一、規格對比 還是按照一貫的風格，我們先來看看高通驍龍710和驍龍660兩顆處理器之間的規格引數，看看它們之間的區別在哪。 高通驍龍660與驍龍710基本規格對比 對比機型 高通驍龍660 高通驍龍710 生產工藝 14nm FinFET 10nm FinFET CPU構架 4xA72 2.2GHz+4xA53 1.8GHz 2xA75 2.2GHz+6xA55 1.7GHz GPU型號 Adreno 512 Adreno 616 記憶體規格 LPDDR4 LPDDR4 儲存規格 UFS2.1 UFS2.1 網路制式 LTE Cat.12 LTE Cat.15 快充 QC4.0 QC4.0+快充，支援雙路並行充電 下面一張圖是其他方面的規格引數對比情況。 驍龍710在諸多方面有著非常大的優勢，如採用最先進的10納米制程工藝，採用更好的核心和更強的GPU。其實驍龍710還有非常多的提升，不僅僅限於以上區別。 高通驍龍710其實就是之前曝光的驍龍670，我們透過Geekbench資料庫獲取了驍龍670的跑分資料，資料顯示驍龍670單核得分1844分，多核得分5689分，跟驍龍660相比，單核提升了200分，多核基本持平。 總的來說，高通驍龍710有著更好的表現，所以回到文章標題，很顯然驍龍710要比驍龍660更為出色。整體來說，驍龍710效能提升20％、GPU效能比驍龍660提升了35%。 總結 從驍龍700系列來看，驍龍710只是一道開胃小菜，雖然效能要超越此前驍龍600系列的所有晶片，但跟驍龍660的定位相似，可以推斷，之後高通會弱化驍龍600系列的高階定位，驍龍700系列才是高階與次旗艦手機的最佳搭配。 從市場戰略來講，驍龍710無疑是為中國手機廠商定製打造的移動Soc，相信今年下半年會有一大批採用驍龍710晶片的中國產手機。從定位上來講，驍龍710可以看成驍龍660非常好的繼承者。

曉龍660已經出來很久了，它的出現順勢取代了一代神U曉龍625，710剛出來沒多久，自然710在效能方面也基本碾壓660，但660也基本夠用，尤其OV兩家對它的最佳化在王者榮耀方面堪比曉龍835。

驍龍710該系列的首款產品，其定位次旗艦級別，提供了一些過去僅在頂級移動平臺中所支援的技術與特性。其採用支援人工智慧的高效架構而設計，整合多核人工智慧引擎AI Engine，並具備神經網路處理能力。

關於規格配置方面，驍龍710的CPU部分為2+6的big.LITTLE大小核設計，大核心頻率為2.2GHz，小核心為1.7GHz，核心架構為Kryo 360，和驍龍845一樣屬於第三代自主架構。

以下是AnandTech整理的資料表格：

CPU方面，驍龍710採用的是2+6 Big.Little架構的Kryo 360核心，效能核心主頻2.2GHz、效率核心主頻1.7GHz，整體效能（SPECint2000）提升20%。這樣看起來的話，今後驍龍600系應該是不會再使用大核了，也就是大核的數量可能會成為驍龍平臺今後分野的關鍵指標。

GPU方面，驍龍710升級為Adreno 616，頻率750MHz，效能比驍龍660的Adreno 512提升了35%。

向量單元（DSP）從Hexagon 680改進到685（驍龍845同款），同時支援了大量通用的深度學習框架。攝像頭（ISP影象感測器）部分也值得一提，Spectre 250和驍龍845的Spectre 260同代，最高承載3200萬畫素。

得益於驍龍710的10nm LPP工藝，與驍龍660相比，搭載驍龍710的終端在遊戲和播放4K HDR影片時，可降低功耗達40%，在傳輸影片時，則可降低功耗達20%；與驍龍660相比，經過最佳化可支援高達20%的整體效能提升、高達25%的網頁瀏覽速度提升，以及高達15%的應用啟動速度提升；透過最新的Quick Charge 4+技術，使用者能在15分鐘內充入高達50%的電量。

在驍龍710釋出的論壇會上，高通對驍龍710的AI效能用魯大師“AImark”進行了評測，高通展示了驍龍710和驍龍660在魯大師“AImark”測試中，與沒有AI模組的競品對比，很明顯的是，擁有AI模組的晶片，對於識圖的判斷力和深度學習的能力不可小覷。

