如果說難度非常大，他說其實也是不合理的，畢竟目前有好幾家公司其實在5g基帶方面，都有著不小的突破，無論是華為，三星這樣的手機廠商，還是高通，聯發科這樣的晶片企業！

也就是說可以定性為這必定是巨頭之間的競爭，而且是有一定技術基礎的巨頭之間的競爭，如果沒有研發經驗或者說是一些技術積累的話，基本是很難完成的要知道，英特爾本身在基帶方面其實有一定的研究，但由於確實是所謂術業有專攻，在去年的訊號門之後，其實無限放大了英特爾的缺點。

尤其是在目前高通和蘋果和解的情況下，英特爾的基帶銷路就成了一個問題，也就是說此前蘋果可能還是英特爾基帶最大的一個購買者之一，但目前來看的話，蘋果很有可能或者說很大機率的情況下會採用高通的基帶技術。

我個人覺得其實英特爾是擔心雞蛋的銷量才會而退出5G基帶方面的研究，因為，縱觀智慧手機市場來看的話，國內的一眾安卓廠商，基本都會採用高通的基帶技術，而三星目前有自己的獵戶座，華為也有自己的巴龍基帶，所以說其實英特爾退出，更多的可能是來源於市場的壓力，而不是絕對技術上的壓力。

所以說技術的難度其實是，透過砸錢或者是引進相關的人才，可以解決的，但問題在於，出來的產品是否能趕上頂級梯隊，而產品是否又能夠讓使用者包括廠商接受，這才是最大的壓力。

就比如小米在澎湃晶片上的努力，就可以透過砸錢砸出一款終端處理器，但問題在於，這款產品一問世就已經落後主流產品，同時連自己都嫌棄的一塊晶片，又怎麼可能大批次的採用，這其實也是英特爾的困惑。

所以目前來看的話，5g基帶技術確實是非常困難，但對於英特爾這種有技術基礎的公司其實談不上登天之難。

對於英特爾這樣的企業來說，研發5G基帶或許並不難，但難度在如何繞過高通等傳統通訊巨頭建立的專利壁壘。如果用了高通的專利技術，那麼這樣的5G基帶即使研發出來了，也無法順利上市，手機廠商想用還必須向高通交納專利費用。

因為通訊技術和其它科技行業不同，它是有統一標準的。比如4G時代的主要技術標準就是LTE FDD、TD-LTE這兩種。因為如果通訊網路標準太多、不統一的話，手機廠商每生產一部手機就必須想辦法相容不同的網路技術，這無疑會增加生產成本。

但網路標準統一之後，就導致能夠達到這一標準的基帶技術並不會很多，而且被掌握在少數通訊巨頭手中，主要就是高通。華為、三星、聯發科、英特爾的4G基帶晶片，都或多或少的都需要用到高通的專利。就好比造房子一定要用到水泥，很多基礎專利是無論如何也沒辦法繞過去的。

畢竟高通是從2G時代就開始積累大量通訊專利的巨頭。比如我咱們中國電信的CDMA網路，技術專利就全部掌握在高通手中。在3G和4G時代，手機廠商每生產一部CDMA手機，都必須向高通支付一定的費用。WCDMA和LTE FDD標準的很多專利也掌握在高通手中。

華為之所以能夠和高通扳手腕，一方面是因為華為本身也是搞通訊的，手中的專利雖然沒有高通那麼多，但也有不少基礎專利，可以與高通達成交叉授權，來減免專利費用。另一方面，高通最主要的CDMA專利一部分即將過期，主流運營商也不再準備繼續使用CDMA技術，這就給了華為彎道超車的機會。

而英特爾本身是搞處理器的，只是在收購了英飛凌之後，才涉足通訊領域。當初英飛凌之所以要賣身，也是因為高通的專利壁壘把其它人的路都封死了，根本沒辦法和它競爭。有同樣經歷的還有德州儀器、英偉達等企業，它們都在與高通的競爭中失敗，逐漸脫離了手機行業。

