間接蓋髓術

適用於深齲引起的可復性牙髓炎；無自發性痛，除腐質後未見穿髓而難以判斷的慢性牙髓炎(可作為診斷性治療)。

直接蓋髓術

適用於意外穿髓、穿髓孔直徑不超過0.5mm者；年輕恆牙的急性牙髓炎；或無明顯自發痛的患牙，在除腐質穿髓時，其穿髓孔小，牙髓組織鮮紅而敏感者。

1.行蓋髓術時，首先用銳利的挖匙或球鑽輕輕除去腐質，用接近體溫的生理鹽水緩慢地衝洗窩洞，隔溼，用消毒棉球拭乾窩洞，在近髓處或已暴露的牙髓創面上敷蓋髓劑，用氧化鋅丁香油糊劑暫封窩洞。

2.對可復性牙髓炎的患牙行間接蓋髓術時，多采用氧化鋅丁香油糊劑為蓋髓劑；對意外穿髓的患牙行直接蓋髓術時，多用氫氧化鈣為蓋髓劑。

3.蓋髓術後1～2周，如無任何症狀，牙髓活力正常者，則除去大部分暫封劑，用磷酸鋅粘固粉墊底，銀汞或複合樹脂永久性充填；若對溫度刺激敏感者，應去除原暫封劑，更換蓋髓劑，再觀察，直到症狀完全消失後，再做永久性充填。

4.若經過治療後仍有自發痛、夜間痛等症狀，或溫度試驗遲鈍者，說明病情未控制，且有一定的發展，應根據年齡、牙位等具體情況，改行其他牙髓治療法，如干髓術、牙髓摘除術等。

5.未露髓的蓋髓術稱間接蓋髓術；已穿髓的蓋髓術稱直接蓋髓術