iPhone 11被曝光，發熱嚴重，隨便就上45度。當然，最可怕的不是蘋果發熱，而是有不少人為蘋果找藉口，說A13無比強大，自然發熱高。其實，真實原因是蘋果這次為了妥協加大電池，採用了雙層主機板，晶片被夾在了中間。一旦玩遊戲或大型軟體，發熱量巨大，且久久不能散去。第二個原因，就是英特爾基帶必須掛靠。所以，這次iPhone 11發熱嚴重，就是蘋果工藝和技術的落後。明年，蘋果5G，可能更無法解決發熱問題，因為高通不需要掛靠的5G基帶要2021年才有可能，只是可能。所以，蘋果已經被趕超了很多了

同時蘋果綠今天開始跳水，黃牛價大跌1200塊，零售價跌破官方價！其他顏色基本已經破發！

至於訊號差問題，iPhone11 Pro還是採用英特爾基帶，確實沒有高通基帶那麼穩定，在地下車庫等場景的訊號確實還是表現不如華為OPPO小米等手機，

對比mate30,蘋果11手機28個缺點：1、不支援通話錄音；2、訊號極差（基帶英特爾劣質）；3、價格昂貴；4、電池小，待機時間短；5、無快充技術，充電速度慢；6、關機後鬧鐘不響 不信可測 7、雙層主機板發熱大，遊戲發熱；8、配件昂貴，不支援第三方更換；9、不支援滾動截圖；10、傳輸檔案麻煩，封閉系統；11、照相效果落伍，尤其是自拍慘不忍睹、12、5G遙遙無期，13、偽雙卡雙待，副卡不支援4G；14、外觀淪落醜化15 max228克，半斤重磚頭16 720p垃圾螢幕，都沒上1080p 17 後置三攝全網最醜18全網最大劉海全網最醜19 全網最大最粗邊框 20最不安全手機被點名批評 21低溫還關機，冬天低溫不能用 第22點配件與電池是中國產手機幾倍 第23點標配沒有18瓦充電器需要另外花243大洋購買 第24點 iphone11沒有采用type c介面，為自家lighting介面，非常不方便 第25點 無3.5毫米耳機孔 第26點不支援儲存卡擴充套件 第27點不支援紅外遙控 28 不支援無線反向充電。總結： 一款真正智商鑑定機，只有端盤子端水桶的服務員尤其女服務員還有拿了美國綠卡少數華人還有國內34流野箕大學生才會買的蘋果，如果你是青年才俊職場人士，包括青年學生名校學生肯定會遠離蘋果手機，丟不起那份人。。。

【卡頓問題】用安卓千元機和蘋果萬元機比較，當然安卓拉頓了，只要好一點安卓就不卡頓，比蘋果便宜一半至少

可能果粉不同意的話，或許果粉會認為又是海軍出沒了，但不管信不信，以下是事實！

有個朋友，一直用蘋果手機，從2開始，三年前他賣手機號，手機裡五千人，上百個群，手機卡到不行了，想換個流暢的手機用，我剛買完榮耀8，覺得很流暢，推薦他用，他說那我試一下，登入他微信，只流暢了一個多小時，就卡成球了，他說你看，還得蘋果，然後買了臺當時的主流蘋果價格當時是5000左右吧可能是6或者6s，反正是個大個的手機，登入微信，說話人和群實在太多卡頓的像個沙雕。。。推薦他試試mate9，我說實在這個要不行，你就只能試試驍龍820的機器了用了兩天，竟然絲毫沒有卡頓，他說再用一段時間才能確定，接下來的半年裡他跟我說了幾次，以後就用華為了，蘋果卡的這個華為都不卡，！後來摔碎換了臺p10，用了半年丟了，又買了臺二手p10，我說你為啥買個二手的，他說感覺流暢，不敢換別的。現在他一個手機登入四個微信，有兩個微信每個微信五千人，另兩個不知道多少人，我試了一下，確實流暢，比我現在用的榮耀10感覺流暢挺多。以上就是使用經歷，另還有一臺360買時700多，一年多了，真的很流暢，360還是有點水平的。

【寫在最後】美國發動貿易戰的底氣來自股市經濟長期長紅，而股市骨幹蘋果公司重要來源就是中國市場，有人說“買東西和政治無關愛國無關”，這話汪精衛等漢奸當年也說過。買蘋果手機間接支援了美國貿易戰打擊中國，也就是資敵！支援美國股市和經濟打擊中國，等到買蘋果人的店鋪業務公司倒閉了他們就可以和三哥一起給美國看門擦鞋了，但是這只是很少一小撮的果粉想法，不可能發生的。

