高通驍龍625採用14nm製造工藝,聯發科Helio P20採用16nm製造工藝,2顆CPU都已經達到現在量產的最高製造工藝。兩顆CPU都採用公版的A53架構,都擁有8個A53核心,驍龍625的核心頻率位2.0GHz,Helio P20的核心頻率為2.3GHz,相同架構相同核心數量上高頻率帶來更好的效能 。記憶體支援方面,Helio P20支援LPDDR4記憶體,並且使用LPDDR4記憶體時最高支援6GB的記憶體,所以無論記憶體規格和記憶體容量支援都時Helio P20更勝一籌。高通驍龍625使用Adreno 506 GPU,有關這顆GPU的資料並不多,但透過之前的測試可以看到Adreno 506效能還是相當不錯。而Helio P20採用的時Mail-T880 MP2,GPU的核心頻率提升到了900MHz,但依然時雙核架構,頻率的提升帶來的效能提升並不會太明顯。攝像頭支援方面,高通驍龍625和聯發科Helio P20同樣支援2400萬畫素的攝像頭,同樣擁有雙ISP,但時Helio P20增加了雙攝支援,支援彩色 黑白的雙攝方案 ,無需外掛ISP就能 實現雙攝像頭,這個也時Helio P20的一大優勢。網路方面高通驍龍625支援LTE Cat7 ,上行最高150Mbps,下行最高300Mbps,相對與Helio P20的LTE Cat6,上行速度更快,當然這個需要電信運營商的網路支援。其他諸如螢幕支援、影片解碼編碼以及藍芽wifi等等,兩顆CPU的差別並不大。總結:高通驍龍625和聯發科Helio P20都是採用現時最先進的製造工藝進行製造,在功耗發熱方面有較為出色的表現,Helio P20擁有更高的CPU頻率已經支援規格更高的記憶體,這個對於Helio P20的效能提升有不少的幫助。Helio P20更支援原生的雙攝方案,可以大大降低雙攝的成本。透過引數對比我們可以肯定理論上Helio P20的效能要比驍龍625出色 ,但兩顆CPU的定位相同,所以差距也不會太大。