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近日,有國外媒體曝光了一組聯想新機渲染圖,有訊息稱這款新機將在近期上市。 聯想這款新機採用最新的挖孔全面屏設計,邊框採用了cop封裝技術,使得上下邊框都很窄,因為COP封裝技術的的原因,螢幕則採用了三星的6.4英寸AMOLED屏,正面的視野還不錯。這塊螢幕的色彩值是1600萬,解析度為2340x1080,屏佔比的比例為95%。
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回覆列表
  • 1 # 東風高揚

    聯想新品曝光,你覺得會和小米展開怎樣的競爭?聯想新出產品免不了要和華為中低端、小米、OPPO、VIVO、甚至魅族這些手機展開競爭。自從聯想釋出Z5以來,聯想手機的市場正在一步一步回升,雖然其銷售策略經常左碰瓷華為、右碰瓷小米,不過還別說還是有些效果的。

    要說很多同檔次競爭的手機的大件配置,都會差不太多,主要在於細節的比拼。比如全面屏的模式、屏下指紋、面部識別、照相鏡頭、是否有快充及無線充電等等。當然配置不同,價位也有不同,所以消費者也就會在同檔次手機裡進行比較選擇。

    目前曝光的這款聯想新品是挖孔全面屏,是中端手機的配置,這估計會是下一個全面屏流行的樣式。據透露會搭載高通驍龍的710處理器,採用三星6.4英寸的AMOLED挖空全面屏,屏佔比達到95%,解析度為2340*1080;前置2000萬畫素AI智慧美顏攝像頭,具有AI場景虛化、HDR等功能;後置2000萬+1200萬+800萬畫素的AI三攝,豎式排列、支援OIS光學防抖、可能也會有超級夜景、應該還會採用後置指紋解鎖,支援人臉識別等標配功能。

    這樣配置的手機應該在明年也會有多款其它品牌的手機推出來,特別是挖空螢幕會是明年眾多廠商會爭奪的。小米、華為、OV、魅族、三星、甚至蘋果等都有可能會推出來。全面屏在劉海、水滴、升降鏡頭等方案下已經漸漸沒有了多少噱頭與熱度,這一個會炒作一段時間。

    至於此聯想新品,估計也會在常程等的炒作與碰瓷下推出來。如果推出得比較早,那麼估計免不了會暗地嘲諷下那些還未出產挖空屏的友商,如果晚推出那也會對那些存在市場的友商機器懟一下不如聯想新品等。反正只要能藉此上位的,都會給他帶來影響,還是有好處的。

  • 2 # LeoGo科技

    在高通公佈的首發名單中,確實沒有找到聯想的名單,但是有小米,有OPPO,vivo,更有中興等企業。聯想,慌不慌呢?

    最近關於聯想新機的曝光有點多,採用最新挖孔全面屏設計,而且採用COP封裝技術,AMOLED螢幕,解析度為2340×1080畫素,屏佔比高達95%左右。我們可以想象下,沒有了驍龍855支援的聯想手機,註定暫時難以走高階路線,當然聯想缺乏的也不僅僅是高階手機,聯想缺乏的是正確的品牌定位,和核心的亮點,不管技術還是系統,它所走的模式,在現在看來有點滯後。

    而小米在目前來看,很有很可能在1月份釋出小米9,搭載驍龍855的小米9,4800萬畫素,驍龍855等等的一些搭配,就讓聯想沒有辦法和之比較。

    聯想,缺的還是內修幾身,外練筋骨。

  • 3 # 水滸九槍

    首先表達一下個人情緒:聯想,我對你很失望。

    回到本題,聯想展開和小米的競爭,好象有些不對稱。就目前而言,首先要想的是聯想與小米現在完全不在一個頻道上,說直接點就是實力不對等。

    第二,聯想既然想和小米竟然,為啥不乾脆提高標準,和華為競爭,當年中華聯酷可是同一陣營哈,感覺有點丟份。

    第三,既然想和小米競爭,我覺得要做到幾點:

    1、極致的價效比

    2、聯想手機需要一個話題人物

    3、營銷手段要多一些

    4、需要一個強有力的領導整合聯想的內部資源,不要分散。

    最最重要的一點,所有的決策請持續下去。

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