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  • 1 # 喜兒哥科技

    題主你好!

    以下僅是個人觀點!

    以下僅是個人觀點!

    以下僅是個人觀點!

    各位水軍大將不要呸我不要呸我!!!

    海思麒麟960吊打高通驍龍821

    海思麒麟970吊打高通驍龍835

    不論是從GPU還是CPU,海思麒麟都能吊打高通驍龍.

    其實題主的問題可以這樣解釋,華為是否能吊打安卓各個品牌兒的手機,大家可以從華為手機的銷量和價位,來看未來還是麒麟的方向和段位!

    華為的海思麒麟已經超越未來高通驍龍

    海思麒麟智慧晶片是華為的拳頭產品,華為會著重發展!!!

  • 2 # 秦die

    其實現在華為麒麟處理器的水平已經和高通驍龍處理器差不多了,這兩年兩者的旗艦處理器——麒麟9系列和驍龍8系列,效能方面算是形成了隔代互超的規律。分別搭載驍龍835處理器和麒麟960處理器的小米6和榮耀9。麒麟旗艦處理器的釋出總是在年尾,而高通驍龍旗艦處理器的釋出總是在年初。所以二者就形成了這樣隔代互超的局面:年尾的麒麟處理器效能會超過年初發布的驍龍處理器,而馬上第二年年初發布的新款驍龍處理器效能又會反超麒麟。不過總體來說,高通驍龍處理器的效能還是要優於麒麟處理器的,畢竟領先期更長。2015年末的麒麟950處理器,綜合性能超過了2015年初發布的驍龍810。2016年初發布的驍龍820,綜合性能又超過了麒麟950。然後2016年末釋出的麒麟960,整體效能又超過了驍龍820/821。2017年初發布的驍龍835,綜合性能又超過了麒麟960。2017年末釋出的麒麟970,整體效能又超過了驍龍835。然後2018年初發布的驍龍845,整體效能又反超了麒麟970。現在麒麟和驍龍已經成了這樣互相僵持的局面,至於未來如何。到底是高通繼續保持優勢,還是麒麟反超,現在還不清楚。不過麒麟芯不商用,高通驍龍芯只商用,二者客戶不太重疊,競爭性不算太大。高通最大的對手,現在還是聯發科。

  • 3 # 認真的段子

    對未來的事沒有誰可以說的準,我只是說一下自己的看法,有可能,中國產麒麟晶片正在與驍龍晶片拉近距離,就拿現在上市的麒麟970和驍龍835相比,海思麒麟970處理器,這顆處理器更是首次內建了AI處理單元,擁有更快的相機拍照速度,更好的拍照成像效果。麒麟970使用的公辦ARM構架,高通驍龍835使用的自家魔改kryo構架,在CPU效能方面高通驍龍835是略強於麒麟970。兩顆處理器在CPU功耗和處理器工藝方面都不相上下。功耗方面835勝一籌。總的來說,cpu方面不相上下,GPU驍龍835更好。玩大型遊戲的話970會出現降頻的現象。你們覺得呢?

  • 4 # 數碼八叔

    你好,這位朋友,你說這個完全是有可能的,華為麒麟處理器,代表中國產手機處理器的最高水平,有著國家和人民的莫大支援,相信很快能獨擋一面,達到世界先進水平,其實我也在關注中國產手機處理器及相關硬體的發展狀態,現在和你一起交流一下。

    麒麟處理器的現狀

    華為的麒麟處理器目前在某些方面其實已經達到世界先進水平,比如去年推出的麒麟970處理器,是世界上首款具備AI人工技能的手機處理器,在人工智慧方面甚至比高通驍龍835、三星8895還要先進,所以說華為的麒麟處理器在某些方面已經具備世界先進水平,但是在遊戲效能也就是GPU方面打磨得沒有高通同型號的處理器強悍,所以在GPU方面可以麒麟處理器需要加強。

