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1 # 先森數碼
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2 # 航小北的日常科普
首先,ARM本身的晶片研發能力就不弱,GPU方案也很成熟,所以華為在自己的自研團隊還不夠強大的時候用成熟方案也沒有什麼問題。
而且實際上所有的晶片廠商中,自主研製GPU這件事情,往前數兩年也就是高通一家真正做到了,三星一樣用的ARM的Mali系列,蘋果這麼大的企業,還是在A11上第一次用上了自主設計的GPU,上一代晶片還整合的Imagination Technologies的GPU。所以這不是個容易的事情。
事實上,華為有自己的GPU研發團隊。比如說網上曾經有爆料,說的華為已經在做自己的GPU晶片解決方案,比如說下面這張華為內部的PPT的截圖,看起來是一些計劃之類的,裡面就提到了【自研GPU晶片及解決方案】。
但是網傳華為是2013年左右才開始進行GPU自研的工作的,到現在不過是5年時間而已,而高通已經玩兒手機GPU多久了?往前數,在2004年高通就已經開始跟GPU設計公司ATI開始合作做手機GPU了。
而且除了GPU的自研團隊,華為的AI晶片,也就是NPU也傳出了有一個達芬奇計劃來開展NPU自研工作,最近還有訊息稱微軟想要跟華為合作,在自家資料中心使用華為自主研製的AI晶片。總之,在手機晶片上採取越來越多的自主設計,是華為海思集團的一個趨勢。
也許已經華為已經有了自研GPU方案,但是因為不成熟、效能不夠優秀不會放在旗艦晶片中。因為旗艦晶片一年就釋出一次,為了避免翻船,估計華為在完全確定自家GPU有足夠實力的情況下才會真正把自研GPU用到自家旗艦晶片上——畢竟華為已經開始逐漸從手機晶片上的激進走向了穩妥。
比如說這次的麒麟980號稱CPU採用了“麒麟子系統”,這個說法比較模糊,但是很有可能是介於公版架構和自主架構之間的一種折中方案,這也體現了華為在這方面的謹慎。
最後說一下吧,ARM的GPU實力並沒有很落後,華為雖然已經在自研GPU,甚至於已經更有了自研GPU方案的情況下,沒有十足的把握,使用ARM的GPU並沒有什麼不妥。但是,讓手機晶片中的各個部分自主化,肯定是一個趨勢,華為一定會在最近的幾年中堅定不移地努力實現這個目標。
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3 # wavez
估計題主不知道高通的gpu買的就是amd的移動gpu技術吧,蘋果之前一直用的也是power vr的技術,哪一家不是幾十年前就開始發展的技術。
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4 # 水哥愛搞機
其實華為目前的狀態還停留在設計晶片的階段,還沒有到達研發架構的層次,CPU和GPU都是用的ARM的公版架構,其實無論是CPU還是GPU自主研發起來難度都是非常大的,一個很簡單的例子就是蘋果,在iPhone8的A11處理器上面才用上了自主研發的GPU,最有錢的科技公司也在去年採用上自主架構的GPU,所以這個難度就可想而知了!
其實高通和蘋果的CPU都是由ARM的公版架構魔改而來的,這兩家只有GPU是自主研發的,大家有一個傳統的刻板偏見就是認為公版的架構就一定比自主研發的要差,其實不是這樣的,比如這一次的華為980就很好的打了一個時間差,A76 CPU架構和Mali-G76 GPU都是麒麟980首發的,這個架構可謂是全球領先了,華為能首發用上其實也就不算差了,在加上7nm製程和自家的GPU Turbo效能方面可以說不用擔心了。
一個很直接的問題就是自主研發的GPU就一定要比公版架構的要好,所以這就更考驗廠商的研發功力的,研發自主架構的晶片不是說有錢就夠了的,還得有研發人員和技術積累,為什麼蘋果在去年就用上了自己的GPU,其實蘋果收購了多少研發公司和挖了多少研發人員是沒跟你們說的,所以這件事就得慢慢來不能著急,要是貿然自己弄出一個自主架構的晶片還不如公版架構的那就尷尬了...