據媒體給出的新聞稿稱，驍龍710號稱比驍龍660實現高達2倍的AI整體效能提升，可以支援輕鬆拍攝並分享情境感知的照片與影片，個性化語音與語言模式，以實現更自然的互動。 （注：魯大師AImark是目前唯一的手機AI評測軟體，使用目前較為常用的三種神經網路Inception V3、ResNet34、VGG16的特定演算法，機器識別圖片內容，按照機率高低輸出可能的結果列表。最終透過識別速度和圖片識別正確率來判斷手機AI效能，進而給出行測試評分。）

當然驍龍710與驍龍845還有一些差距。

驍龍845不僅採用了三星第二代10nm LPP工藝打造，而且架構全部革新。新的Kryo 385大核（Gold）基於Cortex A75打造，三發射，小核Kryo 385 Silver基於A55打造。

其實，高通的心思路人皆知，很多媒體也表示，驍龍710就是讓聯發科的Helio P60日子不好過。

聯發科的Helio P60正式釋出於今年的3月14日，但早在今年MWC2018上就亮相過。具體引數如下：

這款Helio P60也是聯發科推出的首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代SoC，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU效能均提升70%。

雖說12nm FinFET製程工藝讓P60在功耗方面大大超越了往前產品，但和驍龍710的10nm LPP工藝還略有差距。12nmFinFET工藝當年推出的目的僅僅是16nmFinFET的改進版。

OPPO R15s除了搭載驍龍710，很有可能搭載3D結構光人臉識別技術，從網路上曝光的Orbbec的3D結構光人臉識別方案來看，與iPhone X還是比較相似。同樣由紅外+RGB感測器以及點投影儀的組合，來建立使用者臉部的3D影像，並具備3D重建和場景感知等功能。當然，3D結構光人臉識別技術的使用，也意味著OPPO R15s也同樣會是劉海屏的造型，甚至還為了裝載這些元件，可能劉海部分的面積還會有所增加。

儲存組合不出意外的話，還是6+128GB的配置，預計還會升級攝像頭。

而小米這邊曝出的是，兩款代號分別為“彗星”和“天狼星”的裝置將會採用驍龍710。

其中，“彗星”採用了OLED螢幕，支援螢幕常顯功能，基於Android 8.1奧利奧的MIUI，支援雙SIM卡，支援紅外線，內建3100mAh電池，沒有NFC和microSD卡插槽。

“天狼星”採用了“劉海”OLED顯示屏支援螢幕常顯功能，基於Android 8.1奧利奧的MIUI，支援雙SIM卡，支援紅外線，內建3120mAh電池，沒有NFC和microSD卡插槽，支援“肖像模式”，這可能意味著採用雙攝。

那麼問題來了。

我們透過跑分軟體來看看它們到底差距多少？

安兔兔：

小米8se跑分：

小米6X跑分：

在CPU和GPU上兩者都有差異，確實在引數上驍龍660和驍龍710的CPU架構有區別，雖然主頻基本相差不大，但是驍龍710採用了A75和A55。而在GPU上，更採用了比adreno 616，提升也比較明顯。

不過在實際得使用中，並沒有發現兩者有大的差別，雖然在跑分上確實有差異，但是遊戲和應用表現都很類似，差距很大到沒有體現。

普通使用者感受不到的，只有專業人士做一些專業測評才能看出那30%的提升。平時就打打遊戲，上上網，根本就感受不到差距

先看看兩個基本引數

可以看出710是10奈米全新的構架及更高的GPU。兩者綜合比較一下710比660高出3萬多，可見710更加強勁。透過GPU和UX效能對比710明顯優於660。

驍龍710一直都是一款被寄予厚望的次旗艦處理器，甚至很多人一度認為710將是能夠順利取代660地位的新一代神U。

驍龍710採用了與驍龍845一致的10nm工藝製程，8核架構、主頻2.2GHz，GPU方面則為Adreno 616。可以說驍龍710是一款不折不扣的擁有驍龍800系列基因的次旗艦處理器。

