麒麟980估計最早要明年了，晶片一般是沒法換的，因為每個手機都對晶片做了最佳化。所以換了晶片沒準還沒有原晶片好用。

基本沒有什麼可能性吧，一個SOC封裝是集合其他分佈的，先讓我們瞭解下什麼是SOC

System on Chip，簡稱Soc，也即片上系統。從狹義角度講,它是資訊系統核心的晶片整合,是將系統關鍵部件整合在一塊晶片上;從廣義角度講, SoC是一個微小型系統,如果說中央處理器(CPU)是大腦,那麼SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統。國內外學術界一般傾向將SoC定義為將微處理器、模擬IP核、數字IP核和儲存器(或片外儲存控制介面)整合在單一晶片上,它通常是客戶定製的,或是面向特定用途的標準產品。

系統級晶片的構成可以是系統級晶片控制邏輯模組、微處理器/微控制器CPU 核心模組、數字訊號處理器DSP模組、嵌入的儲存器模組、和外部進行通訊的介面模組、含有ADC /DAC 的模擬前端模組、電源提供和功耗管理模組,對於一個無線SoC還有射頻前端模組、使用者定義邏輯(它可以由FPGA 或ASIC實現)以及微電子機械模組,更重要的是一個SoC 晶片內嵌有基本軟體(RDOS或COS以及其他應用軟體)模組或可載入的使用者軟體等。

所以一般都是直接換手機，而不是跟電腦那樣能單獨更換CPU

現代手機處理器都是直接整合封裝在電路板上的，以目前的技術條件，不存在人工更換、升級的可能。

事實上，手機處理器並非單獨安裝在電路板上，而是都和記憶體顆粒封裝成一顆晶片。我們拆卸一款手機後，在處理器位置直接看到的，並不是處理器，而是記憶體，真正的處理器其實在記憶體的下方，夾在記憶體和電路板之間。

退一步講，即便真的有超級超級高高手，可以人工換處理器，也要把記憶體一塊換掉，而且問題是，現在沒有單獨的手機處理器可以讓你換，記憶體顆粒也搞不到。

所以這個問題，題主想都不要想了。

當然，手機的快閃記憶體儲存部分倒是經常可以更換，也就是大家說的擴容，比如從32GB變成64GB，這是因為快閃記憶體顆粒都是獨立的，而且維修手機的都會有快閃記憶體顆粒。

至於麒麟980釋出後，會覺得麒麟970落後，這是正常的發展規律，任何產品都會有更新、更好的來取代它。要麼是花錢買新的，要麼就是繼續使用舊的。

按照慣例，麒麟980會在今年秋天釋出，首發機型將會是Mate 11——也不排除華為認為變化很大直接命名為Mate 20，就像P11之後直接跳到了P20。

麒麟980現在還沒有很確切的情報，去年9月就有訊息說已經流片了，也就是設計定型、可以除錯最佳化確定規格並準備投產。

猜測麒麟980會使用新的7nm工藝，CPU部分將升級到新的ARM Cortex-A75架構(麒麟970 CPU部分相比於麒麟960完全沒變)。

GPU圖形部分麒麟這些年進步很大，已經達到頂級水準，麒麟960、麒麟970連續首發商用Mali-G71、Mali-G72，麒麟980有可能用上華為自主研發的GPU。

不請自來。

關於手機晶片的更換的想法，早些年是有這個想法的，典型的就是模組化設計手機，不過後開因為手機大小和外觀因素被放棄了，所以，現在的手機都是一體化了。

也就是說，華為P20的處理器直接就是整合在主機板上的，是不可拆卸的。

另外的話，就現在的手機處理器來說的話，效能已經到頂了，再往上升效能已經沒什麼必要了，也就是說，如果沒有足夠的新功能的話，其實麒麟980並不會比970強太多的，畢竟華為麒麟系列的晶片並不是主打效能的。

另外的話，手機的使用壽命一般也就一兩年，並不想電腦一樣能用很多年，所以，拆卸更換處理器也就沒什麼必要了，再加上手機的維修費用是相對較高的，與其到時候想著換處理器，還不如直接入手新手機呢！

換晶片是不可能的。一點點來看這個問題:

你從哪兒弄晶片？

弄到了怎麼裝上去？

就算你弄到了晶片，怎麼完好地裝上去？

兩代處理器，結構上會一樣嗎？

就算你裝上去了，由於下一代處理器在內部結構上會與這一代有很大差別，肯定會出現不相容的情況，手機畢竟與電腦差別很大，沒那麼多自由更換的地方。

所以不要想了。總是追求更好的，那什麼也得不到。麒麟970已經足夠優秀，雖說功耗有些高，但日常使用是不輸於驍龍835的。

題主應該知道，華為p系列都是在mate系列之後才釋出的，定位是沒有mate系列高階的，所用的處理器也落後於mate系列一代。所以如果題主預算充足的話，還是再等等mate20，雖說要等很久。

真笨，難道你不知道網上開始有手機分期付款租用，你分期付款用華為p20一年後，然後把華為p20退還給第三萬商家，然後換華為p30，繼續使用分期付款使用1年直到年2020年5G網路出現。好處就是可以4000元把2部手機都玩玩，一個字值。