既然用了人家高通的，不用自己生產的麒麟晶片，大家都會明白到底誰的質量好，多說無益，還是下本錢提高自己的水平！

我們國家晶片的研究畢竟起步玩，我們一直用人家的晶片，突然改了，消費者買不買單，企業不會冒那麼大風險，我們國家的晶片也不錯了！

消費者有自己的判斷，畢竟智慧手機時代都快十年了，大家都用過好幾部手機了，什麼品牌好使，誰的處級器好用心裡都有數，自己的晶片讓大眾接受企業還是要下真功夫，一味地說好沒用。

首先就這個問題來說，華為自身是不生產處理器的，麒麟是由臺積電代工生產的。麒麟處理器牛逼強悍不代表產量就高，畢竟產量不是由華為說了算，而是由臺積電的產能決定的。

而臺積電並不是只接華為一家的訂單，臺積電現在最大的客戶是蘋果，所以，一切都是先緊著蘋果的處理器來的，麒麟處理器的訂單隻能往後排了。

然後就是華為的麒麟處理器目前也就兩三個，一個是高階的970和前代的960以及低端的659而已，而且就算970本身也還是採用的是臺積電的10nm製程技術，這導致華為在產量上是受臺積電限制的，也就是說，臺積電願意生產多少就給你生產多少。

所以，華為麒麟處理器再牛逼，還得看代工商有沒有工期生產，畢竟華為再牛逼也牛逼不過蘋果啊！對於臺積電來說，蘋果很明顯比華為重要太多了。

目前華為麒麟晶片。效能上面來說，簡單粗暴來講，其實就是跑分了吧，目前來說麒麟970晶片的跑分和高通845已經可以相媲美了。

配備安卓8.0系統的華為Mate10所搭載的麒麟970的單執行緒效能在1900分，而多執行緒則為6200分，而對手高通驍龍835處理器的單執行緒效能為1900分左右，而多核成績在6500分，也就是說麒麟970的效能與高通驍龍835不相上下。

麒麟970移動計算平臺採用臺積電10納米制程工藝打造，擁有八顆核心，由四顆A73架構的效能大核與四顆A53架構的低功耗小核構成，最大程度地實現了效能與功耗的雙優。

目前華為麒麟晶片，只用於華為手機上。不提供給其他廠家使用。所以對於不具備生產晶片的廠家來說，只能使用驍龍晶片。

高通驍龍晶片晶片，相對於華為970晶片來說，相容性也要稍好一些。而且對於目前，遊戲來說，驍龍晶片的gpu方面要強於華為的麒麟970。所以對於一些喜歡玩遊戲的朋友來說，更推薦於，買高通驍龍系列的晶片的手機。

隨著國內手機市場競爭越來越激烈，很多廠家也推出自己的手機晶片。相比於，購買高通驍龍晶片來講，自己開發的晶片，可以新增一些自己的特色，來區別於其他的手機廠商，這樣，在目前手機設計相似，功能相雷同的情況下，能夠突出自己的特色，比如華為麒麟970晶片的，ai拍照功能，足以秒殺一眾手機。

但是麒麟970的開發成本和生產成本都比較高，如果用在低端手機上，利潤無法支撐晶片自身的迭代。

而且目前麒麟的定位是高階智慧手機晶片，如果全系列產品使用麒麟晶片就會使得產品的品牌形象定位模糊。為了高中低端通吃，華為選擇高階產品使用麒麟，而低端產品使用高通晶片，來形成合力，攻克市場。

謝邀！從華為的目前戰略看，麒麟、高通、聯發科晶片都用，具體表現在高階機上全部用自家的麒麟晶片，中、低端機一部分用麒麟晶片，一部分用高通、聯發科晶片，這樣做的目的一來可以透過比較取長補短，二來彌補目前麒麟晶片產能的不足，去年華為手機銷量1.53億臺，麒麟晶片手機佔比近60％，今後隨著麒麟晶片產能的不斷增加將逐漸棄用高通、聯發科晶片。

餘承東在P20釋出會後向記者宣稱：未來幾個月內華為將釋出更強效能手機，這個手機的效能和技術將是革命性的突破。餘承東所講的這個厲害手機將是搭載麒麟980的mate20手機，之所以是革命性的突破就在於這個晶片是完全自研架構，目前晶片已經量產，首次採取7nm工藝，跑分高達35.7萬分，比驍龍845還高出將近9萬分，足見其效能之強大。

關於這個問題。我想說幾點

這裡我不再給你說架構之類。就說真實實力，麒麟970cpu的理論效能和高通835差不太多，但是GPU效能差距十分明顯，因為麒麟970用的ARM的公版架構，實際上比較吃虧，效能不能得到充分發揮。遊戲效能，麒麟970甚至不如驍龍660。另外，麒麟970有55億個電晶體，驍龍835只有30億個，就是這麼大的差距，麒麟970效能都沒有打過驍龍835。由於電晶體數量多，功耗也大，因此能耗比也比較驍龍835差很多。

至於說和驍龍845比，極限理論效能至少低30%，正常使用差距可能會更大。

同時，有高通處理器在市面佔有率比較高，許多遊戲會對高通處理器最佳化，比如王者榮耀、荒野行動這些遊戲，也沒有對麒麟處理器進行最佳化，所以實際遊戲體驗還要差。

2018年以前，華為還是買一些高通的處理器，但是多是中低端處理器，比如驍龍625。到了今年以來越來越少了，可能只有少量的處理器用高通的，也多是最低端的驍龍450之流，效能就很堪憂了。