從華為的GPU Turbo的技術來看華為不是沒有往自主研發這方面努力,這次980處理器釋出之前就有傳聞華為要採用自主架構的訊息,但是現實還是沒有!其實我們要給中國產企業一些時間,畢竟我們的電子行業起步就比別人要晚,人家有技術優勢那是必然的,或許在等個幾年我們就能看到自主架構的GPU出現了?
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5 # 人如其名220
國家富強,民族強大,和每個公民都有關係。除了華為以外,就算沒有華為我們國家一樣富強。華為就是當今中國最大的忽悠公司。手機質量一點都不好,並且造價低廉,手機用料都很水。客服售後,不是真心為客戶解決問題,各種坑蒙拐騙,讓你掏錢修,垃圾中的垃圾,狗屎中的狗屎,華為的爛機子晶片都是垃圾貨。,硬體不行,靠軟體,卡到你懷疑人生。
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6 # 鎂客網
近些年華為自主研發的CPU系列產品高歌猛進,不管是從效能上還是在使用者體驗上,都帶來了喜人的效果。就在8月底,麒麟980釋出,其效能甩開高通845半條街,華為可謂是又打了一場勝仗。
那既然華為都這麼厲害了,最新的處理器用的還是ARM Mail的GPU,為什麼不自主研發GPU呢?
這當然是有原因的,可以這樣說,手機處理器和GPU的研發完全是兩碼事,截至到目前,華為還沒有這個能力研發出成品GPU。即使是放眼全球,能夠研製GPU並大量生產的廠家,也不是很多。剛在CPU上有所成就,而在GPU上面華為沒有足夠的技術積累,要自主研發gpu,得花不少時間和金錢。
其次,就算華為研發出了GPU並投入使用,起初沒有遊戲廠商的支援,那搭載華為GPU的手機遊戲最佳化不行,體驗會很不好,就像很多遊戲對老黃最佳化好,給AMD的最佳化就不一定多。並且,研發成本高,成本肯定會體現在售價上,遊戲效能差,價格貴沒人會買單,並因此目前大方向上還是使用ARM的GPU合適。
最後不得不說,幾年前就爆出華為有研發GPU的團隊,我估計應該有在研發GPU,但跟做GPU十來年的公司來說,水平當然不夠,因此其技術尚不成熟。
我還是希望華為持續堅持自主研發,在移動解決方案上不斷壯大,最終在GPU上也給外企一個相當大的衝擊,長我天朝威風。
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7 # 玉龍隨心掌
首先華為還不具備cpu研發設計生產的能力!華為目前在做的麒麟處理器本質是做ARM公版CPU和GPU整合,核心技術還是ARM,華為做的是組合和除錯,也就是從一開始就沒有多少晶片技術實力!正因為ARM提供公版cpu和GPU架構 核心和方案,所以小米也加入了這種cpu gpu整合,因為技術要求並不高。但是缺陷也非常明顯,當ARM開始技術壁壘也就沒有所謂的中國產處理器了,也就是從一開始麒麟處理器本質還是外國晶片,小米的澎湃亦是同理。華為搞麒麟處理器本質不是要做CPU GPU,而是解決手機生產的供應鏈問題!三星在全世界手機領域有支配地位就是因為三星控制著供應鏈上游,比如前年的高通驍龍820三星獨享一個季度,就讓除了華為以外的大部分品牌沒法釋出旗艦手機或者無貨可賣,所以麒麟處理器核心只是為了解決供應鏈限制,但是和研發生產cpu gpu還有很遠的距離。
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8 # 不正經搞機
個人覺得 不管是一個企業還是一個人 資金能力有限 所以重心還是要突出 涉及的面越廣 能做好的點就越少 企業之間 互補合作 儘可能的做好很多的點 建立起來的面也就會更加緊密平整 經常有人噴華為 說 還不是用某某的系統 某某的手機元件 我不太同意這種說法 畢竟 術業有專攻 人無完人 企業一樣沒有全面的企業 我就不信哪個手機廠商 電路板的金屬材料都是自己開採冶煉加工的 為使用者 為消費者提供好產品的企業是值得信賴的 每一個供應商都是應該被感謝的 (個人觀點,不太成熟 ,接受指導)
