大功率肖特基二極體主流是採用哪些封裝？

答:大功率肖特基二極體主流封裝都是模組化封裝。見下圖所示。

●模組化後，它可以受到鋁合金吸熱而迅速擴散或者採用強制風扇進行散熱。

♥肖特基二極體特點:

●肖特基二極體(肖特基勢壘二極體)的結構形式多樣，功能也有很大差異。一部分器件屬於大電流、低功耗、超高速的半導體器件；其特點是反向恢復時間很短(僅為幾納秒)，而工作電流卻可達幾千安；

●其肖特基二極體的缺陷是反向耐壓較低，一般不會高於60V，最高僅為100V，所以它不適用於要求高反壓的電路。

●常見的大功率肖特基勢壘二極體採用模組化封裝；中小功率的

肖特基二極體封裝形式有TO-220、TO-3P、塑膠封裝、貼片封裝形式。見下圖所示。

●表面封裝；它有“共陽”、“共陰”和“串聯對管”。見下圖所示。

●而點接觸型肖特基二極體的主要用途在於微波通訊電路。此外，鋁矽肖特基二極體既可以用於開關電路，又可以用於高頻電路之中作為檢波和鑑頻器件(代替2AP9檢波二極體)。

●知道了肖特基勢壘二極體結構與功能後，在選擇使用它們時基本上都是對號入座。

知足常樂2019.9.1日於上海