自 2010 年蘋果IPhone4的第一代自研 A4 晶片開始到最新的A11，蘋果產品的處理器晶片逐漸實現自主研發，不僅僅是CPU，就連GPU也已經拋離了對PowerVR的依賴，未來的A12、A13蘋果可能將會徹底實現自主GPU，從而為蘋果產品帶來更強的圖形效能。

如此以來，蘋果自家的IPhone、IPAD、Watch和Apple TV等產品未來都將會使用蘋果A系列晶片，對外依賴程度很低，然而對於蘋果另外一個很重要的產品線——MAC和macbook系列來說，現在仍然大規模依賴於英特爾的CPU。

誠然，PC晶片領域和手持裝置晶片領域不一樣，前者的X86架構和生態鏈被英特爾嚴重壟斷，業界主流產品只有英特爾和AMD的CPU；而後者有ARM的架構授權，使得手機晶片廠商遍地開花。蘋果此時如果想介入PC晶片市場，先不說蘋果具體技術能力達到如何，光是面對英特爾的眾多專利和指令集授權，就很難進入這個市場。如果另起爐灶從零開始研發，面對市場上形形色色的軟體和應用程式，蘋果的自研晶片如何做到良好相容就是個很難解決問題，最終可能就會導致晶片流產失敗，得不償失。

從蘋果的角度上來看，他們當然想吧自研處理器裝備到自家的MAC電腦上，因為如今iOS 和macOS正在逐步實現融合統一，希望打通兩平臺應用程式之間的閉環，然而在硬體方面，英特爾CPU的X86架構本身就不算是一個高效的架構，如果蘋果能夠因地制宜的研發主自己的PC處理器，那麼蘋果電腦產品的能效比可能將比現在高出很多，也能降低很多成本，這完全符合蘋果的思路。

蘋果雖有錢，但是如今PC市場太低迷，而MAC系列產品本來在PC市場佔有率就很低，屬於小眾產品，現在的蘋果恐怕很難拿出足夠的決心和資金去發展自研PC處理器，儘管英特爾的產品價格高，但是目前對於蘋果仍然是最合適的解決方案，何況前段時間蘋果和高通鬧矛盾，準備今後採用英特爾的基帶技術，所以兩家公司短時間內是不可能“離婚”的。

不過世事難料，將來蘋果的A系列晶片效能和相容性達到一定程度之後，再加上MAC OS和IOS的深度融合（能融合到什麼樣的程度我認為這是一個關鍵），可能就類似如今的高通驍龍835電腦執行WIN10那樣，蘋果透過自主晶片完美的在MAC電腦上執行，或許這一天也不遠了。

前段時間傳出了蘋果2020年放棄英特爾基帶轉而使用聯發科晶片的訊息，導致英特爾進一步被看衰，不過英特爾官方表示他們的客戶在2020年前沒什麼變化，間接否認蘋果生變的傳聞。對蘋果來說，暫時還離不開外購基帶訂單，目前的策略中是進一步減少高通訂單份額，加大非高通陣營的比例。此前困擾英特爾基帶晶片的一個問題是良率不夠好，導致供應跟不上，如今有爆料稱英特爾解決了XMM7560基帶的良率問題，今年將獨吞iPhone手機的基帶訂單，高通將出局。

蘋果這幾代的iPhone都使用了高通基帶，因為在全網通方面實在沒多少選擇，繞不過高通，過去兩年蘋果開始使用英特爾基帶，不過英特爾之前供應的基帶不能支援全網通，只能用在美國、中國之外的部分市場上，英特爾新一代XM7560基帶已經實現了全網通網路支援，此前傳聞獲得蘋果青睞，今年的iPhone就會使用XM7560基帶，爆料稱英特爾基帶的份額將高達70%，高通只剩下30%。

英特爾沒能獨家供應iPhone基帶的的一個問題就是良率，不過有爆料稱英特爾已經解決XM7560基帶的良率問題了，有分析師調查後聲稱英特爾基帶良率很高，並暗示英特爾將憑藉這個優勢獨攬今年的iPhone基帶訂單，高通連30%的份額都沒了。

