什麼是PCB？PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為“印刷”電路板。
PCB的作用：
依照電路原理圖上的元器件、積體電路、開關、聯結器和其他相關元器件之間的相互關係和連線，將他們用導線的連線形式相互連線在一起。
PCB的主要功能：
支撐電路元件和互連電路元件。
PCB的主要優點：
由於圖形具有重複性和一致性，減少了佈線和裝配的差錯，節省了裝置的維修、除錯和檢查時間；
設計上可以標準化，利於互換；
佈線密度高，體積小，重量輕，利於電子裝置的小型化；
利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子裝置的造價。
PCB的分類：
按結構可分為：單面板、雙面板、多層板；
按硬度效能可分為：硬板、軟板、軟硬結合板；
按孔的導通狀態可分為：埋孔板、盲孔板、通孔板；
按表面製作可分為：噴錫板、鍍金板、沉金板、ENTEK板、碳油板、金手指板、沉錫板、沉銀板。
PCB的應用：
目前PCB廣泛應用於航天航空，交通運輸，通訊，計算機，醫療，智慧家居等領域。
PCB生產流程：
一、聯絡廠家
首先需要聯絡廠家，然後註冊客戶編號，便會有人為你報價，下單，和跟進生產進度。
二、開料
目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
三、鑽孔
目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查\修理
四、沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
五、圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的影象轉移到板上
流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→衝影→檢查；（幹膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→衝影→檢查
六、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是線上路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；幹膜：放板→過機
八、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．
九、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→衝影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
十、字元
目的：字元是提供的一種便於辯認的標記
流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
十一、鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板 (並列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接效能．
流程：微蝕→風乾→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風乾
十二、成型
目的：透過模具衝壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：資料鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．
十三、測試
目的：透過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十四、終檢
目的：透過100%目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→檢視資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK
什麼是PCB？PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為“印刷”電路板。
PCB的作用：
依照電路原理圖上的元器件、積體電路、開關、聯結器和其他相關元器件之間的相互關係和連線，將他們用導線的連線形式相互連線在一起。
PCB的主要功能：
支撐電路元件和互連電路元件。
PCB的主要優點：
由於圖形具有重複性和一致性，減少了佈線和裝配的差錯，節省了裝置的維修、除錯和檢查時間；
設計上可以標準化，利於互換；
佈線密度高，體積小，重量輕，利於電子裝置的小型化；
利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子裝置的造價。
PCB的分類：
按結構可分為：單面板、雙面板、多層板；
按硬度效能可分為：硬板、軟板、軟硬結合板；
按孔的導通狀態可分為：埋孔板、盲孔板、通孔板；
按表面製作可分為：噴錫板、鍍金板、沉金板、ENTEK板、碳油板、金手指板、沉錫板、沉銀板。
PCB的應用：
目前PCB廣泛應用於航天航空，交通運輸，通訊，計算機，醫療，智慧家居等領域。
PCB生產流程：
一、聯絡廠家
首先需要聯絡廠家，然後註冊客戶編號，便會有人為你報價，下單，和跟進生產進度。
二、開料
目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
三、鑽孔
目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查\修理
四、沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
五、圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的影象轉移到板上
流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→衝影→檢查；（幹膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→衝影→檢查
六、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是線上路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；幹膜：放板→過機
八、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．
九、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→衝影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
十、字元
目的：字元是提供的一種便於辯認的標記
流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
十一、鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板 (並列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接效能．
流程：微蝕→風乾→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風乾
十二、成型
目的：透過模具衝壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：資料鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．
十三、測試
目的：透過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十四、終檢
目的：透過100%目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→檢視資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK