現在來看還是甩不掉，期待華為能夠推出成熟的產品來佔領市場，現在中國產手機就有很多挺好用的，我現在使用的是360的手機。

高通不是包袱，是前進的動力，試想一下，如果高通沒有這麼頻繁的更新處理器和各種基帶效能提升製程越來越nb，現在的電子世界還會這麼繁榮嗎？其實高通起到了很大的積極推動作用，這正是我們前進的動力。

目前中國自主研發處理器的，能腰桿硬一些的也就只有華為了（聯發科一會兒說），但是產量限制了成為大眾產品，也就只夠自己用，很難提供給其他廠商，因為小眾，所以在很多程式上都支援的不是很好，本來很強大的一款處理器被生生的耽誤了，至於其他廠商都是仰人鼻息，魅族當年正懟高通，結果最後還是妥協了，沒辦法，市場不需要精神的強者，想站著把錢掙了，談何容易，處理器上，聯發科扶不起來，當年魅族pro7力推其效能和相容性，好不容易把x30抬上了高階寶座，但是第二天聯發科就把他廉價的賣給了小米，活活坑了魅族一把。三星的研發實力有目共睹，推出的獵戶座處理器效能也非常強悍，無奈產能過低，自己的產品都供應不上。

再說下基帶，基帶是非常龐大的工程，難度其實比核心處理器本身還要難，LTE還有很多標準，需要大量的工程師進行匹配。LTE晶片設計成功還需得到不同國家的不同運營商的許可。談判過程可想而知，然後再把這些透過許可的模組整合起來，這又是一項重大的工程，還需要考慮效能，訊號，穩定，功耗，等等一系列的平衡，才能成型的。所以目前只有高通可以做的最好。也掌握大量專利。

所以，要想丟掉這個“包袱”我們還有很長的路要走，只有厚積薄發，才能笑到最後。

應邀回答本行業問題。

你的提問其實方向出來，現在華為之所以不能擺脫高通的原因和高通的晶片"驍龍"的關係其實一點兒也不大，主要是高通掌握了大量的通訊業的專利，包括4G專利和5G專利，這才是華為無法擺脫高通的原因。

高通成立於1985年，以CDMA起家，在3G時代基本壟斷了全部的核心專利技術，3G時代可以被稱為高通的時代。

CDMA之母-海蒂拉瑪發明了調頻技術，並且將這項技術無償捐贈給了美國政府。1985年，從美國軍方手中拿到了cdma技術的高通，悄然成立。當時的cdma技術並不被人看好，高通透過各種手段基本上集齊了cdma的全部專利。

在3G的時代3GPP的三種3G標準，Wcdma/cdma2000/Td-scdma都是以cdma為核心的，核心專利完全被高通壟斷，當時的高通可以好不留情的向全世界的通訊業徵收鉅額的"高通稅"。

4G的核心是"去高通化",3GPP在LTE研發中拋棄了全部高通專利，在高通的UMB失敗之後，收購了一些公司的專利，才擠入了4G的陣營，但是其掌握的專利權並不多，至少比3G時代要少的很多。

4G時代其實高通是透過捆綁3G專利才進入收取專利費的，不過到了現在，3G專利已經過期了多年，這也是蘋果不願意給高通專利費的原因。3G時代是沒有華為什麼事兒的，不過4G中已經有部分華為的核心專利權了，華為在行動通訊領域的崛起是從4G時代開始的。

在將要來到的5G時代，目前標準還沒有制定完畢，不過前期的投票大家也都清楚的知道了，在5G部分高通還是有著大量的專利。不過現在5G還沒有徹底的塵埃落定，還不知道具體的份額最後如何。

從4G的時代開始追趕，到目前華為已經可以和高通在5G標準中正面對抗，時間並不是很長。但是就憑藉高通手中的4G和5G專利，華為至少在10幾年的時間內無法真正的擺脫高通，因為國際上一般的專利權有效期為20年。3G的專利權大概在2016年左右全部失效，按照這個時間來推算，4G的專利有效期是2026年，5G將是2036年左右。

不過隨著華為在行動通訊領域專利的不斷積累，如果可以在未來的6G時代專利佔比大於高通，也就可以提前擺脫高通的包袱了。未來，還是很有希望的。

華為什麼時候才能甩掉高通這個“包袱”？為何要擺脫高通呢，如果非要把所有的期望放在華為身上，估計會讓很多人失望。看看華為的核心採購供應商，難道非要華為把這些採購商全部摒棄掉，然後自己製造所有的零部件、開發所有的技術，不但華為達不到任何企業達不到。華為更沒有必要把高通視為“包袱”，視為前進的動力、視為標杆、視為合作者，可能更為實在。

