印製電路板基板材料基本分類表

分類 材質 名稱 程式碼 特徵

剛性覆銅薄板 紙基板 酚醛樹脂覆銅箔板 FR-1 經濟性，阻燃

FR-2 高電性，阻燃(冷衝)

XXXPC 高電性(冷衝)

XPC經濟性 經濟性(冷衝)

環氧樹脂覆銅箔板 FR-3 高電性，阻燃

聚酯樹脂覆銅箔板

玻璃布基板 玻璃布－環氧樹脂覆銅箔板 FR-4

耐熱玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板 FR-5 G11

玻璃布-聚醯亞胺樹脂覆銅箔板 GPY

玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板

複合材料基板 環氧樹脂類 紙（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)

玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板 CEM3 阻燃

聚酯樹脂類 玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅箔板

玻璃纖維（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅板

特殊基板 金屬類基板 金屬芯型

金屬芯型

包覆金屬型

陶瓷類基板 氧化鋁基板

氮化鋁基板 AIN

碳化矽基板 SIC

低溫燒製基板

耐熱熱塑性基板 聚碸類樹脂

聚醚酮樹脂

撓性覆銅箔板 聚酯樹脂覆銅箔板

聚醯亞胺覆銅箔板