    未來的麒麟處理器

    而下一代麒麟980處理器也將在今年釋出,有可能在麒麟970處理器的基礎上有大幅度提升,在短板的GPU方面可以得到很大的改善,所以麒麟980可能會超過高通驍龍845處理器,成為新一代神“芯”。

    很大消費者不相信中國產,認為中國產硬體永遠比不上海外品牌,其實這是不自信的表現,不僅中國產手機處理器在發展,中國產的記憶體紫芯、中國產螢幕京東方也在加速發展,而且都開始量產了,中國產京東方的螢幕技術甚至達到了世界先進水平,這兩天中國產電腦、手機等數碼產品技術得到快速的發展,是中國產從模仿向創新改變所取得的成績,所以相信不用多久,不僅手機行業,中國產很多高新科技產業都將走向世界,達到世界先進水平。

  • 5 # 肖傑說

    對於這個問題,我的看法是不會超越,拋開愛國,直接說產品本身,下面是具體論證。

    一 技術實力的差距,華為做通訊,高通做處理器。

    2007年高通都在晶片行業默默耕耘,2014年海思麒麟才真正商用,技術實力差距不小。而在之前高通就已經陸陸續續的推出s系列的晶片。得益於高通晶片,其實也間接的推動了智慧手機的普及。

    二 手機品牌使用度差距較大,高通全球都認為是旗艦手機的標配,華為麒麟就一家華為使用。

    每一次的安卓旗艦手機絕對是高通801 820 835處理器,就連曾經的手機霸主三星都用高通驍龍處理器,三星的獵戶座處理器,在每年的三星旗艦上都是用較少。高通基本上是每一臺安卓旗艦的標配。反觀華為麒麟,就只是化為一家在用,而且這幾年華為手機走高階路線,價格也不菲,華為麒麟處理器嚴重依賴華為手機的銷量。所以高通還是處於手機處理器壟斷地位。

    三 晶片行業新標準,高通總是領頭羊,其他都是追隨者華為也不例外。

    就拿現在吵得火熱的5G概念來說,雖然官方說中國會掌握未來5G的標準,但是現在通訊市場, 國際市場不認可,到時候還是要按照歐美標準執行,畢竟有些原因國際對於中國的一些技術不認可,華為與中興做通訊在海外經常被調查。這就是現實的差距。

    四 高通處理器與華為麒麟處理器包容性差距大

    專業術語不過多說,你看每次的14nm 10nm基本上都是高通先發布,很多時候高通願意為了手機發展,投入更多的研究,因為每年高通收入的專利費與處理器收入滿滿。對於手機高通選擇了更具相容性的技術架構,而華為麒麟都在之後一年後才可以完成。

    我不是可以貶低華為麒麟,誠然華為處理器為中國質造添磚加瓦,這幾年的華為的發展也是有目共睹,上面的言論是基於產品本身而言得出的結論。

  • 6 # 元潑草葉

    首先手機晶片這一行業現在還是高通最強的,同一代的處理器麒麟總是晚上高通半年左右,效能方面確實比較接近,但是由於驍龍處理器對遊戲的最佳化好,所以說麒麟處理器對於遊戲的體驗就比不上高通驍龍了!

    當然了,華為處理器起步也是比較晚的,從當初的k3V2.被人罵的狗血噴頭,到後來麒麟950的正式崛起,再到後來麒麟960GPU方面的強勢加強,再到現在麒麟970NPU的獨一無二,可以說麒麟處理器的正在處於一個很快的進步之中,超越驍龍還是很有希望的!

    總是要對中國產有信心的嗎,更要對華為有信心,當初的華為從一個小公司起步,面對巨無霸愛立信思科諾基亞,華為不也是一個個的擊敗他們,直到現在坐上了通訊行業的NO.1,所以華為還是很有希望的的!