高通畢竟在通訊領域裡具有領先的地位，其在3G、4G領域裡的貢獻可以說沒有其他任何企業可以替代。其推出的用於無線和資料產品的分碼多重進接(CDMA)技術改變了全球無線通訊的面貌，以及其開發的移動處理器平臺同樣讓全世界的人享受到了行動通訊的高效快捷，也是其它移動處理器廠家的標杆。它擁有的專利及技術，也讓處理器廠家、手機廠家獲得了生機。

在現階段華為還沒有能力甩掉高通，即使在5G研究的技術層面，比如專利華為可能有些領先優勢，但並不表示華為就可以做獨行俠，不依賴高通就可以了。不行，至少還得依賴高通的某些專利，或者說雙方互相依賴可以，但至少華為擺脫不了高通。就像前段時間鬧得沸沸揚揚的俞敏洪的言論，華為晶片一半專利來自老美，沒有老美專利中國造不出晶片，也造不出手機。話不好聽，其實現實就是現實。

如果沒有特殊的以外，全球化總體來說對我們是有利的，高通的存在同樣也並不一定對我們沒有利。高通在專利、標準、技術等上面的積累，不但可以作為我們的參照，可以讓華為開闊眼界，也可以為華為所用。只有互相利用、互相交換，華為在技術、專利等的獲取上可以更快更便捷，在市場上才能夠反應更為迅速。

如果單純從晶片的使用與否上來說，華為完全可以擺脫高通了，不夠買高通的晶片即可。但還有其它的很多，估計還是擺脫不了。

麒麟處理器雖然是華為自主研發的處理器，但是其中的一些專利確實是美國或者其他國家的，我們就拿麒麟處理器的自主基帶，巴龍。因為涉及到的部分專利也需要向高通交專利費，高通就像夢魘一樣，是很多手機廠商繞不開得吸血蟲。

雖然現在很多廠商透過專利交叉來避開專利費，比如三星和高通就簽訂了全球專利交叉協議，但是非常遺憾的是：即使技術交叉了，因為高通的專利實在太多，很難不交專利費。

我們在高通官網上找到了一份2016年中國蜂窩網專利名單，足足39頁，可見高通專利之多，關鍵高通的專利每年都在增長。

所以，華為想要擺脫高通，可能會很久，因為在華為不斷提升的時候，高通依然在不斷的增長。這個包袱，需要華為人一直的努力。

華為什麼時候甩掉高通？，那就得看什麼時候華為能製造得出自己的晶片，是真正自己的晶片核心技術，如果哪一天自己控制核心技術能製造出晶片，那麼華為就甩瞭如果哪一天自己控制核心技術能製造出晶片，那麼華為就甩掉高通，如果達不到要求，那是永遠甩不掉，個人觀念勿噴

在上個月，華為公佈了2018年度核心供應商名單，該名單中一共有92家供應商。其中，美國企業33家，中國（大陸+臺灣）企業32家，日本企業11家，德國企業4家，來自其他國家和地區的企業有12家。

該名單中包括了高通，高通向華為供應手機晶片。除了高通外，華為還向聯發科採購相對更低端的手機晶片。眾所周知的是，華為目前確實已能自主研發手機晶片，按道理說是可以不再向高通採購手機晶片，但華為卻沒有這樣做，因為說到底，華為識大局，看長遠。

僅2017年，華為共交付了1.53億臺手機，其中有7000萬臺手機採用了華為海思開發的手機晶片，大概佔46%。另8000多萬臺手機主要採用了高通和聯發科的晶片，大部分手機晶片被華為用於入門級或中端手機。

今年4月，華為輪值董事長徐直軍明確表示，華為並沒有打算把海思研發的麒麟晶片向外出售。華為不會把麒麟手機晶片定位為一項對外創造銷售收入的業務，而是為了讓華為的智慧硬體裝置在市場中體現更多的差異性。華為一直都是採取多家廠商的晶片並用這一策略，不會在自家智慧硬體裝置中全部採用麒麟晶片，未來還會繼續採用高通和聯發科的晶片。如此，華為除了能確保智慧手機業務更健康發展外。還因為三家晶片廠商在手機晶片領域相競爭，將有利於海思持續開發出更好的晶片。

同樣在今年4月，華為榮耀Quattroporte趙明也說過：“榮耀一直堅持多晶片策略，有海思麒麟晶片，也有高通和聯發科，可以解決不同的使用者體驗和需求問題，也能解決供應問題。”

