首先做處理器並不是那麼簡單的事情，你別看華為做了海思，那可是耗盡了多少心血才做出來的，論規模華為比小米大多少，想做個處理器都不容易，就別說小米了。

小米最初做的澎湃 S1處理器是用在了小米 5C的身上，澎湃 S1處理器是小米號稱耗資10億人民幣隨後增加了10億美元才出爐的這款處理器。歷經28個月的研發才做出來。

從中可以得知做處理器真的不是個簡單的事情，而且澎湃 S1做了兩年半，從2016年開始算起，如果小米做了S2也是會在今年的六月份左右才釋出。

所以有兩種情況:

小米正在研發下一代處理器，只不過還沒有完成，但是還沒有放棄研發。雷軍意識到做處理器真的是太難了，耗費大量的財力人力，小米真的沒有精力去做，於是悄無聲息地放棄了。個人認為第二種可能性比較大。

要知道，之前比小米技術實力更強大的廠商做處理器都敗下陣來，更別說是小米了，況且這幾年一點訊息都沒有，怕是涼涼了。。

你們怎麼認為呢？

首先，澎湃處理器屬於中低端處理器，且只有S1一款，而麒麟覆蓋低中高。

處理器研發耗時長，消耗經費多，小米現在專心做生態鏈，而處理器研發投入並不如華為那麼大那麼專業。所以研發時間長也是必然的。至於從晶片上能否獲利尚未可知。畢竟產量小，應用面小前期投入大，至於放棄松果晶片專案就看雷老闆有木有壯士斷腕的決心了。

我本人非常希望小米的晶片研發能夠有質的飛躍，不過自發布澎湃S1後，就鮮有小米晶片的聲音了，研發還在繼續，讓我們共同期待吧！

小米的第一款處理器澎湃s1在小米5c上面搭載，而第二款澎湃s2遲遲不見蹤影，不免讓人猜測是不是黃了？

萬事開頭難，特別是這種高新科技產品，歷史上都沒有哪個公司能夠一觸而就，據傳澎湃s2將採用和s1一樣的設計，不過相比1代的工藝將會更加先進。澎湃s1採用八核A53架構、28nm技術，效能上和驍龍625和聯發科p20差不多，不過後兩款採用16nmFinFET工藝，相對來說更加穩定，澎湃s2也將採用這種工藝。

不過如果澎湃s2延續s1的架構，那麼勢必會採用聯芯的基帶，也就意味著不支援全網通，這確實是一個小小的遺憾，話又說回來，這兩款晶片都是定位中低端，對其影響不會太大。

據傳，小米還有一款高階晶片v970也將採用16nmFinFET工藝，四核A73+四核A53架構，和華為麒麟960效能相當，基帶的話應該會採用高通的，畢竟高階手機全網通是標配。

最後希望越來越好！中國芯加油！

雷軍在小米澎湃手機晶片的釋出會講到，“晶片行業10億起步，10年結果”，前期投入巨大，而短期很難產生效益，這不但是小米做晶片遇到的問題，而且中興、聯想等廠商也會遇到。採用澎湃晶片的小米手機只有一款小米5C，因為晶片的成本和效能方面原因，早已經退市了，從目前看小米澎湃晶片的研發已經停滯，很難會像華為海思一樣成為主流的手機晶片。

從小米首款搭載澎湃晶片的小米5c來看，從價效比而言顯然比不上同等價位的高通晶片手機，所以銷量平平，由於短期內澎湃晶片很難為小米帶來效益，而小米作為商業公司這是不能容忍的，所以澎湃晶片的研發更多的還是象徵意義多一些。其實小米澎湃晶片的最大敵人就是高通。大家都知道正是因為高通的扶植，小米才能在短時間內躋身中國產手機市場的前列，高通扶植小米的主要目的是透過小米銷售更多的高通晶片，同時壓制中國的手機晶片，而小米研發並生產澎湃晶片顯然受到了高通的壓力，當小米停止澎湃的研發後，直接拿到了驍龍845和驍龍636的首發供貨權，短期看對於高通和小米顯然是雙贏。

小米的紅米Note5能獲得驍龍636首發，並提前解除限購和高通政策扶植是有很大關係的，高通的晶片價效比高，很容易讓手機廠商在市場競爭中處於優勢地位，但前提是放棄自主研發，所以對於小米這樣的商業公司而言放棄澎湃晶片，可能更符合當前的利益，畢竟小米馬上就要上市了，經營業績顯得尤為重要。

而華為的自主晶片麒麟970，被廣泛應用在華為的高階手機上，從效能和實際體驗而言並不輸高通的高階手機晶片，正是因為有了自主晶片這張王牌，華為在手機市場不斷做大做強。當然這是高通和美國所不願看到的，美國對於華為手機的封殺，就可見一斑。