  • 7 # 傑夫視點

    其他人出於各種理由,相信都要說華為麒麟會超越高通驍龍,但是實際看看現在的ARM處理器市場和風向,就知道這個真不是一顆愛國的心或者當一下華為的槍手就能做到的事情。

    之前說了在技術方面個人並不擔心,畢竟誰也不是蘋果那樣牛X。華為本身在晶片研發這部分也有較深的沉澱。但是手機處理器可不僅僅是效能一部分,高通目前在安卓部分SOC晶片佔優勢的有很多,包括效能、製程、基帶、市場、價格等等。

    效能還好說,麒麟970跑分整體已經達到了驍龍835的能力,雖然華為旗艦始終比高通要慢,估計要麒麟980才能達到驍龍845的水準,慢點但不會差。製程方面,華為最新的是用的10nm臺積電工藝,高通都是用三星10nm工藝,這部分華為其實已經走到了很多處理器廠商的前面。

    基帶方面,華為本身做電信裝置已經很多年了,但是相比高通,華為還是有差距的。華為海思的SOC基帶部分確實是可以吹的,代表作正是Balong(巴龍)系列,華為自己研發的基本都用在自己手機上。但是高通目前的技術能保持6個月以上的優勢,而且支援網路制式最為齊全,效能優良是目前全網通手機的最佳選擇。基帶的優勢,恐怕在5G時代都沒人能夠超過高通。

    最後說市場和價格。高通的處理器毫無疑問是目前市場佔有率最高的ARM處理器,幾乎除了蘋果和華為,大多數手機廠商都有和高通有合作,這對於高通處理器的最佳化和發展無疑有著極大的好處。所以我們看到即使麒麟970的跑分和高通驍龍835差不多,但是實際遊戲中的表現還是不如高通驍龍835。而高通驍龍處理器也可以憑藉自己超高的市場佔用率,在價格方面獲得更多的優勢,這點恐怕其他處理器也是趕不上的!

    對於蘋果、華為這樣的廠商,自己研發處理器,很大一個原因是不想受到上游廠商的限制,現在來看這點無疑是做到了!不過就如同蘋果的A系列晶片不會給其他廠商用,麒麟系列處理器也不會給除了華為之外的廠商用,由於安卓屬於開放式系統,在最佳化方面相比單一硬體軟體封閉式系統(如iOS)天生就有一定的劣勢,所以如果沒有更多廠商一起來努力,想要和有眾多廠商支援的高通來比較,還是有難度的。

  • 8 # 正能量常在

    超過是肯定的,不過是時間問題,不承認也沒辦法。說超不過的都是低階人種,至少在心裡承認自己不如西方人種,總認為別人家的屎是香的,總之什麼都好,但是自己確賺不了出國的路費。還有網特水軍太多,媚西方垃圾太多。

  • 9 # 吳小波非吳曉波

    這個問題很難回答,主觀看法會居多,為什麼這樣講了。在上世紀八十年代,很多人很難相信英國會被美國在後面的百年內超越。但後面的確實是出現了。華為的麒麟未來是可能超越高通的。原因有如下幾點:

    1、華為的技術研發實力並不比高通差,高通的厲害是因為他更先進入這個行業;

    2、麒麟晶片跟高通同級別的晶片來比,cpu方面已經是可以和高通抗衡了,差點gpu這個層面,說明差距在慢慢縮小;

    3、高通自己不出手機,沒辦法把控制手機制造商更好的去挖掘晶片和反饋回來更有價值的資訊,但華為是可以的;

    4、在國家安全層面,國家會給與華為更多的幫助,以提高晶片的研發能力。

  • 10 # 桀驁不馴的老牛

    根據華為的發展趨勢看,不是沒有這個可能,目前,華為是全球第三的手機出貨商,超越蘋果,那只是時間問題,追趕三星,相信有一天,華為能成為第一手機出貨商 。

    就目前,麒麟晶片只是華為內部使用,不對其它友商銷售,因華為手機的銷量龐大,麒麟晶片在全球排名也是靠前。麒麟晶片越做越好,是不可否認,在不斷的與驍龍晶片拉小差距,未來,超越驍龍,是指日可待的。

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