荷蘭手機廠商FairPhone有望在未來一週內推出第三代環保智慧手機--FairPhone 3。在正式釋出之前，荷蘭入口網站Hardware Info提前分享了這款新機的一組圖片資訊，而且採用透明背板能夠看到手機內部設計。
從照片來看FairPhone 3的外觀設計非常簡單，採用長寬比為18：9的5英寸或者5.5英寸螢幕。機身正面的額頭和下巴部分邊框相對主流手機來說較寬，這可能是出於可維修方便的考量。額頭部分有前置攝像頭和聽筒以及一些感測器，洩露圖片顯示該機執行Android 9 Pie系統，不過相信未來可以升級至Android Q系統。
FairPhone 3的外殼使用可再生塑膠材質，這些塑膠堅固，因此具有合理的抗性，可以很容易地再次更換。透明的塑膠背板能夠讓使用者看到FairPhone 3的內部設計。從圖片中顯示顯示Fairphone 3配有兩個SIM卡插槽和一個額外的MicroSD卡插槽，用於擴充套件內部儲存器。
這款重新設計的模組化手機將會採用高通的驍龍660處理器，主頻高達2.2GHz。在埠方面使用主流的USB Type-C埠。電池是可拆卸的，在手機左側有個揚聲器，然後有個凹槽方便使用者拆下背板。由於Fairphone還希望在其新型號中提供最大的靈活性和可持續性，因此製造商還包括一個耳機插孔，以便繼續使用較舊的耳機和耳機。 Fairphone 3將於2019年8月27日正式釋出，目前尚不清楚詳細規格和發售資訊。
編譯於 https://winfuture.de/news,110781.html
荷蘭手機廠商FairPhone有望在未來一週內推出第三代環保智慧手機--FairPhone 3。在正式釋出之前，荷蘭入口網站Hardware Info提前分享了這款新機的一組圖片資訊，而且採用透明背板能夠看到手機內部設計。
從照片來看FairPhone 3的外觀設計非常簡單，採用長寬比為18：9的5英寸或者5.5英寸螢幕。機身正面的額頭和下巴部分邊框相對主流手機來說較寬，這可能是出於可維修方便的考量。額頭部分有前置攝像頭和聽筒以及一些感測器，洩露圖片顯示該機執行Android 9 Pie系統，不過相信未來可以升級至Android Q系統。
FairPhone 3的外殼使用可再生塑膠材質，這些塑膠堅固，因此具有合理的抗性，可以很容易地再次更換。透明的塑膠背板能夠讓使用者看到FairPhone 3的內部設計。從圖片中顯示顯示Fairphone 3配有兩個SIM卡插槽和一個額外的MicroSD卡插槽，用於擴充套件內部儲存器。
這款重新設計的模組化手機將會採用高通的驍龍660處理器，主頻高達2.2GHz。在埠方面使用主流的USB Type-C埠。電池是可拆卸的，在手機左側有個揚聲器，然後有個凹槽方便使用者拆下背板。由於Fairphone還希望在其新型號中提供最大的靈活性和可持續性，因此製造商還包括一個耳機插孔，以便繼續使用較舊的耳機和耳機。 Fairphone 3將於2019年8月27日正式釋出，目前尚不清楚詳細規格和發售資訊。
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