【買蘋果華人人群和心理】中國的第三方調查機構MobData出臺了一個調查報告，就是對於使用蘋果手機的使用者群體調查，調查發現，在蘋果手機使用者群體中大都是低收入者，認為擁有了這個手機，就代表了擁有快樂擁有品位擁有了他們在社會中最缺乏的只能依靠高檔商品去證明的尊嚴。簡單說loser才買蘋果，希望拿個萬元手機找回在人群中的自信，偶爾變成眾人眼光的焦點和驚歎物件，反正也買不起車買不起房子那麼被人高看一眼的捷徑就是萬元手機在人群裡公交上地鐵上飯桌上被人關注被人驚歎和問詢，這種就是花少錢能尋找到提高地位滿足虛榮心的捷徑。還是好好努力拼搏奮鬥踏實做實事提高素質和收入才是正路

搭載蘋果A13晶片的iPhone11系列手機普遍存在溫度過高的情況，主要還是因為蘋果A13效能較強，iPhone11系列手機採用了雙層主機板設計並外掛基帶晶片，IOS系統最佳化不完善造成的。

A13晶片效能強大，但發熱量也相應較大

由於蘋果iPhone手機目前缺乏創新，所以只能一味提升手機晶片的效能來彌補創新不足，雖然蘋果A13依然是目前效能最強的手機晶片，採用最新的臺積電7nmEUV工藝，集成了85億個電晶體，比上代A12效能提升20%，但相應的發熱量也大幅提升。

蘋果iPhone11採用了雙層主機板和外掛基帶

蘋果iPhone11為了節約內部空間，提升電池容量，採用了雙層主機板設計，由於蘋果A13和外掛Intel基帶晶片都是發熱大戶，被主機板夾在中間，由於沒有散熱裝置，所以發熱非常嚴重。

IOS系統最佳化不完善

雖然蘋果IOS以流暢著稱，但一般大版本升級總是會出現一些bug，iPhone11系列手機發熱嚴重的其中一個原因就是IOS系統不完善造成的，目前蘋果已經發布了最新的ios13.1.1版本來解決這個問題。

    目前，iphone 11的第一波使用者的評價已經出爐，網友吐槽“買了一個暖手寶”。iphone 11日常使用，輕鬆上45度，發熱位置集中在攝像頭下方附近和開機鍵附近。下文具體說一說原因。

    雙層主機板

    iPhone 11仍然採用了雙層主機板，增加了電池容量，晶片元件全都夾在中間，兩層同時發熱，重度使用時，電池也會散發大量的熱量。iphone 11採用了A13處理器，集成了85億個電晶體，效能提升了20%，理論上發熱量也大。

    蘋果的A13處理器並沒有整合基帶，而是外掛英特爾基帶，晶片之間不停的交換資料，增加了發熱量。

    IOS 13系統不穩定

    近半個月來，蘋果推送了3次系統更新，分別是IOS 13、IOS 13.1、IOS 13.1.1。

    iphone使用者升級到IOS 13之後，雖然APP啟動速度加快了，但是出現了不同程度的耗電增加、手機發熱、APP閃退等問題，IOS 13系統不是很穩定。前兩天，蘋果推送了IOS 13.1.1，主要修復“可能導致電池耗電過快的問題”。

    總之，iphone 11系列的手機，效能還是非常強悍的，隨著IOS 13的升級，進行系統最佳化，合理控制處理器的頻率，iphone 11發熱的問題可能會得到解決。

蘋果A13成為火麒麟早就有前兆，在上一代就採用雙層主機板發熱也很嚴重。

這一代A13和基帶兩個火爐都在雙層主機板內側，導致雙層主機板內部熱量難以揮發，所以主機板溫度會居高不下。A13雖然採用了新的製成但是電晶體也更多了所以本身發熱就大，再加上基帶技術不成熟（需要提高功率和時間間隔搜尋訊號連結基站）需所以也是發熱大戶。

而且這一代由於延續了雙層主機板架構，並且晶片還是放在中間，導致散熱依舊不行，溫度散不出去導致溫度過高晶片降頻，影響效能，因此雖然A13是理論上的最適合玩遊戲的，但是如果長時間玩這效果並不會太好。會出現遊戲卡頓等現象

iPhone11採用的A13晶片成為火麒麟其實一點不意外，我們不妨來看看為什麼！這裡我只說硬體上的因素，至於iOS13系統的因素就不提了，個人不認為是核心因素。

A13處理器效能提升：

我們都說A13處理器效能強勁，很多果粉的說法是全球第一，強於華為最新的麒麟990，是不是超過麒麟咱們先不說，但蘋果的這款處理器效能優異顯然是沒有問題。按照相關資料，A13的效能相比A12有20%的效能提升，電晶體更是進一步提升至85億個。