華為本來就已經有能力持續開發晶片，特別是高階的手機晶片，但華為並沒有從此開始完全自產自用，依然還要向高通採購晶片。在高通看來，華為是一家很值得尊重的企業、信賴的夥伴；與華為保持良性的合作、或者展開良性的競爭，在某種程度上對大家來說是一種雙贏，對推動整個行業進步同樣有著積極的意義。

華為離不開全球供應鏈體系，華為的一舉一動，供應商們都會關注到。華為在過去、現在和今後採取多家廠商的手機晶片並用這一策略，既表明了華為非常清楚自身在全球供應鏈中的地位和作用，又有助於提升自身在業界和全球供應鏈體系中的品牌形象。

最後，從華為本次公佈的92家核心供應商名單中，人為排除掉跟華為主業關係不大的物流、保險等供應商，就知有很多核心技術都是需要由供應商向華為提供支援的。

1，華為2B業務（運營商業務+企業業務）核心供應商

英特爾：伺服器晶片

賽靈思（Xilinx）：FPGA晶片

美滿（Marvell）：資料儲存和網路裝置的晶片

亞德諾（Analog Devices）：類比電路晶片，用於通訊、工業等行業

晶技股份（TXC）：臺灣第一大石英元件供應商，石英振盪器和表面聲波振盪器

灝訊（HuberSuhner）：射頻聯結器、光學聯結器

中利集團：電纜、線纜

安費諾（Amphenol）：聯結器和線纜

立訊精密：中國最大聯結器製造商。基站內大量使用；也有手機充電線等

莫仕（Molex）：聯結器

中航光電：聯結器

耐克森：線纜

廣瀨（HRS）：聯結器

甲骨文：企業服務軟體

SUSE：企業級軟體服務

微軟：作業系統等軟體

紅帽（Red Hat）：開源軟體服務

新思科技（Synopsys）：晶片設計軟體

Cadence：EDA軟體

風河（Wind River）：智慧互聯軟體

富士通：硬碟

東芝儲存：HDD、SSD等硬碟和NAND快閃記憶體等

希捷（Seagate）：硬碟，同上

西部資料（Western Digital）：硬碟，同上

旺宏電子（Macronix International）：NOR Flash

康沃（Commvault）：企業資料備份

住友電工：光通訊器件

光迅科技：光器件

華工科技：光模組，尤其5G光模組

高意（II-VI）：光通訊器件

Lumentum：光學元件

菲尼薩：垂直表面發射VCSEL

新飛通（Neo-Photonic）：光器件，如光子整合PIC

Sumicem：電光調製器

羅森博格：無線射頻、光纖通訊

武漢長飛：光纖光纜

亨通光電：光纖光纜

古河電工（Furukawa）：日本光纖龍頭

聯恩電子（NTT Electronics）：光纖接入產品

生益電子：PCB

深南電路：PCB，能做高頻高速的5G PCB目前國內唯一

欣興電子：臺灣系，PCB、載板

滬士電子：臺灣系PCB

迅達科技（TTM Technologies）：PCB

華通電腦：臺灣系，PCB

羅德與施瓦茨：NB-IoT測試裝置，與海思合作

是德科技（Keysight）:前身是安捷倫，5G測試

思博倫（Ospirent）：通訊驗證測試

意法半導體（ST Mocroelectronics）：MCU、MEMS感測器、NB-IoT開發板

三菱電機：工業電機相關

陽天電子：通訊整機、結構件

Inphi：通訊高速模擬半導體解決方案

邁絡思（Mellanox）：網路介面卡等

核達中遠通：電源等元件，非消費級

英飛凌：分立IGBT等

偉創力（Flex）：EMS代工廠，組裝

2，華為2C業務（消費者業務）核心供應商

高通：手機晶片

聯發科：低端手機晶片

恩智浦（NXP）：手機NFC晶片、音訊放大器；也有2B的基帶晶片

博通：Wifi模組等；也有2B晶片

德州儀器（TI）：DSP、模擬晶片

思佳訊（Skyworks）：射頻晶片

Qorvo：手機RF解決方案

臺積電：手機晶片代工

中芯國際：電源管理晶片代工

日月光集團：半導體封測

瑞聲科技：聲學器件

歌爾股份：高階機型聲學器件

