高通舉辦了新品釋出會，推出了全新的5G中端晶片，驍龍690 5G。麒麟820為驍龍690最大的對手,從引數上來看，驍龍690相較於前任驍龍675有著較為明顯的提升。整體基於8nm工藝打造，CPU大核為基於ARM A77架構魔改的Kryo 560，採用中端比較常見的2大核+6小核的八核設計，大核主頻2.0GHz，小核為1.7GHz。GPU為Adreno 619L，圖形效能提升了60%。高通今年在5G中端市場面臨的形勢比較嚴峻，麒麟820以及天璣820都是比較強大的競爭對手，無論是工藝還是綜合性能，比之今天的驍龍690都有不小的領先。高通690唯一的機會在於，因為6系列的定位相對來說更低，過去搭載驍龍6系列晶片的機型價格普遍在1500元以下，相對目前價格在1700元-2200元的天璣/麒麟820機型，或許會成開啟低端5G手機市場的一把鑰匙.驍龍690：8nm的製作工藝;麒麟820：採用了臺積電7nm工藝!CPU】

驍龍690：基於ARM A77和A55架構打造，採用了2個大核加6個小核的架構設計;大核主頻2.0GHz，小核主頻1.7GHz

麒麟820：麒麟820的CPU集成了1個大核+3其中核A76和4個小核A55。其中大核的主頻達到了2.36GHz。

【GPU】

驍龍690：GPU是Adreno619L

麒麟820：搭載了全新的G57 MC6架構6核GPU——Mali-G57(現實能力等同於G77)。