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1 # 姿目
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2 # 玄易數碼
不請自來！
首先我們來說一下什麼是下巴！
在全面屏沒有普及之前，大家對下巴這個概念其實不太關注，最多隻是懟懟當初華為用虛擬按鍵時還保留著長下巴！平心而論，在蘋果X出來之前，主流手機廠商中，下巴最長的就是蘋果！
至於為什麼能去掉下巴，或者說，為什麼國內的廠商不能去掉下巴！那麼我們先來反問一下，去掉下巴難嗎？
至於國內廠商為什麼都保留下巴，我想無非兩個原因，
第一個，你設計了一款沒下巴的手機，但是三星不給你做螢幕，國內廠商又不一定做的了！
第二個，對手機其他方面的考慮，設計一部手機不是一兩天的事情，裡面涉及了好多方面 ，螢幕變大，勢必會影響到一些其他設計的變動，且對手機的安全係數也要考慮，畢竟螢幕越大，越容易碎屏！
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3 # 陽興說商業
手機屬於科技行業。科技行業，產品變革的核心驅動是技術而非「審美」。使用者本質上購買的是技術革命帶來的商品價值，手機、汽車概莫能外。不涉及美醜之爭，小嗨只分析導致結果的客觀原因。
1. 柔性OLED屏+驅動晶片COP封裝，直逼螢幕模組可達成的最小尺寸極限（長度與厚度）；AA區到螢幕模組下端邊框尺寸約為1.9mm；柔性OLED輕薄，基板PI膜便於R角切割，COP封裝邊框更窄，是實現理想全面屏的唯一選擇。
2. 以Face ID取代Touch ID，保證使用體驗的基礎上，以更小的模組尺寸帶來全新的生物識別解決方案，與前攝、聽筒一起，整合在額頭入侵顯示區的缺口處。
這兩項改變是「含蓄」地實現iPhone X上下左右四圍等寬全面屏的技術基礎。
對於iPhone X的第二點，Face ID取代Touch ID節省正面尺寸空間的方式，替代辦法還好說：屏下指紋未成熟，Face ID技術望塵莫及，那麼捨棄部分使用體驗，直接把指紋識別後置即可。
全球OLED面板出貨量長期集中在韓系面板廠商SDC（三星）和LGD（LG）手中，二家合計佔全球OLED面板市場95%以上份額。LGD過去主要聚焦在大尺寸OLED面板技術的開發與市場推廣之中，SDC在中小尺寸市場佔據絕對的領先地位，份額佔比超過95%。在技術壁壘最高的柔性OLED屏製造、封裝領域，三星在前、後道工序積累了大量的專利優勢，領先全球競爭對手2年以上時間，是目前唯一能成熟批次的供應商，作為一項剛成熟的技術，產能緊張。2017年三星預計出貨柔性OLED屏1.6億片，自用8000萬片，供給蘋果7000萬片，華為、oppo、vivo只能拿到1000萬片。2018年蘋果已經預定1.8億片，幾乎吃掉三星柔性OLED的新增產能。（此段內容摘自方證券研究所）
而目前，以蘋果的體量，三星供給iphone X的螢幕價格是80-100美金左右，供給HOV的價格估算在120-130美金左右。從三星拿柔性屏，至少需提前六個月下訂單，機研發週期一般提前一年。
這個問題最後指向的，還是國際一流科技公司（蘋果）和國內新晉科技公司以及其他國外科技公司間的巨大差距。這個差距表現在你能想到的方方面面：企業的視野和佈局，技術儲備和壁壘，商業化能力和溢價，供應鏈資源和控制力……這一切，最後都將在面世的產品上表現出來。
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4 # 悟空師傅在這裡
這就要從目前的三種螢幕封裝工藝說起，分為COG、COF和COP三種。
COG工藝(小米MIX1代等）：目前大多數，包括之前16:9螢幕的手機均採用COG封裝，IC等器件集中底部的4mm，所以才有了下巴。
COF工藝（小米MIX2等）: COF封裝相比於COG封裝，玻璃背板上的晶片被放在了螢幕排線上，直接翻轉到螢幕底部，比COG封裝節省了1.5mm的寬度空間。
COP工藝（蘋果iPhone X）：蘋果單獨定製，得益於三星柔性OLED特性，在COG的基礎上將背板向後翻折，COP封裝工藝也是目前唯一理論上能做到真正的四面無邊框的封裝工藝。
涉及到設計、成本、良品率等問題，但是一般來講，邊框寬度：COG > COF > COP，成本：COP> COF > COG。COP封裝的技術難度最高，成本最大。只有蘋果舍手機的巨大利潤才支撐的起COP封裝，中國產手機價效比最高，所以目前還不適合採用COP封裝，也就是說大下巴短時間內不可能去除，除非技術有突破性進展。
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5 # ICE機智