索尼：手機攝像頭CMOS

大立光電：臺灣系，手機鏡頭

舜宇光電：攝像頭模組

安森美（On Semiconductor）：手機提供 光學防抖、自動對焦、可調諧射頻器件、攝像機和充電器的電源管理積體電路解決方案、保護器件。

三星：OLED螢幕，記憶體儲存

京東方：手機顯示屏，新旗艦Mate 20上使用

天馬：手機螢幕

伯恩光學：玻璃蓋板，市場佔比第一

藍思科技：玻璃蓋板，精度高的高階產品，2018年Mate 20使用了3D玻璃

美光（Micron）：Dram儲存全球第三，用於手機快閃記憶體、電腦記憶體等。其一般營收來自中國

SK海力士：Dram儲存，同上。全球第二

南亞科技：臺灣系，儲存晶片

比亞迪：手機結構件

村田：濾波器

松下：電子元器件

賽普拉斯（Cypress）：三軸加速度感測器、電容控制器

ATL：手機電池製造商，小米、OV、華為、蘋果都供應

航嘉：消費級電源供應商

華勤通訊：手機ODM，國內排第二

富士康（Foxconnn）：手機OEM

我們的目標不是甩掉包袱，而是讓對手背上我們的包袱，現在是全球化時代，誰也不能逆全球化，很多人一言不合就禁蘋果、禁三星，太幼稚了！中國目前的技術失去了國外技術支援連一部完整的手機都造不出來，當然全球都一樣，除了三星硬體實力比較強，其他都是集百家之所長！索尼的感測器，海力士的快閃記憶體、三星的螢幕、高通的處理器，處理器裡又包含很多專利！目前華為和高通的糾葛主要在5G技術上，曾經華為聯合蘋果上訴高通壟斷！後來雙方和解，其實華為在專利上和高通一直是交叉授權，不算是包袱，華為的話語權也與日俱增！

華為近幾年確實在努力解決供應鏈問題，不願意受制於三星，oppo、vivo、小米全部都需要三星的硬體支援，華為透過投資國內記憶體、螢幕已經完全擺脫三星，去年華為狀告三星專利侵權成功，所以無論是面對誰，一定要有足夠的實力，不能受制於人，共同發展對誰都好，閉關鎖國註定跟不上時代！讓對手離不開你，背上你的包袱才是正解！

媽的，美國太不要臉了，剛搞完中興然後京東，現在5G以及華為手機到處打壓華為還不夠，現在直接抓了任正非的女兒，噁心，再希望那些噴子們一直在黑華為，現在該醒醒了！

在上個月，華為公佈了2018年度核心供應商名單，該名單中一共有92家供應商。其中，美國企業33家，中國（大陸+臺灣）企業32家，日本企業11家，德國企業4家，來自其他國家和地區的企業有12家。

該名單中包括了高通，高通向華為供應手機晶片。除了高通外，華為還向聯發科採購相對更低端的手機晶片。眾所周知的是，華為目前確實已能自主研發手機晶片，按道理說是可以不再向高通採購手機晶片，但華為卻沒有這樣做，因為說到底，華為識大局，看長遠。

僅2017年，華為共交付了1.53億臺手機，其中有7000萬臺手機採用了華為海思開發的手機晶片，大概佔46%。另8000多萬臺手機主要採用了高通和聯發科的晶片，大部分手機晶片被華為用於入門級或中端手機。

今年4月，華為輪值董事長徐直軍明確表示，華為並沒有打算把海思研發的麒麟晶片向外出售。華為不會把麒麟手機晶片定位為一項對外創造銷售收入的業務，而是為了讓華為的智慧硬體裝置在市場中體現更多的差異性。華為一直都是採取多家廠商的晶片並用這一策略，不會在自家智慧硬體裝置中全部採用麒麟晶片，未來還會繼續採用高通和聯發科的晶片。如此，華為除了能確保智慧手機業務更健康發展外。還因為三家晶片廠商在手機晶片領域相競爭，將有利於海思持續開發出更好的晶片。

同樣在今年4月，華為榮耀Quattroporte趙明也說過：“榮耀一直堅持多晶片策略，有海思麒麟晶片，也有高通和聯發科，可以解決不同的使用者體驗和需求問題，也能解決供應問題。”

華為本來就已經有能力持續開發晶片，特別是高階的手機晶片，但華為並沒有從此開始完全自產自用，依然還要向高通採購晶片。在高通看來，華為是一家很值得尊重的企業、信賴的夥伴；與華為保持良性的合作、或者展開良性的競爭，在某種程度上對大家來說是一種雙贏，對推動整個行業進步同樣有著積極的意義。

