按道理來說

驍龍670和驍龍710就是同一款處理器

在今年的MWC2018大會上

高通並未按預期宣佈驍龍670

反而推出了全新的驍龍700系列

這系列處理器定位中高階

也就是驍龍600系列和800系列中間

最近

有國外的網友爆出了

第一款驍龍700系列處理器的簡單配置

第一款命名驍龍710，代號SDM710

透過之前高通的介紹

我們知道驍龍710保留了600系列的有點外

還針對AI、相機、功耗和效能等方面

進行了進一步的升級

但是驍龍710詳細規格並未透露

但高通表示

新款驍龍710

AI計算能力比驍龍660強30%

並擁有著更強大的效能和出色的續航能力

然而目前的驍龍660正如日中天

各品牌的中端旗艦都採用這款晶片

而驍龍710作為驍龍660的繼任者

必將成為下一代的中端神U

必將被眾多手機公司追捧

高通在MWC 2018大會上正式釋出了全新的驍龍700系列移動平臺，目標就是壓制聯發科的Helio P60。而開發者社群XDA釋出了獨家文章，透過挖掘程式碼內容分析出，首款驍龍700系列SoC被命名為驍龍710，CPU為六核，目前已經有兩款小米手機確認將會搭載該SoC。

從之前高通的釋出會上，我們就知道驍龍700系列整合多核新的高通AI Engine，與驍龍660 SoC在實際應用上對比，驍龍700系列的效能提升將近兩倍。在續航上，由於驍龍700系列引入了很多新的技術，能耗比驍龍660 30%，而且支援最新的高通QC 4+快速充電，引入了諸如千兆LTE、增強新藍芽5、運營商WiFi特性。

原本稱之為高通驍龍670的SoC被改成了驍龍710，目前從程式碼中可以確認依然是big-LITTLE架構， CPU一共六個核心，高效能核心採用定製版ARM Cortex-A75核心，高效能核心為基於ARM Cortex-A55架構自主修改修改的。

透過挖掘元驍龍670核心程式碼，還確認了已經有兩臺代號為“彗星”、“天狼星”的中端手機採用。XDA也給出兩款手機的一些重要資訊：

可以看出兩款手機都是採用高通驍龍710 SoC，採用OLED螢幕，支援雙卡共鞥，電池容量在3100/3120mAh，配備紅外控制功能，執行在Android8.1系統上。小天狼星更可能配備了豎置雙攝像頭，因此小米很可能成為首家首發驍龍710 SoC的手機廠商。

就在我們本來都以為驍龍710就是原本的驍龍670時，結果就在8月8日，高通正式推出了驍龍670。

看一下大體規格，驍龍670相當於710的精簡版，製造工藝是和710一樣的三星10nm，CPU部分為2個Kryo 360高效能核心，主頻2.0GHz，另外還有6個Kryo 360低功耗核心，頻率1.7GHz。

根據高通給出的資料：CPU效能上，驍龍670對比660提升了15%；GPU方面，驍龍670整合Adreno 615，比710要低一位，但是比驍龍660的Adreno 512提升了25%的效能。

此外，驍龍670在基帶效能、ISP和AI效能上都介於660和710之間。

總的來看，驍龍670和驍龍710之間的區別主要在於四點1、CPU主頻少了200MHz、

2、不支援2K解析度

3、X15基帶速率被砍（800Mbps）

4、AI效能降低

總的看來，驍龍670可以看作是710的稍微弱化版本.驍龍670更多的意義還是在於替代徹底驍龍660，之前驍龍710看來並不是660的替代產品，而是介於800和600系列的中高階產品線。

大家應該更加關心驍龍670什麼時候出貨，而高通表示，驍龍670已經出貨，相關手機將在年底上市。

眾所周知，衡量一款手機的效能好壞，很大程度上取決於其是否搭載了一顆強大的內芯。而根據國內知名跑分平臺安兔兔最新發布的2018年第二季度全球使用者手機偏好報告，其中在安卓手機CPU品牌一項中，高通的驍龍移動平臺憑藉54.44%的市場份額，穩居行業第一。

高通之所以能夠取得如此佳績，不僅僅是因為其驍龍晶片效能強勁、功耗控制出色；更重要的是其擁有豐富的產品線，能夠滿足手機廠商們各種需求。具體來看，高通目前擁有旗艦級別的800系、次旗艦700系，中端的600系以及低端的400、200系列。就在日前，高通正式釋出了600系列的最新產品——驍龍670處理器。