確實有很多消費者已經發現了，有人還問過為什麼藍廠的NEX不做成iPhone X那樣三面等寬邊框，那樣手機外形更佳具有競爭力。
其實這個問題非常簡單，別人可以讓代工廠做到的，他缺做不到那只有一個原因，成本問題！
下面就來用中國產顏值巔峰的vivo NEX來和iPhone X的螢幕做一次對比！
每一塊螢幕都需要透過薄薄的排線與主機板連線，手機進入全面屏時代之前，排線的位置一般都在螢幕的頂部或者底部，隨著屏佔比越來越大，螢幕排線逐漸集中在螢幕底部，越先進的封裝方式，螢幕底部的空間別處理越優秀，下巴就越窄！
vivo NEX／COF封裝
首先vivo NEX使用的螢幕封裝工藝為COF，是英文“Chip On Flex”或者“Chip On Film”的縮寫，由於FPC可彎曲的特性，所以將晶片直接封裝到FPC上，將FPC直接摺疊到玻璃背面，從而實現下巴更窄的目地，進一步提高屏佔比！
iPhone X／COP封裝
雖然技術永遠無法實現完美，但是現階段COP封裝是螢幕封裝較為完美的一種封裝方式，COP其實就是COF封裝的一種究極進化狀態，COP就是將COF進一步摺疊，就是將螢幕底部直接摺疊，將排線引入屏幕後。但說起來容易但技術實現極其困難，簡單的來說，一個螢幕廠商想要掌握COP封裝工藝，那麼首先要突破柔性螢幕這一大難題，所以先階段可以實現COP封裝的廠商還得看三星。
講完了兩種不同的封裝方式，價格就不用說了，iPhone X使用的是三星定製OLED螢幕，三星螢幕出了名的貴，又加上定製，那價格可想而知，售後2000多，而vivo NEX售後換屏只要910元。
您的關注就是我們前進最大的動力！
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6 # Dadaist
成本利潤是很大的問題，蘋果有銷量，和硬體成本談判的資本，也使得利潤的增長，如果除去關稅x的售價都接近中國產旗航機的價格了，甚至低於某中國產機的價格……按這樣如果中國產如果要同款封裝估計價格要上天……
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7 # 夕陽I夕下
為什麼那麼多中國產手機去掉劉海！漂亮吧美吧技術方面的問題就不多說了，看看隔壁吧！.............
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8 # biuduang56
說到底成本問題，蘋果定價高也能賣出去，其他的品牌就不行，（是說走量的賣）以後技術更成熟成本下來都會用上的，最快過個一兩年就可以
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9 # 閒人陌客
不是說只有iPhone x能去掉下吧，iPhone的這塊螢幕是三星供應的，中國產手機同樣可以坐到無劉海和下吧，但是由於螢幕成本巨大，做出來華人並不會買賬，畢竟只有蘋果這個牌子能在中國撐起七八千的價格還有好多人買！在中國牌子面子永遠第一
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10 # Love105141291
第一，成本與品控，蘋果的品控不是所有廠商都能模仿的
第二，歸功於三星的柔性屏，螢幕彎曲，讓一些原件放在更合理的位置，使其空間不會浪費
第三，找到合理而不與Android衝突的操作邏輯，相信大家切換應用的時候都愛不釋手吧，用了就可能回不去
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為什麼只有iPhone x能去掉下巴？
首先我們需要明白一個問題，那就是下巴存在的意義在哪裡？也就是真正的作用是什麼？那簡單說下吧。
首先，下巴的作用:智慧手機裡面的驅動和排線需要拿出一個位置存放的，那目前主流的方式就是把排線和驅動放在手機螢幕的下方，所以手機下方會有一個大下巴，這也是為什麼一直存在的意義。
其次，手機下巴的排線方式現在有三種方式，最初級的是COG、COF和最高階的COP。一般低端的手機技術是COG，這種做工就比較粗糙，價位就幾百。中端機會把驅動排線做個一些程度的摺疊處理，可是還是有一小段排線會放在手機末端，這種就是COF技術。目前所有的全面屏手機用的都是COF封裝方式。最高階的COP封裝，現在也只有蘋果在iPhone x上使用了。
最後，蘋果螢幕是把所有的驅動排線真正完全摺疊好的，放在手機的背面，那就自然而然的不存在下巴了。其實因為這種技術難度係數非常高，成本高，最關鍵的是良品率很低。所以只有蘋果敢這樣做，也是主要因為他的利潤能支撐的起這個做法。