所以英特爾能夠鼓搗出自己的4G晶片，已經是非常不容易的一件事情了。目前全世界使用英特爾基帶晶片的只有蘋果一家手機廠商，這原本對於英特爾來說是一個基於。但遺憾的是，由於技術實力不夠，英特爾的基帶晶片還存在不少的瑕疵，連帶著導致iPhone XS系列三款手機的網路訊號都不是特別令人滿意，體驗遠不如高通的基帶晶片。蘋果手機的銷量也因此而受到了很大的影響。

再加上5G時代即將到來，蘋果如果繼續等待英特爾的5G晶片，就很有可能錯過5G的首班車，甚至到2021年才能釋出支援5G的iPhone手機，這回導致蘋果錯過5G時代首個換機潮，對於原本就陷入銷量困境的蘋果來說無異是雪上加霜。

所以蘋果不得不向高通低頭，在4月17日向高通交納的一筆數額未知的專利費用，同時獲得了繼續使用高通基帶晶片的權利。而且毫無疑問，高通的5G晶片要比還沒影的英特爾5G晶片靠譜得多，蘋果未來繼續使用英特爾晶片的可能性已經不復存在。在失去了唯一的客戶之後，英特爾也不得不放棄對5G手機晶片的研發。

隨著蘋果跟高通宣佈雙方達成了和解協議，英特爾也順勢宣佈自己退出了5G調變解調器業務，對於很多人來講，縱然英特爾在5G技術方面的實力相對於高通、華為來講有一定的差距，但還不至於會最終放棄這一塊業務吧，不過最終事實證明，研發5G基帶並不是想象的那麼簡單。

5G相對於4G來講是顛覆性的，這已經是市場的共識，而放在研發領域更是如此，4G時代的晶片研發思路是根據已有網路標準，做自上而下的設計，但對於當前階段的5G基帶來講則不然，需要一邊參與和解讀5G標準的制定，一邊開展5G基帶研發。

另外5G的終端複雜性也比4G高很多，因為5G晶片需要同時保證TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多種通訊模式的相容支援，同時還需要滿足運營商SA組網和NSA組網的需求，而且多頻段的相容也增加了設計複雜度，3GPP制定的5GNR頻譜有29個頻段，所以晶片廠商需要推出的5G基帶晶片，需要是一個在全球各個區域都能使用的通用晶片，這在很大程度上增加了晶片在設計上的難度。

還有，5G基帶的的功耗也是一個必須要攻克的難題，5G終端的處理能力是4G的五倍以上，但隨之而來是如何平衡功耗和系統散熱的問題，看似一個不起眼的限制條件，如果處理不好的話很可能就會嚴重影響基帶的整體效能，所以可想而知當前階段研發5G基帶的困難程度。

不過英特爾宣佈退出5G調變解調器業務，並不意味著英特爾就完全放棄5G網路，而是會對PC、物聯網裝置以及其它以資料為中心的裝置領域的調變解調器業務機會做出評估，並且依然會繼續投資其5G網路基礎設施業務。

英特爾公司執行長司睿博（Bob Swan）前幾日表示“我們對於5G和網路‘雲化’的機遇感到興奮，但對於智慧手機調變解調器業務而言，顯然已經沒有明確的盈利和獲取回報的路徑”。這也說明了英特爾最終放棄5G調變解調器業務，並非完全是因為自己的技術實力不濟，更重要的是在於這一業務的盈利能力方面，失去了蘋果這樣一個大單，而且市場上也沒有其他廠商肯給自己的5G基帶買單，因此暫時放一放對英特爾來講，或許也是個理智的選擇。

