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1 # 趕緊發楓華谷
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2 # 今晚搞機
高通早在2016年就已經發布了全球首款5G基帶—X50,網友直呼:哇!好厲害。可不足的是,它只支援5G網路,不向下相容2G、3G、4G網路,而且更遺憾的是,它不支援中國的5G頻段。
不支援中國5G豈不代表著要放棄華夏這片大市場,這當然不是高通想看到的,所以在三年後,也就是前幾天,高通終於釋出了一款彌補之前所有缺陷的5G基帶—升級版X55。
不巧,上個月華為也釋出了一款5G基帶—巴龍5000。數字都是5,這目標就很明顯了。可一山難容二虎,兩虎相爭是必然的,最終也一定會有個勝負的。那下面大家就來看看這“兩虎”的PPT對決。
巴龍5000是世界上首款單晶片多模5G基帶晶片,呃,那X55就是世界第二款咯。
巴龍5000支援2G、3G、4G、5G合一的單晶片解決方案,能耗更低、效能更強。不好意思,X55同樣也支援。
巴龍5000峰值下載速率可達4.6Gbps,毫米波頻段峰值下載速率達6.5Gbps,是4G LTE可體驗速率的10倍。而高通X55在毫米波段速度最高6Gbps,在LTE 4G模式下疊加6GHz以下頻段後最高可達7Gbps。呃,在下載速率方面還是高通稍微厲害點,看來這三年厚積薄發還是積了點東西的。
但是,這款看起來比巴龍5000厲害的X55得到2019年底才能上市,也就是說那些想用高通驍龍晶片的手機得到今年年底才能收到5G網路。而搭載華為巴龍5000基帶的5G手機在2.24號的MWC大會上就會發布了。
總結:做PPT誰不會啊,就算三個季度後你的X55正式生產了,一測,確實比我巴龍5000厲害許多。但又有誰能保證,那時候的華為是不是已經把整合5G基帶的麒麟990給開發出來了呢!
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3 # 通訊民兵8913
快差一年,對比沒有啥意義。。
巴龍5000 Q2 商用終端就出來了,X55到年底才出來,還是PPT晶片。。。。
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4 # 騎士來守護你397
既然麒麟晶片是華為自主研發的,那麼需要交專利費嗎?答案是一定要交的。第一個必須給高通交專利費,不論你使用的是哪款手機晶片,因為這些手機晶片都使用了高通的通訊技術,因為現在的3G/4G網路技術幾乎都被高通壟斷。…………百度搜索
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5 # 武漢愛吃魚的貓
效能區別不大,誰先普及佔領市場,誰就有絕對優勢……全中國用了華為5G標準,使用者達到10億,高通就算速度快,來中國也要按照華為標準……除非你放棄中國市場。就看誰快,使用者誰多…… 比微信好用軟體多的去了……幾個人願意去嘗試新軟體?在沒有明顯優勢的情況下
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6 # 一位愛扯淡的網友
基帶強對於國內來說有什麼用?三大運營商網速就是哪一點?所謂的能下載2g每秒,都是傳說,不管是華為還是高通,都是一樣的,三大運營商限制了網速,再強的基帶都不行,還不如提升4g的網速,讓4g不再是有訊號,而沒有網了
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7 # 極客談科技
高通驍龍X55與華為巴龍5000均使用7nm的工藝製程;
兩款晶片在功耗以及效能方面差距並不會很大。
從高通給出的資料可以看出,該款晶片要略微強於華為巴龍5000。高通驍龍X55X50只能算作是高通的一款測試版基帶晶片,僅僅支援5G網路。
X55在X50的基礎上有了很大的提升:
從僅支援單一的5G網路,升級為全網段,包括2、3、4、5G網路;
同巴龍5000一樣,均支援5G單獨組網和LTE之上5G非獨立組網兩種方案;
最高的下載速度可以達到7Gbps,3Gbps的上傳速度。
可以看到高通驍龍X55de下載速度要略微高於巴龍5000。高通驍龍X55能否給華為帶來威脅可以說,高通驍龍X55並不會給華為帶來任何威脅。
華為的巴龍5000已經正式應用,例如本次巴塞羅那的摺疊屏手機;
高通驍龍X55預計在2019年年底才能夠實現商用。
驍龍X55基帶晶片的商用時間太晚,華為巴龍5000已經徹底佔領市場;
並且將近一年的時間,華為屆時將會生產出效能更加的基帶晶片。
關於高通驍龍X55和華為巴龍5000孰強孰弱的問題,您怎麼看?
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8 # jetdaniel
麒麟再牛逼,也只能買華為和榮耀手機才行。問題在於,全世界所有手機加起來都是用高通,全中國每年賣出去的手機加起來,也是以高通的最多,為什麼呢?因為高通自己不造手機,不會和它的使用者起衝突。。。。。所以麒麟的5G基帶再牛逼,也沒法成為主流。。。。全中國不可能所有人都用華為和榮耀手機的。。。。
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9 # 有壹說一好欄目
理性一點吧,從華為年報來看,5G網路建設方面華為已經是全球第四位,在未來各國網路更迭中處於劣勢,網路升級是有一定排他性的,華為今後面臨的局面越來越艱難。2018年度的增長主要體現在終端業務也就是手機業務的增長上,而非華為立足之本的網路架構開發上。美國的影響力可見一斑,中興已殘,華為受到影響,今後更要奮發圖強了。
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10 # 明淨的天空
5G的關鍵在於低延遲,理論下載速度高一點半點沒卵用,你裝置的速度能跑滿4.6G嗎,380兆的實際穩定寫入那得是啥手機,不存在的!
回覆列表
華為巴龍5000和高通X55基帶誰更好
①從量產時間的情況,華為巴龍5000釋出時間更早。高通是昨天剛剛釋出。華為基帶已經在生產,而華為表示今年2月24日將會發布華為第一款5G網路手機,其配備巴龍5000基帶。而有訊息稱,高通X50基帶要等到今年年底才可以生產面世。也就是從時間點上,華為巴龍5000基帶更早上市。
②從從效能上,高通X55基帶和華為巴龍5000基帶都是多模MIMO基帶,在支援5G網路同時,也支援4G,3G等網路制式。華為巴龍5000最高支援6.4Gps的網路下載速度,高通X50最高支援6Gps網路下載速度。總體而言,二個性能差不多。都是業界第一梯隊的基帶。
③從行業情況來看,目前只有華為,高通,聯發科釋出了5G網路基帶。包括中興,三星,英特爾基帶都出現了技術障礙。由於蘋果沒有任何基帶技術,而高通基帶價格昂貴,蘋果在試圖繞開美國去和華為接觸購買聯發科和華為巴龍5000基帶。否則,蘋果將很難有5G網路手機。
④高通對外出售手機晶片策略:購買高通基帶贈送驍龍晶片。基帶技術研發難度大於對SOC整合研發難度。小米澎湃1購買高通基帶解決入網問題,但從經濟角度看和沒有研發晶片一樣給高通費用。這就是小米遲遲不發澎湃2原因。小米澎湃也被網友稱作是用來炒作的晶片。其二是根據手機零售價格來決定基帶費用,也就是說手機售價越貴,給高通基帶費用越貴。這也是蘋果告高通原因。高通驍龍855內部沒有X50(單模基帶,僅僅支援5G網路,不支援其它網路)和X55基帶,也就是說不支援5G網路。
綜上所述,是對華為巴龍5000和高通X55基帶綜合評價。