實際上這也不是第一次傳聞英特爾獨吞iPhone基帶訂單高通出局的訊息了，今年2月份蘋果供應鏈專家郭明錤就爆料類似的訊息，說的也是英特爾獨家供應基帶晶片，高通將被踢出供應鏈名單之外。

考慮到蘋果與高通之間的專利戰還在進行中，蘋果真的使用英特爾基帶完全取代高通基帶也說得過去，這樣可以更好地給高通施加壓力，有助於雙方達成和解，降低蘋果的專利授權費。從蘋果過去的舉動來看，基帶晶片獨家依賴任何廠商都不是蘋果願意看到的，在基帶晶片上他們也準備走向自研，與高通大打專利戰也是希望以打促和，獲得更有利的專利授權。

此前蘋果每年付給高通至少20億美元的專利授權費，雖然蘋果很有錢，但是這筆費用依然不菲，而且這還是蘋果以代工廠商的出廠價來算的，如果按照高通整機收費的原則，蘋果每年的專利授權費至少翻倍。

蘋果跟英特爾的合作主要是基帶和在電腦上採用英特爾的處理器。

如果蘋果要徹底不用英特爾的元器件，那就是要放棄這兩個元器件。那麼我們一個一個來分析。

可能大家對CPU比較熟悉，但是對基帶不熟悉。其實基帶是通訊基帶來的，那就是手機上網和打電話需要用這個基帶晶片才行。不然就無法上網或者是打電話。

本身基帶晶片是整合在晶片上的，但是蘋果自己設計的A系列晶片並沒有整合基帶，所以需要購買外掛的基帶。蘋果本身是向高通購買基帶的，但是這幾年，高通的基帶越來越貴。同時，蘋果跟高通的關係也沒有以前好了，還打上了官司。蘋果就想英特爾採購基帶了。主要是為了平衡，不讓高通一家獨大。

但是英特爾的基帶在全網通和效能方面沒有高通的好，所以採用的不多。最近，英特爾的XM7560基帶解決了量產、全網通的問題，也提高了效能。蘋果很可能會大量採購。

不過最近有新聞說蘋果採用來聯發科的基帶去代替英特爾的，這個訊息還沒有確認。不過，可以預見的是，蘋果想引入多個供應商。

蘋果的電腦上的處理器採用的是都是英特爾的處理器。去年，蘋果電腦的出貨量又上升了，世界前十。那就意味著，蘋果對英特爾的處理器十分依賴。

不過，最近一段時間傳出蘋果要研發自己的電腦處理器，是給予ARM架構的處理器。ARM架構最近幾年都在向X86架構的領域進攻。但是主打低能耗、長時間續航和全天線上。

這也意味著，未來幾年時間，蘋果在高效能筆記本領域還是會使用英特爾的晶片。

所以啊，短時間蘋果還是離不開英特爾的東西的。

5G概念已經大熱，越來越多的廠商推出相關產品，中國驕傲之華為不僅在5G通訊標準制定方面參與感非常強，也先於競爭對手推出5G智慧終端，連同三星/Vivo等也紛紛推出5G終端，而作為智慧手機市場絕對的利潤統治者，蘋果卻在5G方面遠遠落後於競爭者，他們先是盼著英特爾能幫自己一把，但在PC領域風光無限的英特爾，在移動領域卻有心無力，致使iPhone空有效能強大的A系列處理器，緊接著,蘋果vs高通，兩個都是驕傲的天賦型企業，因專利問題，鬧得不可開交，幸虧背後有大Boss出來協調兩家握手言和，但蘋果也想嵌入高通的5G晶片，最早也要等到2021年，一面是因琳琅滿目的麻煩而推遲時間表，一面是如火如荼地建設5G，加緊佈局，最起碼，在這一刻中國5G已全面領先美國：華為領先蘋果，而中國5G基站數量是美國的10倍。