5G晶片到底難在哪裡？有人回答是：躲不開的專利。早知道，好多專利都握在別人手裡，你想研究晶片，可能就算研究成了，還有專利費等著你。其實，我們可以大致分析如下：

5G標準。3GPP雖然對於標準的制定起著重要的推動作用。但是，每一家廠商都在想自己的想法成為標準，更何況，以前的晶片都會是自上而下的設計，它會透過標準然後做研發。5G晶片卻是邊研發邊制定標準。技術難度。拿驍龍X50來說，它的單模已經被巴龍5000說落後了，如今巴龍5000不到要相容多模（2/3/4/5G），還要兼顧支援NSA和SA網路架構。而且在Sub-6GHz頻段實現4.6Gbps，在毫米波頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。這種技術難度要比4G更高。這也導致了高通迫不及待的推出驍龍x55。更為關鍵的還要支援，各種頻段。晶片功耗。我們就拿驍龍X55來說，它使用7NM工藝，在工藝方面的突出就能保證這款晶片在功耗和散熱方面的表現。要知道未來的移動裝置，特別是5g裝置，對於功耗的要求會越來越大在降低手機處理器功耗的同時，5G晶片這一塊，也是需要著重考慮的。時間。華為從2009年就開始著手5G研究，已經耕耘了10年。可以說，5G研究，從設計，測試，實驗，等等複雜過程，需要很長時間。

所以，英特爾放棄情有可原，它要考慮的內容太多，沒有長時間研究，它確實力不從心。

Intel宣佈放棄手機5G基帶，倒不是因為5G基帶的研發對於intel來說難度極大，但不可否認的是難度是很大的。最主要還是要從商業角度去考慮，Intel進入手機晶片領域進行相關研究完全是因為蘋果此前要和Intel合作的緣故，而現在蘋果和高通宣佈和解，重新建立合作關係。對於intel來說，沒有了蘋果的訂單，在手機5G領域投入的意義也就不復存在了。況且，intel的主營業務本身也不是5G，做出這樣的決定實屬正常。

不過，5G基帶的研發難度明顯是有難度的。現階段在全球範圍內，也只有高通、華為和三星有成熟的5G基帶的研發實力。因為研發5G基帶並非是一朝一夕的事情，單就一個通訊系統的複雜性就會難道一眾手機廠商。高通、華為和三星能夠做好5G基帶，是由於他們在通訊領域已經積累多年，有豐富的通訊經驗，並且他們都是從2G/3G時代做過來的，具有深厚的底蘊。這中優勢是其他任何手機廠商都難以望其項背的。

就像小米幾年前也下定決心自研松果處理器，據說也投入了幾百億人民幣，但是缺乏核心研發人才和技術，做出來的晶片自己都沒有怎麼使用。更不用說5G基帶的研發了，根本就無從下手。可見，在通訊領域的核心技術領域，想要半路殺出來幾乎是不可能的。或許蘋果這樣的巨頭，能夠創造奇蹟吧。

其實，我不太看好蘋果自己研發5G基帶，還是收購有積累、有潛力的公司比較靠譜。找intel合作研發也是不錯的選擇，畢竟，intel如果真要研發5G基帶，並沒有那麼難。

5G基帶研發到底有多難？

都知道當5G時代到來的時候，無線網速會有一個值的飛躍。可是，對於5G晶片來說，它需要完成的工作和4G以前的晶片相比，也是有著天壤之別。

從終端裝置來說，5G終端裝置的複雜度要比4G高得多，核心運算能力也比4G要提高將近10倍，在儲存方面也會提高數倍。當然，5G裝置的價格在剛開始的時候也會很高。而這些的核心還是在5G晶片上面。

從5G晶片硬體來看，它將要同時保證相容多種通訊模式制式，還要能滿足運營商SA組網和NSA組網的需求，對於天線、前端架構設計都有很大的挑戰，對PCB的佈局方面也有很高的要求。

而在5G晶片軟體方面，需要攻克的問題也很多。比如5G手機在功耗方面會是4G的5倍以上，所以對於手機電池的要求也很高，同時還要在大電量、高功耗的前提之下，在降低功耗方面有所突破，才能更好的解決問題。

5G晶片在研發時候是沒有提前定好標準的，都是一邊研發晶片功能，一邊做相應的標準。還要在硬體的基礎上，結合軟體方面做最佳化，最後還要經過反覆的測試，才有機會研發出5G晶片。

