IC卡製作過程是由：系統設計→晶片製造→磨割圓片→造微模板→卡片製造

→卡初始化→處理發行的過程。

1、系統設計是根據應用系統對卡的功能和安全的要求設計卡內晶片：以及工藝水平和成本對智慧卡的MPU、儲存器容量和COS提出具體要求。

2、晶片製造是在單晶矽圓片上製作電路。設計者將設計好的版圖提交給晶片製造廠。然後造廠根據設計與工藝過程的要求，生產多層掩膜版。在一個圓片上可製作幾百～幾千個相互獨立的電路，每個電路即為一個小晶片。注意壓塊是否會給攻擊者以可乘之機。

3、磨割圓片：厚度要符合IC卡的規定，研磨後將圓片切割成眾多小晶片。

4、造微模組：將製造好的晶片安裝在有8個觸點的印製電路薄片上，稱作微模組。

5、卡片製造：將微模組嵌入卡片中，並完成卡片表面的印刷工作。

6、卡初始化：先核對運輸碼。如為邏輯加密卡，運輸碼可由製造廠寫入使用者密碼區，發行商核對正確後改寫成使用者密碼對於智慧卡，在此時可進行寫入密碼、金鑰、建立檔案等操作。此後該卡片進入使用者方式，而且永遠也不能回到以前的工作方式，這樣做也是為了保證卡的安全。

7、處理發行：發行商透過讀寫裝置對卡進行個人化處理，根據應用要求寫入一些資訊。完成以上這些過程的卡，就成為一張能唯一標識使用者的卡。