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9 # 高大福
自研GPU難度的確很大,但需要弄清楚的是:華為目前自研的不是CPU,而是手機晶片SoC(System On Chip)。
如果把華為比作是一家造汽車的整車廠的話,並不是汽車的每個零件都需要自己生產的,通常是採用分工協作的模式,由各個不同的供應商提供,例如變速箱、汽車座椅、輪胎等等。而整車廠的工作是對汽車進行整體設計後將合適的零件進行安裝和除錯,以達到設計的效能。
在華為麒麟晶片中,CPU/GPU部分是ARM提供的,基帶是華為自主研發的,加上匯流排、ISP、NPU、音訊解碼器等不同功能模組才最後形成一塊完整的手機晶片。
至於自研GPU,之前也只有收購了AMD(ATI)技術的高通有了自家的Adreno GPU,包括華為、三星、聯發科在內的安卓晶片基本上都在用ARM的Mali GPU。即使是蘋果這樣的大廠,之前也一直在使用Imagination的PowerVR系列GPU,直到A11晶片才換上了自主設計的GPU。
由此可見,自研GPU的難度的確不小,沒有技術收購或者多年經驗的話很難一蹴而就。例如三星已經能夠用指令集授權自研CPU(M3),但自研的GPU依然還沒有成果;華為也會走類似的技術發展路線,先自研CPU,然後才是GPU,畢竟技術實力不可能跳躍式發展,華為要走的路還很遠。
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10 # 繁星落石
因為做SoC不需要太強的架構設計能力。華為的CPU和GPU都是使用的公版架構,現在稍微掌握了一點技術,開始對公版架構進行微改,從而提升效能。華為的SoC做得好不好,和能不能做GPU完全是兩碼事。
GPU如果使用公版架構微改,應該是收效甚微,因為華為沒有經驗,不知道從哪裡下手。而GPU又是依靠多核平行計算來實現高速的,多核之間的排程問題、資源分配問題、併發問題、功耗問題都會讓華為陷入困境。說不定華為已經在進行自研GPU嘗試,只是尚未公佈成品。畢竟如果上線一款自研GPU,到時候翻了車,可是血本無歸。而且會影響到之後的產品推廣和發售,Note 7的例子血淋淋地擺在那裡。
GPU的開發難度應該說和CPU相近,只不過方向不太一樣,所以能夠開發CPU未必能做GPU,反之亦然。
回覆列表
自從華為釋出了“很嚇人的技術”~GPU Turbo,從軟體層面上去最佳化圖形處理能力,那麼許多人會問,為什麼華為不從硬體上去解決這個問題,這不是一勞永逸的辦法麼。
講到這個GPU,我們就得講到整個系統級晶片SOC。全稱System on Chip,簡稱Soc,也即片上系統。從狹義角度講,是將系統關鍵部件整合在一塊晶片上;
從廣義角度講, SoC是一個微小型系統,如果說中央處理器(CPU)是大腦,那麼SoC就是包括大家腦、心臟、眼睛和手的系統。
系統級晶片的構成簡單的說有:CPU 模組、數字訊號處理器DSP模組、嵌入的儲存器模組、和外部進行通訊的介面模組、含有ADC /DAC 的模擬前端模組等模組。
而GPU就是我們常說的圖形處理器,這只是整個SOC中的一個模組。由於目前手機晶片的GPU都是整合在SOC上,並不像PC端那樣有單獨的顯示卡,所以設計GPU就要牽一髮動全身,在目前看來就等於是在自研SOC。
可以看到想要對GPU進行設計就相當於要改變整個晶片的架構,而目前的移動處理器除了蘋果和高通是自研架構(高通自研Kryo架構也才三代),其他的處理器都是採用的ARM公版架構。包括三星的獵戶座和聯發科。海思980的CPU就是採用ARM的最新A76架構,其GPU為Mali-G76 MP16。
高通正是由於高通驍龍810的發熱問題,在驍龍820開始採用自研kryo架構,到845已經是第三代,由此可見自研架構還是很有優勢,畢竟量身打造。
那麼華為能不能自研架構呢?答案是肯定的,但是這需要投入很大的金錢和技術。在架構上投入是一回事,還有一個是這款GPU要軟體對GPU進行適配,這就需要看軟體廠商願不願意了。等到華為的市場份額足夠,在麒麟OS成熟以後,預計下一步就是自研架構了。這需要一個過程,我們拭目以待吧。