm 。
與用於客戶端和伺服器系統的常規 SO-DIMM 相比，Mini-DIMM 屬於 JEDEC 制定另一種模組標準，具有更多的電源和接地引腳。
富士康和 Molex 均提供支援此記憶體模組的特殊聯結器，且具有先進的閂鎖機制，使得 Mini-DIMM 能夠以不怎麼常見的角度安裝。
工業級 DIMM 的主要區別，在於其可忍受的工作溫度範圍。Smart Modular 的 Mini-DIMM 經過了特殊的設計和測試，可在 -40°C 至 +85°C 的溫度範圍內執行。
對於人類來說，這樣的環境是難以忍受的。但在電信和網路裝置來說，其安裝環境通常難以想象（且不受控制）。
此外，該公司提供了面向商業應用的 32GB Mini-DIMM，支援在 0°C 至 +70°C 的極端溫度範圍內工作，上述產品都將很快上市。