產生的主要原因有：
1、焊錫質量差。
2、助焊劑的還原性不良或用量不夠。
3、被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢。
4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層。
5、焊接時間太長或太短，掌握得不好。
6、焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松。
7、元器件引腳氧化。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固住，是由於焊件表面沒有清除乾淨或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。 1、上錫注意事項若焊件和焊點表面帶有鏽漬、汙垢或氧化物，應在焊接之前“刮”，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。2、焊接溫度要適當為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當選用的電烙鐵的功率一定時，應注意控制加熱時間的長短。當焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若移開電烙鐵後，被焊處一點錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太髒；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為最佳焊接溫度。3、上錫適量根據所需焊點的大小來決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵；若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。
產生的主要原因有：
1、焊錫質量差。
2、助焊劑的還原性不良或用量不夠。
3、被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢。
4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層。
5、焊接時間太長或太短，掌握得不好。
6、焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松。
7、元器件引腳氧化。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固住，是由於焊件表面沒有清除乾淨或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。 1、上錫注意事項若焊件和焊點表面帶有鏽漬、汙垢或氧化物，應在焊接之前“刮”，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。2、焊接溫度要適當為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當選用的電烙鐵的功率一定時，應注意控制加熱時間的長短。當焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若移開電烙鐵後，被焊處一點錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太髒；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為最佳焊接溫度。3、上錫適量根據所需焊點的大小來決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵；若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。