毫無疑問，從命名來看，驍龍670是【一代神U】660的繼任者。有意思的是，高通今年在MWC 2018大會上釋出的驍龍700處理器，一直被外界認為是“驍龍670”。那麼，這2款“新老670”之間的差距到底在哪裡？下面我們一起來看看。

首先在CPU方面，驍龍710和670均採用了八核心架構設計，2個大核+6個小核的方案，並且都是兩個Kryo 360（A75）效能核心和六個Kryo 360（A55）效率核心。正如前面所言，為了區分產品定位，驍龍670晶片組的最高主頻由2.2Ghz降至2.0Ghz，這意味著在效能方面就要遜色於驍龍710。但是與上代的驍龍660想比較，670效能提升了15%。

在GPU方面，驍龍670整合Adreno 615，比驍龍660的Adreno 512提升了25%的效能；同理，稍微弱於驍龍710的Adreno 616。

如此看來，驍龍670各個方面均低於驍龍710，但是這一結果是由產品定位決定的。畢竟，次旗艦如果弱於中端級別，那誰還會購置前者呢？不過事實上，作為新一代的中端處理器，驍龍670同樣具備“新功能”。

比如，670首款採用8系旗艦同樣的10nm LPP工藝打造，以及還是首款採用Qualcomm Spectra 250 ISP 的6系產品。根據官方介紹，Qualcomm 第二代 ISP可支援絕大部分在專業相機中才擁有的頂級拍攝特性——包括降噪、穩像和主動深度感測；並且最高支援2500萬畫素單攝像頭以及1600萬畫素雙攝像頭。

值得一提的是，高通官方已經表態，驍龍670處理器已經開始出貨了。而有爆料訊息稱，OPPO即將釋出的中端手機R17將首發這款Soc。

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此前曾有傳聞稱，OPPO即將釋出的新機R17將會搭載高通驍龍670處理器。但我們都知道，到昨天為止高通陣營中都不存在這麼一款處理器，難道訊息有誤？

讓人意想不到的是，高通在昨天突然釋出了驍龍670處理器，如此一來“R17搭載驍龍670”這一傳聞也就有了事實依據。從高通官方的資料來看，驍龍670定位處於驍龍660和驍龍710之間，配置上相比驍龍710有些閹割。

（外媒的對比參考）

高通驍龍670晶片基於10奈米工藝打造，為2+6的8核心設計。驍龍670的核心配置和710其實一樣，都是2個Kryo 360配合6個Kryo 360小核，但最高主頻從驍龍710的2.2Ghz降至2.0Ghz，可想而知效能會有一定下降。

其他變化包括，GPU為Adreno 615，基帶為驍龍X12，最高支援25MP單攝或者16MP雙攝，這些引數都比驍龍710有所降低。

可以看出，高通驍龍670的真面目其實就是驍龍710的閹割版，各方面引數都有不同程度的削弱。但從紙面資料來看，驍龍670依然是要強於驍龍660，而且幅度還不少。不用說其他，光是10奈米 LPP工藝，就足以完勝驍龍660的14奈米工藝。

在高通推出7系列晶片後，驍龍晶片家族的檔次被重新劃定，6系晶片變成了中端產品，而7系晶片成為次旗艦，二者之間區別還是比較明顯的。從驍龍710晶片已經打入2000元檔來看，未來搭載驍龍670的手機，可能會被中國產手機廠商帶到1500元以下，成為新一代的“神U”。

同時，高通的晶片也完成了升級換代，低至1000元高至3000+，高通已經完成了從驍龍636到驍龍670到驍龍710到驍龍845的完整佈局，幾乎沒有任何破綻。而隨著驍龍670的正式面世，同價位搭載其他晶片的產品，競爭力就變得乏善可陳了。

在8月8日晚間，高通公司釋出了驍龍600處理器系列的新產品驍龍670，作為一代神U驍龍660的繼承者。當5月24日高通釋出最新的10nm製程的驍龍710之時，很多人都以為高通會用驍龍700系列來替代600系列。驍龍710也被認為是神u驍龍660的替代者。但事實上，高通並沒有打算讓驍龍600系列退出歷史舞臺，此次釋出的驍龍670就是最好的證明。

事實上與其將驍龍670說成是660的升級產品，倒不如說成是驍龍710的減配版。因為從規格上來看，這兩款處理器的引數非常相近。

從這張表格來看，實際上驍龍670就是710減配而來的。CPU的核心構架同樣是Kryo 360架構，2顆CA75的大核心和4顆CA55的小核心構架。驍龍670只是大核的頻率從710 的2.2GHz小幅降低至2GHz，其他方面都保持一致。GPU部分則是從驍龍710的Adreno616降配到Adreno615，同樣的架構降配的方式估計也只是降低一些頻率而已。