但也正因為如此，這讓A13處理器成了火麒麟。為什麼呢？因為這次A13處理的製造工藝並沒有改變，依舊是臺積電的7nm工藝。在相同工藝的情況下，電晶體數量大量的增加，這必然會導致晶片的功耗大量增加。

雖然有訊息稱A13使用的是臺積電EUV工藝的7nm技術，但就目前的情況看，顯然對於A13處理器並無太大幫助，功耗問題依然突出。

iPhone11無額外輔助散熱：

中國產手機目前已採普遍用專業散熱系統，比如華為石墨烯散熱，小米VC液冷散熱，銅管散熱更是家常便飯。但是iPhone在這方面看起來就有點寒酸了，一直未搭配額外的散熱組建來提供iPhone手機的散熱。海外著名拆解媒體ifixit的拆機影片顯然，iPhone這次一樣沒有提供額外的散熱部件。

此外，iPhone11這次採用了雙層主機板結構，如此一來內部空間更為狹小緊湊，必然也在一定程度上加劇了散熱困難。

導致蘋果A13處理器晶片成為“火麒麟”的原因只能從蘋果的散熱來查詢原因！

關於蘋果A13處理器變身“火麒麟”的原因分析

購買了蘋果iPhone 11的使用者反映，機身發熱情況較為嚴重。特別是使用蘋果iPhone 11遊戲的時候，甚至會出現燙手的問題。那麼，究竟是何原因導致A13變身“火麒麟”這種問題呢？

首先，與蘋果iPhone 11雙層主機板設計有關。從蘋果iPhone X開始，為了節約機身內部空間，蘋果手機開始使用了雙層主機板設計（iPhone XR除外）。雖然節省了空間，但是散熱問題更加凸顯，導致處理器的熱量無法快速傳導散出。

其次，與蘋果外觀英特爾基帶晶片有關。眾所周知，蘋果實現網路通訊是依靠外掛基帶晶片的方式來實現，本次蘋果依然使用的是英特爾的基帶晶片，外掛的方式將會明顯增加功耗，導致手機溫度的提升。

最後，與蘋果使用的散熱設計有關。透過拆機可以看出蘋果當前依然使用常規的散熱設計，並沒有增加額外的方式來增強散熱效率。

處理器是蘋果最為核心的優勢，本次的散熱問題將會給蘋果帶來不小的麻煩。蘋果A13成為“火麒麟”能夠導致哪些問題

散熱不佳除了手機機身燙手外，還會有更加嚴重的問題。那就是處理器因為溫度過高導致的降頻問題，這將嚴重的影響到手機的流暢執行和使用者體驗。

國外某知名數碼評測機構就做過這樣的實驗，對蘋果iPhone X、iPhone XS、iPhone11 Pro三款裝置進行了高密度的測試。使用了A13的iPhone11 Pro使用的時間居然遠遠超過了使用A12的iPhone XS，兩者之間的差距居然高達28秒。這裡出現的效能差異，只能是散熱導致處理器降頻所帶來的差距。

我們都說A13處理器效能強勁，很多果粉的說法是全球第一，強於華為最新的麒麟990，是不是超過麒麟咱們先不說，但蘋果的這款處理器效能優異顯然是沒有問題。按照相關資料，A13的效能相比A12有20%的效能提升，電晶體更是進一步提升至85億個。

但也正因為如此，這讓A13處理器成了火麒麟。為什麼呢？因為這次A13處理的製造工藝並沒有改變，依舊是臺積電的7nm工藝。在相同工藝的情況下，電晶體數量大量的增加，這必然會導致晶片的功耗大量增加。

雖然有訊息稱A13使用的是臺積電EUV工藝的7nm技術，但就目前的情況看，顯然對於A13處理器並無太大幫助，功耗問題依然突出。

在以上我的精彩的分享是關於這個問題的解答，都是我的真實想法與觀點，同時我希望我分享的這個問題的解答於分享能夠幫助到大家。

根據iFixit公佈iPhone11Pro Max的拆解，透過檢測發現，這款手機使用的是雙層主機板結構，我相信對於雙層主機板大家不會陌生，在iPhone X上，iPhone就用了雙層主機板，可以說雙層主機板讓iPhone X手機的發熱相對嚴重。