基於現有狀況，蘋果的5G業務有些掉隊，連同整個美國5G建設都有所滯後，但問題在於：領先者又會有什麼好處呢？大家都在強調領跑，卻忽略了一個非常重要的本質：新一代通訊網路需要長時間地建設和維護，好比現在的4G依舊在更新升級中，這就是說，5G網路建設是一場確鑿的“馬拉松”，又有誰見過在跑馬拉松的時候，爭起跑的呢？

英特爾vs高通，誰是蘋果的真情人？

英特爾在移動領域，有一種“爛泥和牆”的悲劇，蘋果只能重新尋找5G合作商，他們依舊魅力十足，有著豐富的產業鏈資源，連華為都曾挑釁說：想要5G，可以來找我啊？但從目前的情況看，蘋果只有可能和高通“開花結果”。

回首蘋果和高通的糾紛也算是波瀾壯闊了，搞得全世界都知道，都跟著起鬨看熱鬧，高通積累了大量的通訊專利，然後，靠收取專利費大賺其錢，按照現代人的智慧財產權意識，大家向高通交一些專利費用也無可厚非，但問題在於，高通涉及的範圍非常廣，且價格不菲，加之，蘋果的出貨量非常大，幾個因素湊到一起，擺在庫克面前的是一張“幾十億美金”的賬單，蘋果本想靠自己的品牌含金量以及豐富的產業鏈資源“不甩”高通，於是，兩家驕傲的企業在世界範圍內開啟了殘暴的專利官司，法院一度判決舊版的iPhone在德國等地禁止銷售，以至於，蘋果不得不嘗試給所有的舊款手機升級軟體，更狠地操作是，高通要求富士康、昌碩等硬體生產商也要繳納專利費，這樣幾乎犯了眾怒，把一些有頭有臉的科技企業都趕到自己的對立面。

高通雖然技術過硬，但不可避免地被稱為“專利流氓”，之後同蘋果和解的過程也頗耐人尋味.，雖然未經證實，但最不希望高通和蘋果兩敗俱傷的肯定是“美國管理者”，如果真有大人物在背後撮合，高通和蘋果強強聯合勢必成定局，可在此之前，蘋果和高通聯姻對雙方都不是一件輕鬆的事兒：蘋果要繳納大量的專利費用，而且要當著全世界的面低頭說：我離不開高通，庫克現在的利潤之道，有很大一部分來自於壓榨產業鏈，他們幾乎不會向任何的供應商妥協，如今被高通壞掉規矩，絕對會有人冒出來扎刺，據說三星正在要求蘋果賠償自己的損失，理由是OLED需求不如預期，導致三星的生產線閒置，估計未來蘋果供應鏈會出現越來越多的“反抗”；再看高通，他們此前因訴訟花費掉大量人力和物力，現在一紙和解書，此前的努力都化成一縷青煙，高通的律師會不會直接跑到“沒人的角落”狠狠地抽自己的大嘴巴，問道：過去一年，我花枝招展地到底要幹什麼？

毫無疑問，蘋果和高通的聯姻是有裂縫的，但商業利益向來沒有所謂的完美關係，只是依蘋果和高通在各自領域的光芒，他們勢必會推出一款極具實力的5G手機，唯一的疑問在於：他們會在何時出手？

厚積薄發，iPhone 5G真不怕晚？

去年iPhone銷量非常慘淡，業界都認為，蘋果會急於推出5G作為新賣點，但顯然，最樂觀的時間表也要等到2021年，於是，各路專家又興奮地預測：智慧手機市場格局會因5G重新洗牌，蘋果的領先地位岌岌可危， iPhone的倒黴時刻終於要到了！