驍龍660由於更早時間釋出，所以其在製程方面依舊保持在14nm水準，但其同樣採用了8核架構，主頻2.2GHz，GPU方面則為Adreno512。

據高通方面資料顯示，與驍龍660比較，710在CPU方面提升20％，GPU方面提升30％，應用啟動速度提升15％，同時驍龍710AI效能為驍龍660的兩倍，功耗則降低了30％。值得注意的是，驍龍710是除驍龍845外唯一一個使用Adreno6系的主流處理器，與驍龍660比較，驍龍710圖形比分提升53％，安兔兔測試中驍龍710領先660高達60％以上，遠超高通公司資料顯示的35％。

我們以極具代表性的小米note3和小米8 SE比較，這是兩款搭載驍龍660及驍龍710平臺的經典產品。在具體遊戲表現方面，高畫質下的《絕地求生:刺激現場》執行能力下，小米8 SE高幀率模式平均幀率38.7fps，驍龍660則無法開啟高幀率模式，但其平均幀率只有28.7fps。王者榮耀方面驍龍660的小米note3維持在55幀左右，而驍龍710的小米8 SE則穩定在58幀。

綜合考慮來看，如果只是簡單的日常使用，驍龍660與驍龍710並沒有什麼差距，但如果對遊戲執行能力要求較高的話，驍龍710無疑是更為優秀的選擇。

驍龍710和660都是定位中端的，710是新出的，肯定比660好。

660與710規格對比圖：看圖中的引數對比，我們可以看出710在很多方面都是強於660的，例如在生產工藝上，710採用的是10nmFinFET工藝，在功耗方面優於660的14nmFinFET工藝。CPU核心和GPU都明顯強於660，710GPU效能相比660提升了20%左右。

而且驍龍710和高階晶片驍龍845都是採用相同的第3代Kryo CPU架構，同為目前最先進的10nm FinFET工藝， 此外記憶體儲存、AI與其它方面的支援也幾乎一樣。不同的地方則主要是CPU核心數、主頻、GPU、基帶版本四個方面。

和660相比，顯然驍龍710效能並不會差。此外，官方還宣稱驍龍710在播放4K影片和玩遊戲時的功耗相比驍龍660下降40%。而且710還有AI加持。

跑分的話，目前驍龍710安兔兔跑分大約在16.3萬左右，驍龍660跑分12萬左右，而驍龍845則為26萬多。

高通CPU效能天梯圖：

驍龍710與660的主要差別在製程，製程上前者比後者領先了一代，製程的進階會帶來效能的提升和功耗的降低，在手機效能普遍過剩的當今，710與660的使用體驗並沒有多少區別，但功耗的降低肯定是實實在在的，我們可以回顧曾經的所謂神U，820與810，因為製程的進階，讓820被冠以神U，同樣的625與617，660與653。而現在的710與660，就相當於660與653。所以買手機，價格相差不大的情況下，選購製程更先進的肯定錯不了。710出來後，660便己成為昨日黃花，被710取代那是不容置疑的！謝邀

驍龍660和710還是有一定的差距的

驍龍660採用14nm工藝，CPU架構為4個A72 2.2GHz核心加4個A53 1.8GHz核心，GPU型號為Adreno 512

驍龍710採用10nm工藝，CPU架構為2個A75 2.2GHz核心加上6個A55 1.7GHz核心，GPU型號為Adreno 616。

兩款處理器記憶體規格都為LPDDR4，儲存規格都為UFS2.1。網路制式方面，驍龍660為LTE Cat.12，驍龍710為LTE Cat.15。

兩款處理器都支援QC4.0快充，但驍龍710額外支援雙路並行充電。

驍龍710綜合性能成績為168125分，驍龍660綜合性能成績為135144分，710比660高出32981分，驍龍710在效能上無疑是更強的U。提升達到幅度24.4%。

CPU方面：高通驍龍710得分67236分，高通驍龍660得分60823分，對比下來有著11%的提升。提升並不大。

但是在GPU方面，高通驍龍710的得分為47664分，高通驍龍660的“得分為29742分，差距是非常大的。提升幅度已經高大60%，理論上為火龍820的62.5%，但是在實際體驗上，710遊戲體驗會強於820（發熱降頻）。

實際體驗方面：在使用中，單核710小勝，多核660小勝，整體表現五五開。待機方面660是更加省電，在使用過程中710功耗更優，畢竟10nm加成。

710無疑是比660更好的U，非遊戲黨，710比845更適合你。