主機板問題成了制約的第一個因素，第二個因素實際就是英特爾基帶，因為這款基帶的發熱相對比較大，造成了手機的功耗能力不足，所以基帶成了主要因素。

除了雙層主機板設計，英特爾基帶問題之外，這款手機還有一個重要的問題，那就是處理器，A13在硬體方面的提升：

A13中央處理器的兩個效能核心，速度最高可提升 20%，能耗最多可降低 30%；而四個能效核心，速度最高可提升 20%，能耗最多可降低 40% 之多。

這種描述，我們反而會有所保留，因為A13本身就存在一個很大的問題，那就是7nm工藝能夠壓住這種提升的效能核心？按照現在來看，A13確實性能強了，可是功耗卻也提升了。

所以，影響iPhone 11系列發熱的原因：

A13的硬體能力，功耗方面有所下降雙層主機板的影響英特爾基帶的散熱能力

　　隨著iPhone 11系列手機的批次上市，關於iPhone 11 Pro系列發熱嚴重的反饋很多。對此，一些網友把蘋果A13處理器稱為“火麒麟”。

　　那麼，蘋果A13處理器為何會發熱嚴重呢?在此，筆者單純的從技術角度來分析一下這個問題，畢竟iPhone 11 Pro發熱的問題並沒有官方的回覆。

　　疑點一：主機板架構設計的缺陷

　　iFixit公佈iPhone11Pro Max拆解報告顯示，主機板使用了雙層設計，電子元器件的密集度還是比較高。事實上，iPhone X和iPhone XS兩款手機的主機板也是雙層設計。

　　單純從理論上來看，雙層主機板設計很先進。事實上，雙層主機板設計確實有領先之處，但短板也非常明顯，電子元器件密集度過高，會影響手機的散熱。加之蘋果手機一直是A系列處理器外掛基帶的設計，比安卓手機的整合基帶散熱還要大。

　　為此，雙層主機板的設計，有可能是導致iPhone 11 Pro系列手機發熱的一個重要原因。更何況，iPhone 11系列手機沒有專業的散熱解決方案。

　　疑點二：iPhone 11沒有專業散熱方案

　　不可否認，最近幾年手機晶片的工藝越來越先進，但手機晶片對散熱的要求也越來越高。以驍龍855處理器來說，今年上市的安卓旗艦，基本都使用了液冷散熱方案。

　　反觀蘋果手機，A13處理器面積相比上代A12增大了18.27%。試想，A13擁有更多的電晶體，更高的算力，工作時生熱肯定更嚴重。沒有專業的散熱方案，iPhone 11系列發熱嚴重也是必然。

　　雖說把蘋果A13稱為火麒麟有點不恰當，但iPhone 11系列手機發熱嚴重確實是一個大問題。從iPhone X，到iPhone XS，再到iPhone 11，蘋果一直沒有重視手機的散熱問題。如果蘋果繼續無視手機發熱問題，最終肯定會自食苦果。

蘋果iPhone 11系列手機已經發布了快一個月的時間了，第一波使用者已經產生了使用反饋，反饋比較集中的問題就是發熱現象，日常使用手機溫度輕鬆上45℃。該系列的手機搭載的是蘋果最新的旗艦處理器A13，而CPU處理器是發熱大戶，所以網友把A13稱之為“火麒麟”。iPhone為什麼發熱這麼厲害呢？有如下幾個原因。

1 蘋果主機板的雙層結構

說起雙層結果，對手機瞭解不深的朋友可能不是很理解。如果PCB空間較大、元器件較少，那麼使用一塊PCB板子就可以。而蘋果使用了兩塊PCB版對扣的方式，恰巧把CPU設計在了兩塊板子的中間，這就像褥子和被子一樣，把CPU給遮起來了，熱量很難散盡。這是A13被稱為火麒麟的第一個原因。

2 沒有額外的輔助散熱

輔助散熱，在中國產手機上做的比較好。中國產手機，如華為、小米、OV等，我們聽的比較多的散熱方式，如石墨烯散熱結構、液冷散熱結構、銅管散熱結構等，中國產手機做這些散熱非常專業，但是蘋果手機上未做此類性質散熱方式，再加上雙層結構，就導致熱量積聚比較明顯，散熱比較困難，此為火麒麟的第二個原因。

3 外掛基帶的功耗問題

手機比較關鍵的元器件是CPU，除此之外，基帶是非常重要的，他們負責網路制式的調製。華為釋出了5G外掛基帶巴龍5000和5G SoC基帶麒麟990，讓大家對外掛和整合有了初步概念。所謂外觀，就是基帶是一顆單獨的晶片，而整合基帶，就是指和CPU整合在一起，是一顆晶片。從功耗上來講，外掛基帶的功耗要遠大於整合基帶。本次iPhone 11採用的是Intel的外掛基帶XMM7660。外掛基帶是火麒麟的第三個原因。