COP封裝什麼意思？
COP英文全稱為「Chip On Pi」，是一種全新的螢幕封裝工藝，COP螢幕封裝的原理是直接將螢幕的一部分彎曲，從而進一步縮小邊框，可以達到近乎無邊框的效果。不過由於需要螢幕彎曲，所以使用 COP 螢幕封裝工藝的機型均需要搭載了 OLED 柔性屏。簡單來說，COP是一種全新螢幕封裝工藝，由蘋果iPhone X首發，Find X是第二款採用這種螢幕封裝技術的手機，後續應該會有更多。
COF英文全稱為「Chip On Film」，這種螢幕封裝工藝是將螢幕的 IC 晶片整合在柔性材質的 FPC 上，然後彎折至螢幕下方，相比起 COG 的解決方案可以進一步縮小邊框，提高屏佔比，也就是大家常說的縮小手機的「下巴」方案。
COF封裝工藝十分常見，包括眾多中高階手機，甚至是主流旗艦機都是這種螢幕封裝方案，如魅族16、OPPO R17、vivo nex、三星S9、小米MIX2S等等都是採用這種螢幕封裝工藝。
總結：
一般來說，如果好壞排名的話，就是COP > COF > COG，其中COP封裝最先進的，但是COP封裝成本也最高，COG是最經濟的封裝。
COP封裝什麼意思？
COP英文全稱為「Chip On Pi」，是一種全新的螢幕封裝工藝，COP螢幕封裝的原理是直接將螢幕的一部分彎曲，從而進一步縮小邊框，可以達到近乎無邊框的效果。不過由於需要螢幕彎曲，所以使用 COP 螢幕封裝工藝的機型均需要搭載了 OLED 柔性屏。簡單來說，COP是一種全新螢幕封裝工藝，由蘋果iPhone X首發，Find X是第二款採用這種螢幕封裝技術的手機，後續應該會有更多。
COF英文全稱為「Chip On Film」，這種螢幕封裝工藝是將螢幕的 IC 晶片整合在柔性材質的 FPC 上，然後彎折至螢幕下方，相比起 COG 的解決方案可以進一步縮小邊框，提高屏佔比，也就是大家常說的縮小手機的「下巴」方案。
COF封裝工藝十分常見，包括眾多中高階手機，甚至是主流旗艦機都是這種螢幕封裝方案，如魅族16、OPPO R17、vivo nex、三星S9、小米MIX2S等等都是採用這種螢幕封裝工藝。
總結：
一般來說，如果好壞排名的話，就是COP > COF > COG，其中COP封裝最先進的，但是COP封裝成本也最高，COG是最經濟的封裝。