以上這些還都是籠統的說了一下，很多具體引數、細節都還沒提，若說的太多，專業詞彙太多就更難懂了。

再者說，手機晶片屬於通訊行業的產物，若是在這方面沒有積澱，資金不是很充足的情況下，根本就很難做出晶片，也做不了好的晶片。

Intel為什麼要放棄5G基帶？

上面我們說了，如果在通訊領域沒有積澱的話，是很難製造出晶片的，技術難度真的相當的大。Intel就是一個很好的例子可以來說明這個問題。

和高通一樣，Intel也是在專業領域深耕並作出很好成績的公司，高通做的是晶片，而Intel做的是處理器。Intel之所以涉足通訊領域去研究晶片，是因為之前他受夠了英飛凌，這才讓Intel對於通訊領域有了一些研發晶片的資本。

但是，我們透過Intel和蘋果的合作可以看出，Intel的晶片在蘋果手機上的表現似乎不太理想，從而造成使用了Intel晶片的蘋果手機網路不是很穩定，經常遭到果粉吐槽，也因此造成了蘋果手機在銷量上有所下滑。蘋果是Intel晶片的第一個客戶，準確地說是第一個大客戶，然而卻是這般局面，以後會怎樣真的很難說，畢竟5G時代，多家公司都在5G晶片研發上卯足了勁兒，很多公司也都做出了晶片，這對Intel來說壓力是不小的。

技術上來說，Intel已經有所落後了，我們相信憑Intel的實力如果繼續在5G晶片上研發的話，將來也一定可以生產處質量過硬的晶片出來，可是，從時間上來說已經不允許了。

目前，華為的5G晶片處於領先地位，三星的5G晶片也已經投入了手機生產中，蘋果雖暫時沒有5G晶片，但也已經和高通和解，解除了沒有5G晶片的問題。而此時的Intel若繼續投入研發，當它的5G晶片達標以後，或許市場上已經滿是5G手機了，這些手機廠家也都已經有了合適的供應商，或者可以有很多可選的5G晶片供應商了。

在蘋果和高通和解之後，我們就看到了Intel放棄5G只能手機晶片研發業務的新聞。官方明確表示，在智慧手機調變解調器業務中，盈利能力和回報並不明確。

所以，在5G機遇面前，Intel看清了局勢，主動放棄5G智慧晶片業務，從商業角度考慮，這是非常明智的。

應邀回答本行業問題。

5G基帶的研發的確是很難，裡邊需要大量的技術積累。

5G的系統性能要比4G來的高的太多，本身可以支援的eMBB(增強型移動寬頻)對於下載速度的要求要達到10Gbps，甚至是峰值20Gbps。而現在的5G各大廠家還是在發力，晶片技術的積累，以及對通訊技術的理解，都是5G基帶的關鍵。

在目前全球的5G生產廠家只剩下高通、華為、三星、聯發科、展訊，以及要退出的Intel，也可見一斑。

不僅僅晶片的技術的積累，更關鍵的地方其實是通訊業的專利壁壘。

5G基帶，需要應用到大量的5G標準必要專利。甚至由於終端的相容性，還得相容2/3/4G，雖然現在的2/3G專利基本都已經過期或者是馬上過期了，但是4/5G的專利壁壘也是非通訊巨頭難以逾越的鴻溝。

在4G的標準必要專利之中，尤其是所謂的核心專利，基本上是掌握在愛立信、諾基亞這些的歐洲巨頭的手中，這裡指的一提的是，華為在4G中也是掌握了核心專利的。

在5G的標準必要專利之中，分散在華為、LG 、諾基亞、愛立信、三星、高通、中興、大唐等通訊業巨頭手中，這些也是無論如何都無法規避的。Intel雖然也有部分標準必要專利，但是份額不足以完成對其他通訊業巨頭的優勢覆蓋。

不僅僅是基帶部分，其實這裡還有手機等終端應用到的專利。

行動通訊領域經過這麼多年的發展，在手機這些終端上也產生了海量的專利，很多專利也都是無法規避的，這就導致了採購Intel 5G基帶的蘋果，不得不面對愛立信、高通、華為、諾基亞等通訊業巨頭的專利費的要求。尤其是高通本身沒有終端等具體化的產品，本身和其他廠家的交叉專利授權的需求是最小的。而這也是為什麼蘋果採購了Intel的基帶會被高通全球發起訴訟官司的原因。

