用藍膜或UV膜將晶圓與FRAME固定在一起的裝置。 半自動晶圓貼膜機由CHUCK TABLE，MOUNTING，FRAME CUTTER，WIND&REWIND,COVER，ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等幾部分組成。裝置有以下幾個特點：一、直線切割刀位置可以根據不同的FRAME進行自動變換,這樣能夠有效的省膜。每次直線切割後，後面的膜由真空吸盤，吸起。二、WAFER CHUCK與FRAME CHUCK是分離式的。WAFER CHUCK可以上下調節,這樣可以合理地處理不同厚度的WAFER, 整體的CHUCK TABLE還有浮動,這樣貼膜時候,對WAFER有保護作用.三、 貼膜機構中,MOUNTING滾輪是用汽缸來控制的,,對汽缸力的大小可以人為進行調節,這樣貼膜力的大小,可以根據客戶產品要求確定.四 、機器上氣動元件採用SMC或KOGANEL品牌.保證其質量及使用壽命.機器上機械方面的外購件以優質品牌知名產品為主五、 旋轉切割刀在6.8寸轉換時,方便,另外切割易於操作,同時切割穩定.六、上料機構中,膜的裝入與卸下,比較方便,只要旋幾下張緊旋扭,便可以實現上下料的操作.同時料桶上有刻線,便於膜裝入後,位置的確定.七、本裝置是TABLE移動，產品放上TABLE後，TABLE在伺服馬達的驅動下移進到工作位置後，貼膜滾輪將膜壓下（壓到FRAME上），TABLE再移動出來，這樣膜自動被貼在產品上。
用藍膜或UV膜將晶圓與FRAME固定在一起的裝置。 半自動晶圓貼膜機由CHUCK TABLE，MOUNTING，FRAME CUTTER，WIND&REWIND,COVER，ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等幾部分組成。裝置有以下幾個特點：一、直線切割刀位置可以根據不同的FRAME進行自動變換,這樣能夠有效的省膜。每次直線切割後，後面的膜由真空吸盤，吸起。二、WAFER CHUCK與FRAME CHUCK是分離式的。WAFER CHUCK可以上下調節,這樣可以合理地處理不同厚度的WAFER, 整體的CHUCK TABLE還有浮動,這樣貼膜時候,對WAFER有保護作用.三、 貼膜機構中,MOUNTING滾輪是用汽缸來控制的,,對汽缸力的大小可以人為進行調節,這樣貼膜力的大小,可以根據客戶產品要求確定.四 、機器上氣動元件採用SMC或KOGANEL品牌.保證其質量及使用壽命.機器上機械方面的外購件以優質品牌知名產品為主五、 旋轉切割刀在6.8寸轉換時,方便,另外切割易於操作,同時切割穩定.六、上料機構中,膜的裝入與卸下,比較方便,只要旋幾下張緊旋扭,便可以實現上下料的操作.同時料桶上有刻線,便於膜裝入後,位置的確定.七、本裝置是TABLE移動，產品放上TABLE後，TABLE在伺服馬達的驅動下移進到工作位置後，貼膜滾輪將膜壓下（壓到FRAME上），TABLE再移動出來，這樣膜自動被貼在產品上。