首先介紹一下導熱矽膠和導熱矽脂：（首先要說明的是矽膠有導熱和不導熱之分，常見的704矽膠主要用途是黏結劑，它的導熱效果很差）矽膠與矽脂都是有助於系統散熱的材料，所不同的是，矽膠是具有良好導熱效能與絕緣性並且在較高溫度下不會喪失粘性的淺黃色半透明膠水，主要用於在裝置表面貼上散熱片或風扇；而矽脂則不具有粘性，是乳狀液體或膏狀物，它的作用是填補晶片與散熱片之間的空隙，提高熱傳導效率。時下很多高檔風扇底部已經塗好了導熱矽脂，這種矽脂是乾性的，而並不同於一般用的膏狀和乳狀液體矽脂。 矽膠的種類比較多，顏色也不一樣，但是有一個特點就是：低溫下凝固（固態），高溫溶解（粘稠液態），具有導熱性。通常一些散熱塊底部都有一些導熱矽膠他們的工作原理：第一次使用的時候導熱矽膠被CPU高溫熔化然後均勻粘合CPU和散熱塊，由於散熱塊緊密接觸CPU以後，在散熱塊的作用下溫度很快降下來，於是CPU就和散熱塊透過導熱矽膠緊密地聯結起來了。 需要注意的是，如果你單獨去購買導熱矽膠，必須要看清楚是導熱矽膠！因為在工業上有一種矽橡膠，外觀是白色牙膏狀的，它的特點是防水、絕熱、耐高溫。 矽膠主要用於中低檔顯示卡散熱片和主晶片的粘合（高檔的產品一般是採用散熱片加矽脂，然後用卡子將散熱片固定在顯示卡基板上，但這樣做會提高成本）。由於顯示卡晶片上不好固定散熱片，而且顯示卡上的散熱片一般也都比較小，所以採用矽膠粘合比較普遍；而CPU產生的熱量一般遠大於顯示晶片，而且CPU的個頭也比較大，所以都採用矽脂加散熱片和扣具的形式。從這一點上大家也能看出來誰的導熱效果更好一點了吧。@_@ 矽膠應用中的最大隱患就是在晶片熱量高到一定程度的時候，會喪失粘性。雖然矽膠在較高溫度下不會喪失粘性，但使用時間長了，而散熱片上的熱量也不能及時排走，那矽膠“熔化”的可能性是相當大的。我就遇到過兩次只有散熱片而沒有風扇的顯示卡在使用中散熱片掉落的情況。 矽膠根據其孔徑的大小分為：大孔矽膠、粗孔矽膠、B型矽膠、細孔矽膠。由於孔隙結構的不同，因此它們的吸附效能各有特點。 比如：九州風神的AE-K83粗孔矽膠在相對溼度高的情況下有較高的吸附量，細孔矽膠則在相對溼度較低的情況下吸附量高於粗孔矽膠，而B型矽膠由於孔結構介於粗、細孔矽膠之間，其吸附量也介於粗、細孔之間。 矽脂的應用相對於矽膠來說就廣泛多了。很多工業上需要散熱的地方都是用的導熱矽脂。而且矽脂的種類很多，人們透過向純導熱矽脂中新增一些“雜質”來使它的導熱能力提高。這些雜質就是石墨粉、鋁粉、銅粉等等。純淨的矽脂是純粹的乳白色，摻雜了石墨的矽脂顏色發暗，摻雜了鋁粉的矽脂有些發灰髮亮，而摻雜了銅粉的矽脂則有些泛黃。 當然現在工藝先進了不是摻入純淨的金屬粉末，而是一些導熱很強的金屬氧化物，所以現在的導熱脂不用害怕會短路CPU（我用萬用表查過導熱脂的電阻率，酷冷、TT、STAR的電阻率都在M歐姆以上） 我用過純的導熱脂、摻氧化物的、摻碳的（這個還是個軍品），個人感覺摻金屬氧化物的導熱效能最強。 矽脂類還有一種叫做導電矽脂，這種矽脂具有導電性，用在CPU上面比較危險。不過普通電腦市場上沒有這種矽脂出售。 其次介紹一下導熱膠貼：這個主要在記憶體散熱片、視訊記憶體散熱片上能見道，它和雙面膠非常像；但是要注意的是，一般的雙面膠沒有導熱的能力。所以不要感覺像就隨意地拿雙面膠代替導熱膠貼的使用。 真正能導熱的膠貼真貨比較少，其中3M作的最好。我的經驗是隻有個別散熱器原配的是真貨。對於記憶體和視訊記憶體散熱片的安裝，可以用膠貼也可以用導熱矽膠。能買真的導熱矽膠最好，如果沒有怎麼辦？下面介紹我的方法：取適量的704矽橡膠摻如少量的TT或者STAR的摻金屬的導熱脂，和勻就可以使用。
