人家一年只升級一次處理器，但這一次會稱霸全球，外行人透過處理器數子就知道誰強誰弱，手機基本上也是一年發一次

蘋果不僅是CPU晶片種類少，蘋果旗下的iphone產品線種類也很少，在過去iphone4時代，蘋果每一代產品就只有黑白顏色和儲存容量的不同，產品線少的可憐，即使到了現在，2018年蘋果釋出的iphone新品也不過三個大型號而已，比起三星、華為等安卓手機廠商的機海戰術少太多了。

手機CPU在生產過程中的確會出現一些瑕疵品，但是蘋果沒有像英特爾或者AMD這樣的電腦CPU廠商那樣對瑕疵晶片進行降級處理，首先我認為還是因為蘋果的產品線太少，但是蘋果想把買一個產品都賣出高價錢，這樣如果使用了效能較低的晶片，消費者肯定不會滿意，尤其iphone是蘋果利潤最大的產品線，至今也就只有iphone se這樣的特殊產品會使用前代的A系列晶片，其它像iphone XR和iphone XS都是使用同樣的A12處理器。

另外，其實也是源於蘋果的策略，A系列晶片是蘋果的核心技術，也是保證蘋果產品效能強大，操作流暢的關鍵所在，如果為了降低成本而把A12晶片分成三六九等，那麼低端的晶片就會影響使用者的使用感受，另外，由於蘋果的產品線太少，一顆晶片分類太多的話也無法攤薄成本，到頭來還是虧的還是蘋果。

最後一點，蘋果的A系列晶片並不對外銷售，所以也就不用考慮CPU的價格和市場定位問題，而英特爾、AMD和高通都是把CPU銷售作為主營業務，自然要考慮到成本、價格和定位問題，華為雖說也和蘋果一樣不對外銷售晶片，但是旗下產品線眾多，分成多種檔次完全可以滿足需要。

自家用幹嘛不用好的，英特爾告i3的成本要大於等於i7！蘋果又不外賣，幹嘛不用好的呢！最重要的是蘋果成品產品線單一，不需要花更大的代價去分三六九

其他處理器廠商，所適配的產品，從幾百到幾千都有。而蘋果，減配型都要六千多起步，標準版都快上萬了。

這就是原因。

晶片生產中，肯定有一些是殘次品的，但是蘋果在這一年通常是推出其他產品線，所以這些殘次品就用不著。不知道怎麼處理，反正就是沒有用到蘋果的產品上。

再說，蘋果的利潤這麼大，基本上可以覆蓋這次殘次品。因為晶片每一次開模流片的費用很大，但是多生產一塊晶片，成本也不是很高，邊際成本不高，所以說，只要能夠覆蓋設計和流片的費用，就不會太計較殘次品了。

更加重要的是，蘋果沒有很多產品線，蘋果不賣晶片，它只賣晶片。沒有產品線可以搭載的話，你要這些晶片有何用？英特爾或者是AMD可以賣晶片，高通和華為可以下方到其他產品線上。但是蘋果沒有啊！它走精簡路線，一年下來就這麼幾款產品，它能下方到哪裡？

再說，如果蘋果要出廉價的產品，它會使用去年的晶片，但是蘋果的廉價產品都很高利潤，也是走精品路線的，所以，為何要這些殘次品？又不賣，還不搭載在產品上。

你們低估了蘋果對產品的執著，雖然蘋果是比較摳門，支援快充不標配快充頭，但是蘋果在產品上都是隻要精品的。就是按照計劃，這一款產品是怎麼樣的就怎麼樣，如果是殘次品是不要的，不要把它下放到其他產品線的。即使XR是被閹割了很多，但是如果它並不會把iPhoneXS上殘次的無聊下放到XR上，它只按照計劃做最好的。

有些人可能看到這個題目會不明所以，CPU也分高低端嗎？事實上確實是這樣，我們拿其中最典型的晶片供應商高通來講，高通旗下有好幾個晶片系列，比如驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列以及驍龍200系列處理器，而很明顯8系列是效能更為強悍的高階晶片，而6系列則是針對中低端機市場的效能稍微遜色的晶片。

不過這個時候，跟高通形成明顯反差的是，作為全球手機行業標杆的蘋果公司，旗下僅有A系列一種新品，因此不免會有人疑惑，蘋果為什麼不退出一款低端晶片呢？這其實是跟蘋果、高通等其他晶片廠商的身份不同，以及針對的機型不同而決定的，蘋果晶片人家是自產自銷，並不外售，另外在加上ihpone機型也相對單一，因此蘋果便沒有必要弄出一個低效能的晶片系列出來，只要一直向更高的效能進發，那麼ihpone的高階效能也就有了保障。

我們再反觀高通、英特爾等半導體廠商，他們面對的客戶是整個手機行業，所涉及的機型也是高中低端都有，因此為了能夠更好的服務於這些手機廠商，他們也就必須要針對高中低端機型，分別推出自己的對應晶片才行，這是跟其業務型別息息相關的。

不過還會有人疑問，如果蘋果推出低端晶片，並搭載在針對中低端市場的ihpone，另外伴隨著價格也比較低的話，興許中低端機市場評估仍然能夠獲得很大的成功呢，其實這 一點從邏輯上來講沒有問題，蘋果如果推出新的手機系列，專門針對中低端市場，肯定能把當前的手機行業再變一個競爭格局。

