華為低端手機，不用自己家的晶片，個人認為，與技術無關。只因成本，低端手機，自然總體價格就低了，價格低，肯定比高價手機的利潤空間要低。所以，成本所限，產量所限，自然採用別家的成熟晶片的成本更低了，因為像高通，他的晶片不止供應某一品牌的手機廠商，產量大了，自然能將研發成本與製造成本分攤下去，價格自然更低了。

況且，採用高通的低端晶片也不見得是壞事，因為這些都是經過市場驗證的產品，我們消費者不就是想要一臺便宜好用的手機麼？用哪家的晶片，其實與我們沒有多大的關係的？

其實對於華為研究麒麟晶片的目的一直有一個疑問，華為是為了自強不息還是情非得已才研究自己的晶片？結果很明顯華為是不得已才選擇了自主研發，為什麼？因為高通高階處理器不夠用，不足的晶片限制產能~華為每年賣那麼多高階機不能和雷軍一樣耍猴~

另一方面由於華為麒麟晶片還不成熟，製作成本大，研發資金多，所以只投入高階機的使用，高通不一樣，是專門做晶片研發的，懂得如何控制成本，低端處理器方面由於製作工藝難度不大可以批次生產，你見過660處理器的手機缺貨嗎？沒有吧~所以華為研發晶片是為了高階市場現貨現賣，華為購買晶片是為了節約成本~也沒有誰專門限制小米供應鏈，就是貨不夠，所以小米也開始研發~

我們都知道華為的麒麟處理器只應用在自家手機。

低端機只用驍龍處理器，其實這個原因很簡單的，因為這個驍龍處理器成本問題，驍龍處理器還得交專利費，而華為自己家的處理器用在自己中高階市場給帶來更多更好的成本控制，在低端市場華為不在意這些，反正能賣出去，也能和高通繼續在處理器上合作，背後是有很多原因的。

如果華為將自己的低端機用麒麟晶片肯定拉低麒麟晶片的檔次，所以華為的算盤很聰明。

估計是產能不足。畢竟是新產品，產能一下子跟不上。優先滿足效益更好的高階cpu，如970。

隨著產能上去，也會用自己的晶片。比如nova2，貌似就是麒麟659晶片！！！

估計以後華為會全部用自己的麒麟晶片。畢竟自己的晶片，價格有優勢，系統最佳化比較完善。

高通作為一家做移動晶片的廠商，手機晶片中，4系是較為低端，6系定位中端，8系則是旗艦級的，歷來搭載在小米三星等品牌年度旗艦機型上。確實，不論是華為系列還是榮耀系列的手機搭載的都是自家麒麟處理器，而較為低端的手機則採用了高通的處理器，個人認為有以下幾點原因：

華為的麒麟處理器只供自己用不外賣，不論好壞都自己消化，近年來的960、970也確實擔著起這份寄託和榮譽，華為不是一個買晶片的廠商（高通則是），不需要靠麒麟來賺取利潤，那索性就只做高階系列來供給自家高階手機使用，每每釋出都與同時期高通系列作對比（雖然還差些），但只要有這個定位和口碑就夠了。

都說雷布斯善於搞飢餓營銷耍猴，現在羅永浩也開始玩這套了，他們真的願意這樣做嗎？

顯然不是，原因在於高通8系的產能有限，貌似只有三星在旗艦機售賣時能保證足夠的供貨能力，其實背後是其對供應鏈強大的控制力，這自然也包括高通8系，而且三星也早已在旗艦機上搭載自己家的處理器了。

由此可見，高通8系一直處於供不應求的狀態。

有需求就有市場，有市場就有話語權，作為手機廠商的小米錘子等，你願意被高通這看似小小的卻能量大大的晶片抑制產能？

所以有能力自研或者有其他選擇自然是最好的。

華為基本做到，小米還有很長的路要走，至於規模較小的錘子魅族等手機品牌可能短時間內無法改變這樣的境況。

這就好比高通跟聯發科的晶片一樣、在小米發燒期的時候聯發芯的旗艦晶片被小米用到低端機上、中端機都是用高通！就給人的感覺聯發科的晶片不行、（誰中端機要用了聯發科的晶片就被罵低配高價）聯發科現在一直走不出這個困境！當然華為也是為了抬高自己的芯片價值觀。小米嘛個人覺得它目光短淺、中端機用高階機晶片斷了自己的高階機市場（目前只能靠千元機紅米走銷量）！oppo中端機用中端晶片（使用者也基本接受）為高階機鋪好了、出高階手機只是時間問題！