驍龍670相較於710最大的區別還是x12 LTE的基帶不支援4x4 MIMO。因此最大下行速率也從800Mbps降低到600Mbps。另外驍龍670還失去了對10-bit影片解碼和HDR的支援。

此外，驍龍670也集成了與驍龍710相同的Hexagon 685 DSP（AI晶片）和Spectra 250 ISP（攝像晶片）。只是降低了這兩者的頻率。因而驍龍670支援的攝像頭規格也從驍龍710的單攝3200萬/雙攝2000萬降低到為單攝2500萬/雙攝1600萬。

當然以上的降頻和減配只是為了將驍龍710和驍龍670區分開來。作為一款未來主攻2000元以下市場的處理器。以上這些減配方案還是比較合理的，並不會影響使用者體驗。

而與660相比，驍龍670效能提升還是比較明顯的:CPU效能提升了15%左右，GPU效能提升了25%，同時還搭載了效能更好的AI引擎。同時因為採用了10nm的製程工藝，功耗也會相應降低。

總結一下：驍龍670未來在市場中將全面取代神u驍龍660的位置，相比它的前輩驍龍670做了全面的升級。估計未來將統治2000元以下的機型。

在高通來說，在過去的幾年中晶片業務很火，但是其產品線相對來講還是單薄了些。在去年，市場中比較普遍看到的是低端625，中端660，高階835。導致最高階的800系列處理器從3000左右到8000左右的機型都在使用（這個價位今年已經被下沉到2700元左右）。而低端的400系列和200系列實際上已經基本沒有廠家在使用。所以在800系列和600系列當中新推一個700系列，對於細分市場時很有必要的。目前實際是中低端主打的600系列，繼續延續和升級產品線也變得順理成章了。

怎麼排？按強弱劃分的話，這三款處理器就按題主寫的那麼排（只不過是倒序）：驍龍710>驍龍670>驍龍660。因為長久以來，高通對於驍龍處理器的排名就是這樣，數字大的優於數字小的。

但三款處理器實際差距在哪裡？接下來筆者就跟大家來掰扯掰扯。

核心引數來看，驍龍660是基於14nm工藝製造，採用Kryo 260架構。而驍龍670和驍龍710均基於10nm工藝製造，兩者都採用了Kryo 360架構，但主頻上有差距。與此同時，三者GPU也不盡相同，Andreno 615、616差距不大，但遠勝驍龍660身上的Adreno 512。

與此同時，驍龍670集成了與驍龍710相同的Hexagon 685 DSP和Spectra 250 ISP，不過降低了兩者的頻率。驍龍670支援的攝像頭規格也降低到為單攝2500萬/雙攝1600萬。此外，驍龍670相較於710最大的區別在於，其整合的x12 LTE的基帶不支援4x4 MIMO，因此最大下行速率也從800Mbps降低到600Mbps。另外，驍龍670還失去了對10-bit影片解碼和HDR的支援。

與660相比，驍龍670效能提升了15%左右、GPU效能提升了25%，同時還搭載了效能更好的AI引擎。因為採用了10nm的製程工藝，功耗也會相應降低。

總的來說，引數上來看驍龍670可以說是驍龍710“青春版”，兩者的差距不算太大，類似之前驍龍636與驍龍660的關係。而驍龍660無論是相比660還是710都弱了許多。

當然以上都是紙面引數，各位讀者可能看了半天心裡沒有具體的概念。為了量化三者的差距，筆者給大家整理了當前搭載這三款處理器機型的跑分資料（小米6X、OPPO R17和小米8 SE）：

從跑分大家可以直觀的感受到，驍龍710>驍龍670>驍龍660。但是細看之下你會發現三者具體差距在哪裡：

CPU效能。擁有4個A73核心的驍龍660其CPU絕對效能碾壓驍龍670，甚至快趕上驍龍710了；GPU效能。但是驍龍660敗筆在於GPU，圖形效能與驍龍670、驍龍710隔著難以逾越的鴻溝；

上述跑分也基本印證了前文的引數資料。

所以，透過上述講解以後面對怎麼選擇驍龍660、670和710機型時，大家心裡更加有數——如果你平時不怎麼玩大型3D遊戲，那麼驍龍660和驍龍670對你來說基本上沒有什麼區別。考慮到驍龍710剛面世不久，目前相關機型價格都在高位（如OPPO R17），因此沒啥遊戲需求的使用者大可選擇現階段更便宜成熟的驍龍660機型。