如前文所述，5G的建設是一個系統性工程，是一場確鑿的馬拉松，實在沒有必要爭起點，更何況，如今5G標準尚未定稿，仍然會有很大變化，到時候，最早一批的5G終端和基站都需要改造：終端就直接扔掉，基站又有可能推到重建，這也是為什麼國字號管理者正式發文，要求三大運營商要通力合作，避免重複投資，還有，5G終端的產業鏈也不成熟，所以，現在的5G終端價格都比較高，連一些中國產5G手機價格都飆高到7000元。

iPhone Xs系列因定價過高而銷量慘淡，險些毀掉蘋果的財報，如果再貿然增加5G基帶晶片，價格會更加噁心人，對於iPhone銷量沒有任何提振的可能，最後，也是最重要的，5G時代是超高速的網路，需要非常革命性的app才能駕馭，如增強現實、高畫質電影等等，顯然，目前尚沒有這樣“顛覆性”的App出現，換句話說，第一批5G使用者體驗絕對不會太好，大機率事件就是打遊戲不卡、下載普通電影更快了，然後，哀嘆自己昂貴的5G終端用處不大，這幾乎是全部新一代網路的必經之路。

在經過了此前的大量爆料資訊之後，今天蘋果方面終於清理了一下自己的購物車，而這一次的物件，則是此前與其有著眾多關聯的Intel，但準確來說應該是其從Intel手中接盤了手機基帶業務。在今天蘋果方面釋出的宣告中顯示，其以10億美元的價格收購了Intel智慧手機調變解調器部門的多數股權。

兜兜轉轉，蘋果與Intel終於達成交易

根據雙方簽訂的協議，這筆交易預計將會在今年第四季度完成，屆時2200名Intel員工、涉及到蜂窩無線標準到調變解調器架構、調變解調器方面的17000多項技術專利，以及其他相關資產將都將會被蘋果方面接收。

從官方的說法來看，這應該是一筆雙贏的交易。蘋果公司硬體技術高階副QuattroporteJohny Srouji對此表示，“蘋果很高興有這麼多優秀的工程師加入我們不斷髮展的蜂窩技術領域，並且他們將在蘋果的環境中茁壯成長。而對創新智慧財產權的重大收購，也有助於加快我們對未來產品的開發，並推動蘋果的進一步發展”。

Intel方面也在投資者電話會議中進行了迴應，CEO Bob Swan表示，“英特爾在出售調變解調器業務之後，保留了對關鍵智慧財產權的訪問權，這樣的舉措可以幫助Intel能夠專注於利潤更高的5G網路開發技術，從中不斷增長並贏得市場份額”。

但實際情況，或許與Intel官方的表態有一點點出入。早在一個月前，有訊息曝光Intel計劃出售約8500項與蜂窩網路連線有關專利的時候，我們就曾認為這是Intel與蘋果之間關於“欲擒故縱”和“待價而沽”的對抗，Intel想要用拍賣旗下基帶業務中最核心專利的方式來“要挾”蘋果，當然現在看來結果，或許是蘋果旗高一籌。

14億買入10億賣出，Intel虧大了

為什麼要說蘋果旗高一籌呢？因為10億美元這個價格，即便不說是Intel的跳樓價，最起碼也是“揮淚大甩賣”的水平。要知道，其調變解調器業務來源於英飛凌，前者在2014年以14億美元現金交易的方式，獲得了英飛凌的無線通訊解決方案業務部門（WLS）。即便如今Intel留下了諸如PC、物聯網、自動駕駛等除手機之外的無線業務，但是在5年時間裡，算上通貨膨脹等因素，Intel方面這筆收購顯然會出現一大筆的沉沒成本。

還有一個“血淋淋”的事實是，同樣是為了技術專利，2011年蘋果聯手微軟、索尼、愛立信等企業組成“Rockstar”聯盟，在加拿大北電網路(Nortel Networks)破產案中，擊敗了以谷歌為首的“Ranger”聯盟，以45億美元的成本獲得6000多項專利，其中蘋果付出了20億美元得到了其中北電關於4G LTE的相關專利庫。