首先，我們要明確華為是一個以手機業務和通訊業務為主的公司，不是一個單純晶片公司。

現在和晶片有關的公司，其型別主要有三種。

第一種是垂直型企業，即設計晶片，又生產晶片。這類公司主要有英特爾和高通這種巨頭，他們不僅有最先進的晶片設計技術，還是最先進的晶片製造技術。

例如生產PC晶片的英特爾，英特爾不僅已經有10奈米的製作工藝，而且和臺積電與三星的10nm製作工藝相比，其鰭片間距以及閃擊間距均低於臺積電和三星，最小金屬間距更是大幅度領先於後兩者。因此，可以說英特爾的同等奈米的工藝技術，要領先於臺積電和三星等競爭對手。

同樣的，高通的手機晶片也是市場龐大。2017年第三季度，高通手機晶片市場佔有率42%。高通的手機晶片覆蓋多個公司的手機，包括南韓的三星，日本的索尼，中國的華為、小米、OV等。

第二種便是有晶片設計能力但是沒有生產製造能力的公司。例如華為、蘋果等。蘋果的A11，華為的麒麟系列，其設計架構已經屬於晶片領域的高效能的晶片，但是其製造和生產仍然需要代工給三星、臺積電等企業。

第三種，便是專門的晶圓代工企業。例如臺積電、格羅方德等。這些企業擁有獨立的晶圓製造技術和工藝。臺積電的已經可以量產10nm晶片，正在積極研發7nm製作工藝。蘋果手機的部分晶片就是由臺積電代工的。這種純代工廠不僅在規模經濟上有大的優勢，而且由於只做代工，不生產產品，避免了類似三星這種既做產品又做晶片而被競爭對手提防的局面。

而華為手機的自家晶片，是華為投入大量人力和財力去研發的代表其高階機的晶片。華為是一個民族品牌，其晶片的效能代表了中國產晶片的最高水平。因此，這種投入對於華為來說不僅僅是一種象徵，更是一種大的成本投入。但是為了在他人屋簷下受到制約，這種高額成本的投入是有必要的。

比較幸運的是，目前來說，最新款的麒麟970已經和同期的驍龍835效能差不多，甚至在影象處理上（GPU）要比高通的效能要好。所以，從次來看，未來華為的高階手機可能會一直用自己研發升級的晶片，而這個晶片很可能就代表中國晶片設計的最高水平。

但是對於低端機來說，華為低端機產量大。華為晶片廠海思半導體，一直在致力於幫助華為麒麟系列高質量晶片的研發。其生產能力不足以提供華為低端機所有的晶片需求量。因此，華為有一部分的低端手機晶片用的是高通和聯發科的。相比較而言，高通和聯發科在低端晶片上已經能夠大規模量產，產生規模經濟。華為用其晶片的成本要低於自己研發和製造。

這個問題最正確的答案是 華為評估全球狀況和相應的策略做出的決定。。

首先在技術上，華為不存在設計難度，因為高階的麒麟9系列處理器已經大規模持續在華為高階手機上使用。那麼中低端的6系列就不存在技術問題。

任夫子老先生說話是虛虛實實，一定要理解老人家那些話是策略，那些話是立即執行。。

當今中國的晶片市場大環境，特別是手機處理器市場是一場腥風血雨的深度搏殺。。

中國以年10幾億部手機制造量和國內近4億部手機銷售量。國內的手機處理器，展訊在低端和功能機手機處理器市場保持較高佔有率。華為自己約35%-40%的手機提供處理器。其餘的手機使用的處理器都是拱手相讓給高通。。

國內一大批擁有大量擁躉的手機品牌 例如小米 OPPO VIVO等基本淪為高通的打工仔。。

當年華為先上高階處理器在自家產品上，而暫時放棄中低端 應該有自己的深度考慮，筆者覺得主要有幾點原因

1:國內手機處理器市場長期沒有話語權和自己的產品，在國際上沒有任何話語權和遊戲規則。貿然將自己全線產品切換成自家，會造成供應風險，甚至全線崩盤。華為的手機產品一直是做為全球銷售來規劃，不是簡單的國內。

2:麻痺高通，高通多年在美國大哥的軍艦和自己專利在再加上技術（自己也有真功夫）的加持下，再加上徹底將MTK打倒（叢苦苦追趕徹底打到只能在中低端市場去混跡），這個時候華為在處理器市場羽翼未豐滿的情況下，不如將自己當時量最大的型號全部使用高通。而華為衝擊高階手機直接上自家處理器。慢慢培育。在這個過程中，加快研發力量和技術。加快處理器遊戲規則瞭解，加快自身專利儲備，加快被專利流氓打劫前的律師團隊工作，等等。。。。。

3:等待時機，華為已經成為電子行業的資深玩家，美國自身藉助非自由 非民主 非法律的三非主意在無理由排斥華為產品進入美國市場，甚至連手機產品也貿然出手阻止，也是為華為的技術和專業性在打廣告。。。