但目前手機行業的競爭形勢是，高階機有絕對的高利潤，而中低端手機市場，基本上是沒有什麼利潤的，我們拿2018年的資料來講，作為只針對高階機市場的蘋果銷量是2.1億部，而國內包括華為、小米這類手機廠商在內，其實既有高階也有低端機，整體銷量也超過了3.3億部，但在利潤方面整個行業73%的利潤都被蘋果拿走了，國內這麼多廠商加起來也不過是13%，這就足以見得高階機市場的利潤是多麼恐怖了，而中低端機市場基本上也就是整個辛苦錢，蘋果自然是瞧不上這塊蛋糕的。

前面有回答說了英特爾、AMD售賣的CPU分為高中低端不同檔次，是為平衡良品率和生產成本。我就來說說手機晶片企業們對SOC晶片分出檔次的原因吧。高通、華為和蘋果推出的手機晶片不叫CPU，叫SOC晶片，全稱為片上系統，實際就是一臺高度整合的電腦，在不到指甲大小的晶片上，集成了CPU、GPU、ISP、基帶晶片等等。

由於SOC晶片整合度超過英特爾和AMD的通用微處理器，而且CPU和GPU又是多核，這些芯片面積非常小，所以如果SOC晶片有瑕疵，很可能會失去CPU或GPU或者基帶等等，簡單說，SOC晶片的功能會嚴重缺失，因此用瑕疵多少來給SOC晶片分出高低檔次，從而平衡良品率和生產成本的做法行不通。

像高通、華為這種產品線龐大（高通面對的OEM廠商如小米、OPPO等，產品線也很豐富），要滿足不同檔次的手機的晶片需求，該怎麼辦呢？答案是根據不同檔次，設計不同晶片。

但是，我們都知道，全新設計一款晶片很貴，高通、華為專為中低端手機全新設計晶片，弄不好成本會高到褲子都賠進去，咋整？

有辦法，用上一代的晶片設計。對高通來說，操作是這樣的，要推中檔的驍龍710，那就把驍龍845的CPU降頻，重新分割大小核，再整合過去設計的GPU、過去的基帶……，總之把過去的設計像搭積木一樣，根據需要搭在一起，組成一款中端SOC晶片，既推出了新產品，又降低了全新開發晶片的風險和成本。

華為的策略和高通是“英雄所見略同”，招數都是一模一樣：用麒麟970的CPU核心，降頻，去掉神經元核心（NPU），整合低端一些的GPU、基帶等……，然後麒麟710出爐！

那麼蘋果公司為什麼一款SOC晶片當年推出的iPhone通用？因為蘋果的產品線少，更重要的是，要保證iPhone一致的體驗，SOC晶片就必須相同，這是從第一代iPhone就確立的準則，賺多賺少則透過不同儲存版本來實現。

因為 Apple 公司的產品線十分穩定，沒有準備高低端的需求。

平均每年更新一次 iPhone，iPad，Apple Watch，平均每 1.5 年更新一次 iPad Pro。

所以很穩定。

但是 Apple 晶片是有型別之分的。A 系列，用於 iPhone，iPad，iPod touch，Apple TV HD/Apple TV 4 之前機型和 HomePod。提供較高效能和低功耗。AX 系列，曾用於 iPad 和 iPad Air，現用於 iPad Pro 系列和 Apple TV 4K，相對於 A 系列擁有更高的效能，但功耗和發熱也有所增加，所以用於 iPad Pro 和 Apple TV 4K。W 系列，W1 用於第一代 AirPods，Beats X，Beats Solo 3，PowerBeats 3，Beats Studio 3 和 Apple Watch 上。W2 用於 Apple Watch 系列 3。能在更低功耗下提供更強的無線連線效能，在 AirPods 和 Beats 裝置上可為 Apple 裝置帶來無縫切換。H 系列，用於第二代 AirPods 和 PowerBeats Pro，具備 W1 的全部特色功能，更帶來了嘿 Siri 功能。T 系列，用於 Mac 電腦，為 Mac 電腦帶來了全盤加密，觸控 ID，嘿 Siri 功能。T2 更為 iMac Pro 帶來了 1080P FaceTime 鏡頭。

其實，除了華為，別人家的規律是肉眼可見的——CPU是否為最終產品，決定了其品種的多樣性。當核心部件即為最終產品的時候，那麼，更多級別、檔次和種類的產品，有助於你的下游廠商佈局其產品線，能借此堆疊出更具有競爭力的最終產品。但，如果其核心部件，並不是以零售版最終投放到市場，而是會涵蓋下游產品設計、整合、銷售，那麼，就可以以單一核心部件輔以非核心部件呈現不同的最終產品。當一家企業的顧客是最終消費者的時候，他可以用比較精簡的產品線滿足絕大多數使用者的需要，同時避免產品效能碎片化（這在一些領域很重要，比如智慧手機或者家用遊戲主機）。而一家企業的產品是銷售給下游廠商的時候，下游廠商的需求可能會是比較複雜的。你不可能用精簡的產品線去供貨給若干相同行業的廠商，讓他們生產出同質化程度很高的產品投放到市場。這樣做的結果就是讓下游廠家打價格戰。為什麼說華為是個例外？因為原本華為也可以採取類似蘋果的方式，設計生產定製版CPU，用最終產品的差異來滿足消費者不同的需要，但是他們拉長了產品線，那麼很明顯，他這個CPU，也是準備外銷的。