蘋果手機早期使用的晶片都是其他廠商供給，但考慮到未來競爭的需要，蘋果不斷加大手機晶片自研的力度，如今蘋果的手機晶片cpu和gpu部分全部都是自主架構，相比市場上的安卓手機晶片效能更優，相對競爭力更強。

所以手機晶片對於手機廠商而言顯得尤為重要，所以小米手機如果想在未來勝出，必須繼續推進澎湃晶片的研發和製造，打造自己的核心競爭力。如果一味的依賴高通等國外晶片廠商，很容易受制於人，中興也許就是最好的例子了。

目前關於澎湃的新聞是比較少一些，但是我想它是在“攢大招”。

要知道研發一個處理器並不是容易的事情，要考慮成本，功耗，GPU、通訊這些事，這些都是要時間和資金來研發的。特別對於澎湃這個比較新的公司，這些更是要投入的，所以最近關於他的新聞會少一些。

但是有新聞說會在NWC 上會亮相 澎湃s2。

一句話這玩意門檻太高了

晶片發展到今天，留給新手插足的餘地並不多。Ali—npu，寒武紀ai…這些新生的晶片設計公司可能會走出一片新天地來，但是CPUgpu以及SOC平臺不是任何新手能夠輕易涉足甚至迎頭趕上的了。難以繞開的專利壁壘，更新換代的速度，還有最重要的應用生態系統，這些都是阻礙新公司的巨大障礙。

不談小米晶片的成本，一個基帶就卡住了澎湃的脖子。不是有錢有人就能解決問題的，也不是用舉國之力就一定能拿下的，一切都需要時間和積累。

這是些傻子才有的想法，才做處理器一年多就能和華為比了，華為研發了好多年才成功，小米研究了一下就登天了，處理器研發這麼容易，國內的手機企業是不是都可以去研發了？說話帶點腦子

這個問題直刺人心，也將揭開國內偽科技企業裝神弄鬼的真面目，請看分析。

首先大致瞭解一下手機處理器的組成和研發難度。現在的手機處理器不同於電腦處理器，屬於資訊系統核心的晶片整合，裡面包括cpu、gpu、isp、dsp、基帶、wifi、音訊、影片和手勢支援、顯示、定位等多種資訊處理單元。裡面涉及到非常多的專利和智慧財產權壁壘。cpu上就繞不開arm公司，因為架構和指令集就掌握在arm手裡。指令集就像密碼翻譯本，扮演著軟體企業和硬體企業之間溝通的橋樑作用，因為在cpu中只表現為0和1的各種組合方式。手機晶片系統中門檻最高的專利和智慧財產權其中之一是基帶部分，基帶專利門檻就涉及到了上游的通訊專利和智慧財產權，而通訊專利和智慧財產權就關係到國防安全和商業資訊保安，是主權國家核心利益的重要組成部分。高通憑藉在通訊領域的核心技術，在cpu、gpu落後於德州儀器的情況下，還是把德州儀器擠出了手機系統晶片製造。蘋果構築起了閉環的生態鏈照樣被高通拔毛拔得呲牙咧嘴。三星電子建立了強大的半導體、積體電路、電子電器帝國出了國門就得給高通燒香。高通稅成為全球不分人種不分國籍都要繳納的稅種，能免繳高通稅的都是連手機也用不上的原始部落，天下苦高通久矣，能和高通坐在同一張桌子上談談人生的都是業界翹楚，跪舔高通能捱上邊的也算人五人六了，嘿嘿，大家明白我說的是誰。

手機系統晶片的高壁壘強智慧財產權造就了贏者通吃局面，但是造芯之路極其艱辛，堪稱百死一生，業界大佬德州儀器、Marvell、博通、英偉達、飛思卡爾都在手機晶片上受過內傷，在pc處理器上長久佔據王者地位的牙膏廠intel也落得慘敗結局。大唐聯芯也折騰七零八落，請注意大唐聯芯還是和高通有曖昧關係的。而國內曾經發過毒誓、下過決心打聽過折騰過吹過牛逼要做手機晶片的估計不下三十家，基本上都在開局三秒之內掛掉了。目前手機晶片的玩家是高通、聯發科、蘋果、三星、麒麟、展訊、銳迪科，當然不能落下如雷貫耳的小米松果澎湃。

接下來說說澎湃晶片的前程。和其它業界大佬比，澎湃晶片很年輕，但是這個年輕是表象，真相是也不太年輕了，只是猥瑣發育，沒長開而已。澎湃s1的前身是大唐聯芯，08年開始做晶片，背靠大唐通訊，手握tdcdma標準，但是混得相當悽慘，所以發育不良，15年被小米以1.03億買下來了，搗鼓搗鼓兩年在17年釋出了澎湃s1。澎湃s1什麼水準？網上有各種說法，什麼中端u啊，堪比驍龍625啊，各種評價。但是搭載s1晶片的小米5c從頭到尾銷量只有1.6萬臺，真正實現了平均成本10萬元。10萬元成本的手機只賣1499，血虧啊。沒錯，做u做手機就是有可能這樣血虧的，做u百死一生就是這個道理。

