如果只是你說的R和C組成串聯電路的話,不考慮寄生引數的話,那就是一個低通濾波,而不是諧振電路。如下圖左側部分:
其時間常數是RC。但是其實元器件和電路引線都會有寄生引數,特別是針對高頻時得考慮寄生電感。這樣子電路就會變成右側的RLC串聯諧振電路了。可以求解得到,整個右側電路在某個諧振頻率時阻抗最低,最低值是R。這個時候迴路中電流最大,阻抗最小。如果知道輸入引數,可以得到此時的輸出引數,但是此時的迴路電流就是I=Vi/R。
這個其實非常有用的地方在於分析小電容的高頻濾波特特性。比如你給晶片的電源引腳並聯一個10uF的電容和0.1uF的電容來進行電源濾波。在高頻的情況下,主要是0.1uF的小電容發揮作用,而此時發揮作用的,不是什麼低通濾波的特性,而是諧振電路的特性。所以我們常說,新增一個小電容進行電源濾波,新增的不是低通濾波,而是新增諧振電路!不是靠低通濾波把高頻噪聲幹掉的,而是靠諧振電路在高頻某個區間的低阻抗,讓高頻噪聲消耗在該諧振電路中!
好玩吧?呵呵
所以為啥針對高頻濾波的電容要求等效電阻ESR和等效電感ESL以及PCB引線造成的寄生電感小呢?就是因為小的ESL和ESR以及PCB引線電感會提高諧振頻率,降低諧振點的阻抗,從而對高頻噪聲濾波效能好。有一些特殊的電容,號稱具有極低ESL和封裝造成的引線電感,會好一些;另外一般封裝小的電容,其引線和寄生電感也相對小一些,所以高頻濾波的話,越高頻率的話,越推薦使用小封裝的貼片電容,比如0402,0201封裝的電容;當然,也越推薦電容到晶片引腳的引線越短。
更好玩了吧?呵呵
也有一些特殊的PCB加工工藝和技術,使得訊號層和GND層的距離很小,小於常規PCB技術;這樣子對地的電容會小很多,也有利於高頻噪聲的降低。
如果只是你說的R和C組成串聯電路的話,不考慮寄生引數的話,那就是一個低通濾波,而不是諧振電路。如下圖左側部分:
其時間常數是RC。但是其實元器件和電路引線都會有寄生引數,特別是針對高頻時得考慮寄生電感。這樣子電路就會變成右側的RLC串聯諧振電路了。可以求解得到,整個右側電路在某個諧振頻率時阻抗最低,最低值是R。這個時候迴路中電流最大,阻抗最小。如果知道輸入引數,可以得到此時的輸出引數,但是此時的迴路電流就是I=Vi/R。
這個其實非常有用的地方在於分析小電容的高頻濾波特特性。比如你給晶片的電源引腳並聯一個10uF的電容和0.1uF的電容來進行電源濾波。在高頻的情況下,主要是0.1uF的小電容發揮作用,而此時發揮作用的,不是什麼低通濾波的特性,而是諧振電路的特性。所以我們常說,新增一個小電容進行電源濾波,新增的不是低通濾波,而是新增諧振電路!不是靠低通濾波把高頻噪聲幹掉的,而是靠諧振電路在高頻某個區間的低阻抗,讓高頻噪聲消耗在該諧振電路中!
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所以為啥針對高頻濾波的電容要求等效電阻ESR和等效電感ESL以及PCB引線造成的寄生電感小呢?就是因為小的ESL和ESR以及PCB引線電感會提高諧振頻率,降低諧振點的阻抗,從而對高頻噪聲濾波效能好。有一些特殊的電容,號稱具有極低ESL和封裝造成的引線電感,會好一些;另外一般封裝小的電容,其引線和寄生電感也相對小一些,所以高頻濾波的話,越高頻率的話,越推薦使用小封裝的貼片電容,比如0402,0201封裝的電容;當然,也越推薦電容到晶片引腳的引線越短。
更好玩了吧?呵呵
也有一些特殊的PCB加工工藝和技術,使得訊號層和GND層的距離很小,小於常規PCB技術;這樣子對地的電容會小很多,也有利於高頻噪聲的降低。