當然，要說Intel不想賣個好價錢自然是不可能的，問題是在如今縱觀整個手機行業，除了蘋果之外可能已經沒有哪一家廠商有能力接這個盤了。實力最強的三星與華為都有自研基帶業務，並且二者在5G標準必要專利上也積累頗豐，而中小廠商則顯然拿不出十位數的美元。

至於其他有錢但沒有相關技術的一線大廠，其所面臨的問題不光是受制於高通專利牆，更重要的是買了技術可能也沒用。眾所周知，目前高通驍龍等移動端主控都是SoC，而基帶和CPU、GPU、ISP等元器件則是一同封裝在SoC內部，因此既想要用驍龍主控，又要用自家基帶，這種事情還真不是誰都能搞定的。

因此儘管Intel只能找蘋果接盤，但後者的選項中可不僅僅只有Intel。在今年4月，蘋果與高通達成的和解協議中，就有一份多年期晶片組供應協議。況且在從6月下旬到7月下旬的這段時間裡，Intel後院還著火了——AMD推出3代銳龍處理器，並得益於出色的產品表現，使得其蠶食Intel市場的速度不斷加快，因此Intel想要甩掉包袱，專心經營自家的固有陣線也不是不能理解。

10億美元一張門票，很值！

對於Intel來說是虧，蘋果方面自然就賺到了。由於蘋果對於智慧手機關鍵元器件一直都是採取堅持自研的方式，並且在逐步擴大iPhone自研元器件比例，因此在CPU、GPU、電源IC等晶片之後，將基帶也掌握在自己手中，就意味著在面對供應商（高通）的時候也有了更多談判的籌碼。

更別提在基帶這個與行動通訊關聯最深的領域，從2G到5G時代已有飛思卡爾、ADI、德州儀器、博通、英飛凌、NVIDIA、Marvell，再加上Intel先後折戟沉沙，因此也就意味著在這一領域一旦相關標準被凍結，標準必要專利就將變得威力無窮。

因此對於蘋果來說，從Intel獲得涉及到蜂窩無線標準到調變解調器架構，再到調變解調器操作的17000多項專利顯然就極為超值了。其實早在數年前，蘋果就從高通、博通、Intel等相關企業大力挖人，包括高通前技術副QuattroporteEsin Terzioglu，Intel基帶晶片元老Umashankar Thyagarajan，也都都先後加盟蘋果。在這種有人有錢但就是缺專利的情況下，如此大量專利的獲得自然就顯得尤為重要。而根據相關資料顯示，截止2018年年末，Intel在5G標準必要專利宣告中佔比為5%，而高通也只有10%。

而Intel早在去年11月釋出的首款5G基帶XMM 8160，其能夠完整支援5G網路中的NR、SA、NSA等組網方式，峰值下載速度高達6Gbps，在驍龍X55、聯發科Heilo M70、華為巴龍5000等5G基帶的環繞下，表現可謂依然可圈可點。

當然，想要在短時間內看到蘋果自主的調變解調器晶片出現在iPhone上，估計沒有太大的可能性。一方面其與高通已經簽訂了一份為期多年的和解協議，需要在產品中使用，另外一方面調變解調器或者基帶這個東西是，在研發階段可以說是人、錢、技術，與時間缺一不可。

即便不談原Intel員工與蘋果現有團隊之間的磨合，智慧手機作為商用終端，想要實現正常的通訊功能，就必須相容各大運營商的裝置。全球數十個大型電信運營商之間，高通、華為、愛立信、諾基亞的基站之間，都有著海量的引數需要調配，一個新的調變解調器晶片想要相容這些存量網路，本身是一個排雷和經驗積累的過程。更別說如果不能把外場測試做好，對於iPhone這樣一個年出貨量上億的單品而言，無疑就是埋下了一個無法估測的炸彈。

但不管怎麼說，蘋果僅用10億美元買到一個擺脫高通影響，獲得基帶晶片獨立自主的可能性，以及咋未來5G時代的一張門票，怎麼看都是筆極為划算的交易。