首先介紹一下導熱矽膠和導熱矽脂：（首先要說明的是矽膠有導熱和不導熱之分，常見的704矽膠主要用途是黏結劑，它的導熱效果很差）矽膠與矽脂都是有助於系統散熱的材料，所不同的是，矽膠是具有良好導熱效能與絕緣性並且在較高溫度下不會喪失粘性的淺黃色半透明膠水，主要用於在裝置表面貼上散熱片或風扇；而矽脂則不具有粘性，是乳狀液體或膏狀物，它的作用是填補晶片與散熱片之間的空隙，提高熱傳導效率。時下很多高檔風扇底部已經塗好了導熱矽脂，這種矽脂是乾性的，而並不同於一般用的膏狀和乳狀液體矽脂。 矽膠的種類比較多，顏色也不一樣，但是有一個特點就是：低溫下凝固（固態），高溫溶解（粘稠液態），具有導熱性。通常一些散熱塊底部都有一些導熱矽膠他們的工作原理：第一次使用的時候導熱矽膠被CPU高溫熔化然後均勻粘合CPU和散熱塊，由於散熱塊緊密接觸CPU以後，在散熱塊的作用下溫度很快降下來，於是CPU就和散熱塊透過導熱矽膠緊密地聯結起來了。 需要注意的是，如果你單獨去購買導熱矽膠，必須要看清楚是導熱矽膠！因為在工業上有一種矽橡膠，外觀是白色牙膏狀的，它的特點是防水、絕熱、耐高溫。 矽膠主要用於中低檔顯示卡散熱片和主晶片的粘合（高檔的產品一般是採用散熱片加矽脂，然後用卡子將散熱片固定在顯示卡基板上，但這樣做會提高成本）。由於顯示卡晶片上不好固定散熱片，而且顯示卡上的散熱片一般也都比較小，所以採用矽膠粘合比較普遍；而CPU產生的熱量一般遠大於顯示晶片，而且CPU的個頭也比較大，所以都採用矽脂加散熱片和扣具的形式。從這一點上大家也能看出來誰的導熱效果更好一點了吧。@_@ 矽膠應用中的最大隱患就是在晶片熱量高到一定程度的時候，會喪失粘性。雖然矽膠在較高溫度下不會喪失粘性，但使用時間長了，而散熱片上的熱量也不能及時排走，那矽膠“熔化”的可能性是相當大的。我就遇到過兩次只有散熱片而沒有風扇的顯示卡在使用中散熱片掉落的情況。 矽膠根據其孔徑的大小分為：大孔矽膠、粗孔矽膠、B型矽膠、細孔矽膠。由於孔隙結構的不同，因此它們的吸附效能各有特點。 比如：九州風神的AE-K83粗孔矽膠在相對溼度高的情況下有較高的吸附量，細孔矽膠則在相對溼度較低的情況下吸附量高於粗孔矽膠，而B型矽膠由於孔結構介於粗、細孔矽膠之間，其吸附量也介於粗、細孔之間。 矽脂的應用相對於矽膠來說就廣泛多了。很多工業上需要散熱的地方都是用的導熱矽脂。而且矽脂的種類很多，人們透過向純導熱矽脂中新增一些“雜質”來使它的導熱能力提高。這些雜質就是石墨粉、鋁粉、銅粉等等。純淨的矽脂是純粹的乳白色，摻雜了石墨的矽脂顏色發暗，摻雜了鋁粉的矽脂有些發灰髮亮，而摻雜了銅粉的矽脂則有些泛黃。 當然現在工藝先進了不是摻入純淨的金屬粉末，而是一些導熱很強的金屬氧化物，所以現在的導熱脂不用害怕會短路CPU（我用萬用表查過導熱脂的電阻率，酷冷、TT、STAR的電阻率都在M歐姆以上） 我用過純的導熱脂、摻氧化物的、摻碳的（這個還是個軍品），個人感覺摻金屬氧化物的導熱效能最強。 矽脂類還有一種叫做導電矽脂，這種矽脂具有導電性，用在CPU上面比較危險。不過普通電腦市場上沒有這種矽脂出售。 其次介紹一下導熱膠貼：這個主要在記憶體散熱片、視訊記憶體散熱片上能見道，它和雙面膠非常像；但是要注意的是，一般的雙面膠沒有導熱的能力。所以不要感覺像就隨意地拿雙面膠代替導熱膠貼的使用。 真正能導熱的膠貼真貨比較少，其中3M作的最好。我的經驗是隻有個別散熱器原配的是真貨。對於記憶體和視訊記憶體散熱片的安裝，可以用膠貼也可以用導熱矽膠。能買真的導熱矽膠最好，如果沒有怎麼辦？下面介紹我的方法：取適量的704矽橡膠摻如少量的TT或者STAR的摻金屬的導熱脂，和勻就可以使用。