我從華為U8800開始，就一直用華為，家裡和周圍的親戚和朋友也基本上以華為係為主。包括手機，路由器，手環，兒童手錶，電視盒。用的第一部華為晶片的手機是麥芒A199.CPUK3v2。之後用過MATE CPU910。MATE7 CPU925。MATE8 CPU950。榮耀V9 CPU960。MATE10PRO CPU970。6系CPU只用過榮耀4X。我支援是因為華為一直在進步，每一次進步你都看的見。也是因為華為是中國的。蘋果三星再好也是外國的。

華為麒麟在3G晶片大戰中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟晶片的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業用晶片，主要配套網路和影片應用。並沒有進入智慧手機市場。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智慧手機，這也是國內第一款智慧手機處理器。

中文名

華為麒麟晶片

外文名

HUAWEI Kirin

代表作

麒麟960、麒麟950

公司

華為

國籍

中國

黑馬蛻變

華為麒麟晶片

華為晶片真正的為人所知是華為釋出的第一款四核手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智慧手機處理器行列，讓業界驚歎。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，效能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款晶片存在一些發熱和GPU相容問題，仍不失為是一款成功的晶片，代表著華為在手機晶片市場技術突破。[1]

業內領先

華為麒麟晶片

到了4G時代，華為釋出了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅引數非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，整體效能已與同期的高通驍龍805不相上下，並且其直接整合了BalongV7R2基帶晶片，可支援LTECat.6，是全球首款支援該技術的手機晶片，領先手機晶片霸主高通一個月釋出，而聯發科支援LTECat.6技術要到今年下半年，展訊則表示要到明年。

一份來自中國移動內部的宣傳材料顯示，華為麒麟晶片最新Kirin950晶片將採用臺積電16nmFinFET工藝，整合的基帶晶片將支援LTECat.10規範，成為後4G時代支援網速最快的手機晶片，作為對比，驍龍810目前僅支援LTECat.9，要到下一代驍龍820才能支援LTECat.10，再次實現了對高通的領先。

洗牌大戰

華為麒麟晶片

目前，4G手機市場進入爆棚期，根據工信部電信研究院近日釋出的《2015年6月國內手機市場執行分析報告》顯示，2015年1月至6月，國內手機市場出貨量達2.37億部，上市新機型達778款，其中4G手機出貨量達1.95億部，上市新機型達552款，同比分別增長381.8%和58.6%。

在整個手機市場都在向4G邁進的過程中，智慧手機價格偏低的事實卻成為阻礙廠商利潤增長的主要因素，因此到後4G時代，眾多終端手機廠商尤其是走高階路線的廠商大舉發力自家晶片的研發使用，在4G大趨勢面前積極把握主動權。

以三星為例，2015年三星旗艦產品GalaxyS6棄用高通晶片，採用了三星自家的Exynos晶片，積極應對市場份額下降提升利潤率的壓力，如無意外的話，未來Note5也將全面採用Exynos晶片。

作為近兩年在高階市場發展迅猛的手機廠商華為，從2014年的高階旗艦Mate7到2015的全新旗艦P8均採用了華為自主研發華為麒麟晶片，而華為Mate7和華為P8在市場上的不俗表現，也證明了這顆中國“芯”的成功。

華為Fellow艾偉此前在一次媒體溝通會上曾表示：“華為堅信晶片是ICT行業CROWN上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，透過持續投入核心終端晶片的研發，掌握核心技術，構建長期的、持久的競爭力，從而為使用者提供最佳的使用體驗。”

而近日，更有中國移動公佈的《中國移動終端質量報告》爆出，華為麒麟晶片在晶片評測環節以五項測試四項第一的成績奪位高通，未來華為晶片的發展更是不可小覷。

從發展趨勢看，未來4G晶片其應該具備強大資料和多媒體能力，與此同時，市場競爭的日趨激烈將進一步加速行業的洗牌。

晶片時代

華為麒麟晶片

目前在手機晶片行業，尤其是高效能晶片領域，依舊處於高通、聯發科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端製造能力和晶片研發能力的只有海思和三星，而高通和聯發科則只提供解決方案，沒有終端；比較特殊的是蘋果，其晶片自主設計但委託生產，同時完全自用。其中三星的Exynos晶片除用於自家高階手機外，只有魅族採用；而多年來，海思處理器一般都應用在華為的明星機型上面。

華為晶片雖然沒有對其它手機廠商開放，但目前已切入電視市場。去年10月，海思的一款晶片被酷開選用在其新推出的電視新品中。可見，目前華為正在打造一種新的生態，這種生態系統主要是圍繞手機進行，透過麒麟晶片延伸到平板、手腕上的手環、電視等，並獲得同樣質量的使用者體驗。

有業內人士指出，產業發展到高階階段，競爭的核心不再是掌控技術本身，而是能否控制產業生態，而後4G時代，得“芯”者得天下。

相關成績

華為麒麟晶片使用者量達到1億

根據華為提供的資料顯示，裝配麒麟950的華為Mate8全球累計銷售了680萬臺，P9、P9Plus銷售六個月時間超過了800萬臺的銷量。而根據麒麟晶片最新提供的資料顯示，華為麒麟晶片的出貨量已經超過了1億套