而高通現在的策略是買基帶送晶片，芯片價格不高，但是需要繳納專利費，高通的盈利主要是在專利授權。而除了蘋果、華為和三星之外，其他的手機廠家本身也不具備生產高階晶片的能力，所以也不得不採購高通的5G基帶安置在自己的中高階手機之上，這使得Intel的5G基帶銷售物件就只剩下蘋果了。

所以，如果蘋果不採購Intel的5G基帶或者是採購量少了，Intel的5G基帶也就沒有繼續研發和生產的意義了，因為就不賺錢了。

總而言之，5G基帶的生產研發需要很強的技術實力，而更難的要面對通訊業巨頭的專利壁壘，這個相對更難。早期的手機晶片廠家的德州企業、英偉達、博通等企業不得不退出手機晶片的生產，也是因為基帶的原因。

肯定非常難，現在能夠研製5G基帶晶片的廠商為數不多，這些廠商包括高通、華為、三星、聯發科，其他廠商還在路上比如英特爾。這次也因為高通與蘋果和解，我們看到英特爾第一時間放棄研製5G晶片，因為就算英特爾能夠成功，其晶片效能與前面幾個大廠之間的效能差距非常大，而且面臨著無人用的尷尬場景，所以乾脆放棄，還能省一點研發費用。

其實研發基帶晶片的難度甚至比CPU晶片更難，雖然蘋果研發出了A系列晶片，但是在基帶問題上依然沒有實際訊息。過去其基帶一直使用英特爾或者高通的產品。由於蘋果對高通的供貨比較擔憂，因為對於蘋果而言沒有話語權甚至被要挾，所以我們看到在2017年引發蘋果和高通專利訴訟。後來蘋果引入英特爾，但是各方面被高通吊打，甚至還出現了訊號問題。

那麼研發一款全新的基帶晶片難道到底在哪？畢竟當前隨著通訊技術的不斷髮展，現在要想打造一款基帶晶片非常難，甚至越來越難，退出的廠商也多了起來比如Broadcom、Marvell等晶片廠商。其中高通還有一個優勢那就是強大的專利組合稱霸天下，所以專利非常重要。比如英特爾就透過收購威盛旗下威睿電通的CDMA專利，解決了CDMA專利問題。

在5G方面，因為5G手機發射功率比過往的更大，同時頻率範圍也有大概有3倍提升，這樣的效能這對基帶晶片的設計者提出了更高的要求。想想看現在的手機裡這麼多制式，2G,3G,4G,7模18頻，光收發機就十幾個。要保證這麼多制式可以一起工作且無線訊號不互相干擾，可想難度多大。所以基帶的難度可想而知，需要常年的積累，研究和資金，也是為啥高通立於不敗之地的原因。另外就是這個行業的大佬把門檻拔的很高，而且不停在演進，新入門者很難涉足。

當然，因為iPhone的基帶問題，所以導致基帶被大家所認識，因此大家都知道基帶的存在，而不知道基帶只是其中的一環。

說實話，我覺得英特爾並不是沒有技術研發5G基帶，而是不怎麼划算。

首先，在技術上，英特爾很多技術都是來自於收購的英飛凌的。但是問題在於，英飛凌也沒有辦法繞過高通等巨頭的專利，需要繳納鉅額的專利費用啊。而且，因為技術屬於英飛凌的，對比其他的巨頭，英特爾沒有很大的優勢，所以研發起來費用很大。

研發費用大+鉅額的研發費用，這成本得多高啊？成本高沒有關係，反正有人買就成了。

但是問題在於，最大的客戶——蘋果跟高通和解了。和解了？？？？高通的基帶本來就很強了，而且手裡掌握了巨大的專利了，然而還跟和解了。投入鉅額的研發成本，如果沒有回報怎麼破？還不如直接放棄基帶。

但是，我們說過了，並不是意味著英特爾推出了5G的研發業務了，而是轉向其他更加基礎的5G建設之中去。