而且早在去年下半年，華為就已經宣佈，將繼續擴大使用自家處理器的比例。我們看一下，去年到今年釋出的新機器，其中mate10系列，榮耀v10、p20系列、榮耀10都是用的麒麟970，涵蓋了2500元到9999元的價位段。除此之外，比如說nova 2/nova 2 Plus/nova 3e、麥芒6、榮耀9青春版、榮耀暢玩7X這些都是用的麒麟659。可以，看出來使用高通處理器越來越少。

用自家處理器的好處也很明顯，供貨不會卡、保持自己旗艦機與眾不同的競爭力。採用麒麟系列處理器的機器基本上不會有什麼產能問題。

但是，其實現在華為有一個最大的問題，就是中端處理器缺失，高階上，麒麟970是用來戰驍龍835的，中端上，麒麟659只能用來戰驍龍660，低端上，只能用高通的450來和一眾友商的驍龍625打仗。結果是，全線被吊打。這也就出現了用麒麟659的nova3e和用麒麟970的榮耀10只差兩百塊錢的詭異景象。

上面說的中端處理器缺失的問題，我覺得是華為的隱憂，如果不處理好，會進一步加劇產品線的混亂，不利於華為未來的產品規劃。當然，也可能是華為有意為之。目前，華為最大的短板就是處理器的問題，華為應當適當考慮高通中端處理器，當然現在自主晶片呼聲太高，肯定有人罵我，但是隻是覺得這樣更有利於華為產品提高競爭力。

所以，麒麟處理器可以說非常充足，我甚至懷疑產能有點過剩，不然為什麼那麼多款手機用這兩款處理器。

2，假設1的結論不存在（確實存在）。這裡再做個假設，搭配高通845的手機某廠標準版售賣2千五，很大可能拿到970給定個2千的價格。價格一直在三四千出頭的MATE10，P20怎麼辦？

聯發科……聯發科你怎麼了……振作一點……我不是說你……

3,廠商選擇了路很多時候要一條路走到黑，雖然誇張了點卻很現實，某米手機1,2都是首發高通，3來了個NVIDIA的Tegra4,到4的時候就坐蠟了。某族手機早前不搭理高通，現在搭不上高通夠不上三星，麒麟也不外供，只能站在聯發科的船上在風雨裡飄搖一代代打磨。

雖然華為這幾年把海思麒麟發展得很不錯，不過依然也還是要使用高通的晶片的，其實這不是華為處理器強不強的問題，更多的是牽扯到晶片與手機的種種問題的！

華為要是全部都採用自家的晶片，就得將晶片大量的生產，並且由於市場是不可控的，華為不可能做到產多少用多少，這就會照成晶片的浪費，除非你對外銷售，但是要知道小米之類的價效比廠商可以把你的旗艦級晶片給賣出白菜價，這樣的話又會殃及自家的產品，所以總的來說還不如麒麟驍龍混用更佳！

除了產能的問題外，處理器與產品定位也是問題，因為海思麒麟雖然發展了那麼久，但是在低端晶片領域完全是一片空白的，而高通卻有這成熟可靠，價格還實惠的驍龍4系列，也省去麒麟研發低端系處理器的時間與經費了，對於華為來說豈不更好，當然除了驍龍外，華為還會在某些低端機上使用聯發科的處理器，畢竟低端處理器都有現成的了，不必浪費經費與時間來研發，應該用在更主要的高階系列更佳！不過現在的華為差不多已經在自家手機上開始大面積覆蓋麒麟晶片了，除了低端機系列還在使用著驍龍與聯發科，其餘的都是麒麟芯了，也讓大家認識到了華為的強大吧，畢竟如此短的時間就已經追了上了高通，用實力給世界證明了中國的力量！

華為麒麟系列處理器固然強悍，但和高通相比還是有些遜色，畢竟華為在AI人工智慧晶片方面起步晚，無論技術和經驗與高通相比都有一定的差距，麒麟晶片的適配機型不如高通多，選著餘地少。華為系列手機機型款式很多，不同級別的手機要求的配置和效能不一樣，所以高階機型還是需要配置更好的晶片，這樣才有競爭力。

下面是麒麟970和高通845兩款晶片的對比：

從表中可以看出，兩者都是採用了10nm製程工藝打造，對比起麒麟970處理器來說，驍龍845大核頻率為2.8GHZ，麒麟970為2.4GHZ，再結合835和麒麟970的GPU等方面的效能對比，綜合來看，驍龍845在硬體效能上碾壓了麒麟970。因此，高階機型還是配高通845很好。

我認為華AI智慧晶片研發還在起步階段，研發成本，高技術不是特別成熟，還不具備大規模生產條件，另外，還與高通等高階系列晶片有一定差距，依靠自己的產品不能滿足市場需求。所以需要購買高通晶片。

對於中國產手機晶片來說，中國晶片最大的不足就在於很多都難以掌握真正的核心技術，大部分需要依靠“換殼”實現。當然，這在短期內是快速提升排名的做法，但不是長期的發展方法。

當然，我們希望中國產手機晶片能夠有更強大的實力，但是對於華為麒麟970處理器跟驍龍845處理器的對比來看，雖然是處於落後的狀態，但是現在已經縮小了很大的差距，華為值得期待。