必須相當的期待。每一次麒麟晶片的進步，我都為國貨而自豪。期望華為以後的自主晶片越來越多，包括膝上型電腦的晶片以及作業系統。

保華為就是保中國保中國製造，華為手機已領先美帝蘋果手機，所以美帝就想把華為打爬下，愛國的華人買華為，抵制美加貨。

說實話，我是一點都不期待，如果華為真的成為晶片行業的大牛，那是華為的成功，但同時也是這個國家的失敗。

華為也好，之前被禁運的晶片的中興也好，它們本身都是通訊裝置商，晶片根本不是它們的主業，通訊這個行業的競爭已經達到“伏屍百萬，流血千里”的程度了，難道還要再給他們開闢第二戰場去和高通那些巨頭再戰個頭破血流？

當然，華為是有自己的晶片不假，但是如果和中興面對一樣的情況，也不過就是五十步和百步的區別而已，因為那是一條龐大的產業鏈，中間哪怕有一個環節斷了，這個鏈條都是斷的。該承擔起這個鏈條的晶片之殤的，不是中興，也不是華為，而是中華！

期待，不只是華為晶片，期待華為成為世界不可缺少的科技力量，期待我們其他企業和華為一樣，擁有強大的科技創新能力，能夠不懼怕任何國家的任何威脅。期待我們中國企業家、老百姓不會在其他國家被人欺負

當然期待！

距離澎湃S1的釋出，到現在已經一年半了，按照常理，再怎麼樣都要出來了，否則都說不過去了，而事實是小米上市募集資金的用途都沒提要做晶片，其中30%用於用於研發自主產品，這裡主要指手機、電視、路由器等小米硬體產品，另外30%用於投資擴大生態鏈；約30%用於全球擴張；還有10%用於一般用途。

說到手機晶片，我們就不得不說華為和小米，作為國內少有的兩家擁有自主研發晶片的手機廠商，華為憑藉幾十年的科研深蘊與技術基礎，如今基本立足國際一流晶片梯隊；而小米作為後起之秀，雖然沒有華為發展幾十年的功底，但在短短三年時間就拿出了自家自主研發晶片松果澎湃S1處理器，令人讚佩。

澎湃S1釋出時號稱終端處理器，但28奈米的工藝和加8核cpu，以及對全網通的不支援，致使在同類產品中毫無競爭力。而到了澎湃S2，雖然在工藝上提高了16奈米，配置上採用4核A73加4核A53的八核結構（2.2GHz A73+1.8GHz A53）,另外GPU為G71MP8，但是定位還是中端晶片。

當然如果澎湃S2在引入了16奈米FinFET工藝後表現優異，其高階晶片V970引入該工藝的可能性也將是相當高的。之前顯示的訊息，松果高階處理器代號為V970，核心引數為4×A73+4×A53的八核架構，大核主頻達到了2.7GHz，小核則為2.0GHz，同時還會配備Mali G71 MP12圖形晶片，主頻速度為900MHz。搞機人士普遍認為V970會用在小米6S上。

不過，分析師指出，小米積極在手機晶片上的發展，除了效法華為的模式，做出差異化的產品之外，更重要的是恐怕是要藉此回頭砍晶片供應商的價格。這對包括聯發科或高通來說，不但擠壓了其採購量，售價還可能因此降低，這恐怕將不會是個好的訊息。

晶片需要資金，需要大量的資金，我們知道英特爾每一年投入研發費用達到130多億美元，華為研發經費達到900多億，高通晶片也達到200多億，可見做晶片從來都不是一下就能出來的。對於小米而言，才剛起步，那麼花的錢更多，而小米一年的營收才1000多億，不太可能持續這樣投入，尤其上市之後，更加不能亂花錢了。

目前更具體的訊息不得而知，但是已經確定澎湃S2處理器將採用臺積電16nm工藝製程，設計為四核A73+四核A53，最高主頻2.2GHz，支援UFS2.1和LPDDR4，據稱效能接近麒麟960。雖然與目前主流頂級處理器效能還有差距，但是小米的努力也讓我們看到了中國產晶片正在崛起的路上，讓我們都來支援國貨哦。

只要能替代國外產品，國民就應該全力支援，以美國為首的卑鄙小人，妄圖扼殺華為，是華人沒有理由，不扶持自己的產業，為華為加油！

為啥對自己人那麼沒信心呢，中國凡是外出工作的都說能幹，勤勞有一些外華人襯托和感染華人總能表現很優異。到只要是一幫自己人最後事情總搞稀爛，不是窩裡鬥就是放鬆懈怠。歷代王朝就是的代表，雖然有長短但是衰敗基本一樣。

當今世界上論國力、實力比較突出的、影響力度是廣闊、信譽受好多國家讚美。在這堅實的基礎上、華為氣勢龐大、蒸蒸日上。煥發正能量、揮舞正義專利大棒、多方面多渠道以質量為本、研發晶片尖端、獲得掌控主動權、強有力反擊不法分子的干擾和破壞。贏得最後勝利。