那麼雷軍是否會越挫越勇？繼續加大晶片研發的投資呢？我明確告訴你一個答案，不會，要不起。先搞清楚小米是什麼型別的企業，小米是以營銷立足的資本投資型企業，至於什麼網際網路企業、科技企業，那都是幌子。資本逐利追快錢是這家企業的本質，研發這種吃力未必能討好的事讓別的傻子去做，等傻子沒錢的時候花錢買就是了，或者是拿到一個概念來炒一炒，然後讓其他韭菜來接盤，反正很多投資經理本來就是開老鼠倉的。基於這一邏輯，澎湃s2繼續投資研發的可能性就比較小。當然，這種判斷有可能是我以小人之心度君子之腹，說不定雷軍是偉岸的男人一定要把晶片研發堅持到底。

那麼如果小米堅持投資研發澎湃晶片會怎麼樣？我再認真的告訴你們答案，十分艱難，極其兇險，還是百死一生。澎湃要繼續投資研發必須面對四大難關，任何一關都是鬼門關。第一關，高通。高通是小米投資人和合作方，如果小米是聶小倩的話，高通就是聶小倩背後的黑山老妖，小米平均一臺手機賺2美元貢獻給高通25美元營收10美元利潤。小米投資研發晶片自立門戶就要做好和高通決裂接受高通懲罰的準備，至於高通出手把小米打死還是打殘只能靠猜，畢竟小米做晶片還是繞不開高通的專利壁壘，就像黑山老妖掌控著聶小倩的骨灰罐，逃不出黑山老妖的手掌心一樣，除非有人幫著把骨灰罐移出黑山老妖的掌控範圍。第二關，技術關，小米脫離了高通就像聶小倩脫離了黑山老妖，雖然獲得了一定的自由但是功力大打折扣，憑目前小米的研發能力要搞定手機晶片研發猶如登天，特別是2019年5g即將商用，在通訊領域專利一窮二白的小米極難倖存，除非有中興這樣的落難公子相互依賴。第三關，米粉關。米粉是神一樣飄忽的群體，是神經病一樣沒有邏輯的集合。他們熱情起來可以跪拜雷軍上天，惱火起來可以讓雷軍跪下也絕不饒恕，粉轉黑就是瞬間。米粉中很大一部分本質是高通粉，小米一旦離開高通就可能嚴重掉粉，小米這個聶小倩可能還原成骷髏骨。第四關是成本關。手機晶片動輒以10億元計價，如果加上5g基帶可能還要翻幾倍，1000萬臺銷量均攤研發成本就達到100元以上，而目前高通驍龍660的晶片交易價格也就180元左右。在市場面前，理想和信仰猶如飄萍。

那麼還有沒有其它可能性？還真有。和高通合作，小米假裝在投資研發手機晶片，然後換上澎湃的馬甲。

如果雷軍能堅持做手機晶片，我將為我曾經對他的誤解和嘲諷作真誠的道歉，並祝他好運。如果雷軍放棄做手機晶片，或者讓澎湃晶片變成高通驍龍的馬甲，那我保持自己的觀點。聶小倩還是那個聶小倩，用美色勾引路人給黑山老妖送肉的鬼魅。

但願我是錯的。

之前被炒的火熱的小米的澎湃處理器大有吊打麒麟的趨勢，但現在小米的澎湃處理器確是隱匿了蹤跡，不過這種“偃旗息鼓”只是在積蓄實力呀！

1、小米澎湃 S1處理器

小米的松果處理器澎湃系列，肩負著小米的為發燒而生的重大意義誕生的。小米最初做的澎湃 S1處理器是用在了小米 5C的身上，澎湃 S1處理器是小米號稱耗資10億人民幣隨後增加了10億美元，並歷經28個月的研發才出爐的一款處理器。澎湃S1對標的是驍龍625，CPU的架構相同，雖然澎湃S1的28nm製程工藝太過古老、功耗並不給力，但它在GPU效能更勝一籌。

2、小米澎湃 S2處理器

雖然說2018年的澎湃S2網路基帶仍然缺失電信頻段，但是在效能和功耗上都有了巨大進步，已經可以對標上一代的旗艦處理器麒麟960了。而澎湃S2還把CPU架構升級為4個A73大核+4個A53小核，製程工藝也從幾年前的28nm大躍進到臺積電的16nm，這最重要的兩個引數基本與麒麟960保持一致，一下子從低端跨越到旗艦。

3、下一代的澎湃

從上面兩代處理器可以看出做處理器真的不是個簡單的事情，而澎湃 S1做了兩年半。所以可以推測，小米應該正在研發下一代處理器，只不過還沒有完成，但是還沒有放棄研發。

要知道做處理器並不是那麼簡單的事情，還是讓我們繼續期待澎湃會給我們帶來什麼驚喜吧！