世界上最強大 號稱最講規則 最講法律的國家公然打壓一家電子裝置製造商。。還有比這更好的廣告和文宣？？

春節期間，美國公然阻止華為手機准入美國市場（美精腦殘不要再解釋只是阻止運營商這種屁話，美國運營商佔美國手機銷量九成）。

華為開年後的通告中，已經看見，華為已經宣佈，今年華為自研的處理器要在自家產品上佔65% 按照華為今年銷售計劃，我們預計今年將有約1.1-1.15億部華為手機使用華為海思麒麟處理器。

一:華為將開放ODM廠商用海思產品。

二:華為將全系列上海思6系列中端產品。

中國國內的高階晶片製造代工短板限制了像華為海思這樣的企業發展。辛苦追趕，研發出一個好的產品，（後發企業專利權限制）先要防專利，又要和其它玩家競爭代工產能。。。頭頭受阻。在國內領先的煩惱是非專業人士想像不到的。

都去做高通的打工仔 容易，只要去寫些文案就可以忽悠廣大善良的消費者。但是放棄晶片設計和生產的痛會越來越大。。。。。

中國現在最大的悲哀是一個沒有技術的品牌商天天廣告滿天飛。中國善良的消費者大批的幫助達到幾乎近億的銷售量。不去做那些踏實的深度研究工作，淪為國外配件 晶片商的打工仔，一臺手機賺取的利潤，還沒有手機中使用的處理器的晶片商單片晶片的利潤高。。。。

現在國內還是有很多人認識到華為是真正的研究技術的公司。研究的技術既保證了公司的中長期發展，又代表國家在世界舞臺上佔據發言權。。

個人真心期望，華為努力能得到回報。。適當的最高階晶片代工上面也間接的幫助和扶持一下國內相關企業，也是為自己的處理器代工鋪一條最安全的道路。。。

華為使用自己的麒麟晶片不外乎是為了差異化和掌握晶片的自主權以免受制於人，這兩個想法在中高階都說的過去，但在低端機消費者看重的只是價格，誰管你裡面的晶片用的是哪家的，而且低端晶片銷量大成本也低，華為硬是要弄個低端晶片給自己用反而得不到什麼便宜。

首先，我們要明確華為是一個以手機業務和通訊業務為主的公司，不是一個單純晶片公司。

現在和晶片有關的公司，其型別主要有三種。

第一種是垂直型企業，即設計晶片，又生產晶片。這類公司主要有英特爾和高通這種巨頭，他們不僅有最先進的晶片設計技術，還是最先進的晶片製造技術。

例如生產PC晶片的英特爾，英特爾不僅已經有10奈米的製作工藝，而且和臺積電與三星的10nm製作工藝相比，其鰭片間距以及閃擊間距均低於臺積電和三星，最小金屬間距更是大幅度領先於後兩者。因此，可以說英特爾的同等奈米的工藝技術，要領先於臺積電和三星等競爭對手。

同樣的，高通的手機晶片也是市場龐大。2017年第三季度，高通手機晶片市場佔有率42%。高通的手機晶片覆蓋多個公司的手機，包括南韓的三星，日本的索尼，中國的華為、小米、OV等。

第二種便是有晶片設計能力但是沒有生產製造能力的公司。例如華為、蘋果等。蘋果的A11，華為的麒麟系列，其設計架構已經屬於晶片領域的高效能的晶片，但是其製造和生產仍然需要代工給三星、臺積電等企業。

第三種，便是專門的晶圓代工企業。例如臺積電、格羅方德等。這些企業擁有獨立的晶圓製造技術和工藝。臺積電的已經可以量產10nm晶片，正在積極研發7nm製作工藝。蘋果手機的部分晶片就是由臺積電代工的。這種純代工廠不僅在規模經濟上有大的優勢，而且由於只做代工，不生產產品，避免了類似三星這種既做產品又做晶片而被競爭對手提防的局面。

而華為手機的自家晶片，是華為投入大量人力和財力去研發的代表其高階機的晶片。華為是一個民族品牌，其晶片的效能代表了中國產晶片的最高水平。因此，這種投入對於華為來說不僅僅是一種象徵，更是一種大的成本投入。但是為了在他人屋簷下受到制約，這種高額成本的投入是有必要的。

比較幸運的是，目前來說，最新款的麒麟970已經和同期的驍龍835效能差不多，甚至在影象處理上（GPU）要比高通的效能要好。所以，從次來看，未來華為的高階手機可能會一直用自己研發升級的晶片，而這個晶片很可能就代表中國晶片設計的最高水平。

但是對於低端機來說，華為低端機產量大。華為晶片廠海思半導體，一直在致力於幫助華為麒麟系列高質量晶片的研發。其生產能力不足以提供華為低端機所有的晶片需求量。因此，華為有一部分的低端手機晶片用的是高通和聯發科的。相比較而言，高通和聯發科在低端晶片上已經能夠大規模量產，產生規模經濟。華為用其晶片的成本要低於自己研發和製造。