當然，綜合來看驍龍710無疑是驍龍8系以下最強最均衡的一款。它兼具效能和功耗，即便你對效能有一定追求、愛玩遊戲、注重續航，驍龍710都能夠滿足。更關鍵的是，搭載驍龍710處理器的中端手機價格頗為美麗，小米8SE、堅果Pro 2S等起售價不過1800元。

以上。

驍龍710>驍龍670>驍龍660！

圖下是引數，紅色部分表示引數領先，可以看到驍龍710基本上全方位領先，畢竟這是高通打造的700中高階系列。

驍龍670相比較驍龍660，在工藝架構上完全靠攏驍龍710，DSP和ISP部分也和驍龍710保持一致，在安兔兔的跑分裡，分數提升的原因主要來自於Adreno 615。現在驍龍660會將會慢慢被驍龍670代替。所以，驍龍660是被淘汰的一代了。

現在市場上搭配驍龍710的手機如小米8SE，錘子PRO 2S，360 N7 PRO等價格都不算很貴，未來還會有更多機型加入。

驍龍670搭載的機型目前相對比較少，但機子卻有上三千的。

驍龍660現在搭載的機子很多價格已經到了1千出頭，如果對手機需求不高的使用者也是非常值得選擇。但是打遊戲的話Adreno512離驍龍670的Adreno615還是差得有點遠。

高通驍龍670和驍龍710規格十分接近，都是基於10nm工藝製程打造，均採用高通自主的Kryo 360架構、八核心設計（2顆大核+6顆小核），驍龍710cpu主頻比670高0.2Ghz，顯示卡方面驍龍670為Adreno 615，驍龍710為Adreno 616，驍龍710稍強一些。實際評測顯示，驍龍670的效能也是略低於驍龍710，驍龍670更多的還是屬於710的降頻版，目前只有oppo r17和vivo x23採用，手機價格都在3000元以上，貌似OV定製版晶片，典型的低配高價機。

驍龍670規格略低於驍龍710，效能相差不大，屬於驍龍710的降頻版

從驍龍670和驍龍710的規格對比來看，兩者非常接近，除了驍龍670cpu主頻比710低了0.2GHz，顯示卡方面驍龍670為Adreno 615，驍龍710為Adreno 616，其他規格基本一樣。

而從實際跑分來看搭載驍龍710晶片的小米8SE安兔兔跑分160995，而搭載驍龍670晶片的oppo r17 為156594，可見驍龍670的效能只是略低於驍龍710.

驍龍670應該屬於OPPO和vivo的定製款晶片

高通驍龍上代神U驍龍660，屬於高通和oppo深入合作研發的一款手機晶片，oppo因此享受了一段時間的獨佔權，oppo和vivo都因為驍龍660賺的不亦樂乎。而作為驍龍660的升級版驍龍710，首發權卻被小米8SE拿到，如今小米8SE售價僅為1649元起，這無疑是動了OV的乳酪。而驍龍670很可能是oppio和vivo定製的一款晶片，而OPPO r17和vivo x23均採用了驍龍670，售價都超過3000元，足以說明這一點。

小米8SE和錘子pro2s均採用了驍龍710晶片，而即將釋出的魅族16x和小米8青春版也將搭載驍龍710晶片，售價預計都在2000元以內，價效比都遠超OV的x23和r17，OV高價低配的玩法也將越來越沒有市場。

這三款處理器效能最強的當然是驍龍710了，驍龍660在效能方面是要比670和710差一些的！

驍龍660是採用14nm工藝製程的，架構為kryo 260，而驍龍670和710都是採用的10nm工藝製程，架構為kryo 360，驍龍670其實就是驍龍660的繼承版！

也可以說是驍龍710的減配版，驍龍670的大核心主頻是要比710少200MHz的，GPU方面驍龍670使用的是Adreon 615而驍龍710使用的是Adreon616，架構都是相同的！

對比驍龍660，驍龍670在效能方面還是提升了不少，CPU方面提高了百分之15，GPU方面提高了百分之25，也搭載了更好的AI引擎，因為工藝的不同同樣功耗也降低很多！

驍龍710的出現也是為了彌補驍龍600系列和800系列之間市場的空缺！

驍龍710對比驍龍660在效能方面提升的自然也會更高，CPU的效能提升了百分之20，CPU的效能提升了百分之35，功耗方面下降了百分之30，開啟應用的速度會更快！