華為離不開全球供應鏈體系，華為的一舉一動，供應商們都會關注到。華為在過去、現在和今後採取多家廠商的手機晶片並用這一策略，既表明了華為非常清楚自身在全球供應鏈中的地位和作用，又有助於提升自身在業界和全球供應鏈體系中的品牌形象。

最後，從華為本次公佈的92家核心供應商名單中，人為排除掉跟華為主業關係不大的物流、保險等供應商，就知有很多核心技術都是需要由供應商向華為提供支援的。

1，華為2B業務（運營商業務+企業業務）核心供應商

英特爾：伺服器晶片

賽靈思（Xilinx）：FPGA晶片

美滿（Marvell）：資料儲存和網路裝置的晶片

亞德諾（Analog Devices）：類比電路晶片，用於通訊、工業等行業

晶技股份（TXC）：臺灣第一大石英元件供應商，石英振盪器和表面聲波振盪器

灝訊（HuberSuhner）：射頻聯結器、光學聯結器

中利集團：電纜、線纜

安費諾（Amphenol）：聯結器和線纜

立訊精密：中國最大聯結器製造商。基站內大量使用；也有手機充電線等

莫仕（Molex）：聯結器

中航光電：聯結器

耐克森：線纜

廣瀨（HRS）：聯結器

甲骨文：企業服務軟體

SUSE：企業級軟體服務

微軟：作業系統等軟體

紅帽（Red Hat）：開源軟體服務

新思科技（Synopsys）：晶片設計軟體

Cadence：EDA軟體

風河（Wind River）：智慧互聯軟體

富士通：硬碟

東芝儲存：HDD、SSD等硬碟和NAND快閃記憶體等

希捷（Seagate）：硬碟，同上

西部資料（Western Digital）：硬碟，同上

旺宏電子（Macronix International）：NOR Flash

康沃（Commvault）：企業資料備份

住友電工：光通訊器件

光迅科技：光器件

華工科技：光模組，尤其5G光模組

高意（II-VI）：光通訊器件

Lumentum：光學元件

菲尼薩：垂直表面發射VCSEL

新飛通（Neo-Photonic）：光器件，如光子整合PIC

Sumicem：電光調製器

羅森博格：無線射頻、光纖通訊

武漢長飛：光纖光纜

亨通光電：光纖光纜

古河電工（Furukawa）：日本光纖龍頭

聯恩電子（NTT Electronics）：光纖接入產品

生益電子：PCB

深南電路：PCB，能做高頻高速的5G PCB目前國內唯一

欣興電子：臺灣系，PCB、載板

滬士電子：臺灣系PCB

迅達科技（TTM Technologies）：PCB

華通電腦：臺灣系，PCB

羅德與施瓦茨：NB-IoT測試裝置，與海思合作

是德科技（Keysight）:前身是安捷倫，5G測試

思博倫（Ospirent）：通訊驗證測試

意法半導體（ST Mocroelectronics）：MCU、MEMS感測器、NB-IoT開發板

三菱電機：工業電機相關

陽天電子：通訊整機、結構件

Inphi：通訊高速模擬半導體解決方案

邁絡思（Mellanox）：網路介面卡等

核達中遠通：電源等元件，非消費級

英飛凌：分立IGBT等

偉創力（Flex）：EMS代工廠，組裝

2，華為2C業務（消費者業務）核心供應商

高通：手機晶片

聯發科：低端手機晶片

恩智浦（NXP）：手機NFC晶片、音訊放大器；也有2B的基帶晶片

博通：Wifi模組等；也有2B晶片

德州儀器（TI）：DSP、模擬晶片

思佳訊（Skyworks）：射頻晶片

Qorvo：手機RF解決方案

臺積電：手機晶片代工

中芯國際：電源管理晶片代工

日月光集團：半導體封測

瑞聲科技：聲學器件

歌爾股份：高階機型聲學器件

索尼：手機攝像頭CMOS

大立光電：臺灣系，手機鏡頭

舜宇光電：攝像頭模組

安森美（On Semiconductor）：手機提供 光學防抖、自動對焦、可調諧射頻器件、攝像機和充電器的電源管理積體電路解決方案、保護器件。

三星：OLED螢幕，記憶體儲存

京東方：手機顯示屏，新旗艦Mate 20上使用

天馬：手機螢幕

伯恩光學：玻璃蓋板，市場佔比第一

藍思科技：玻璃蓋板，精度高的高階產品，2018年Mate 20使用了3D玻璃

美光（Micron）：Dram儲存全球第三，用於手機快閃記憶體、電腦記憶體等。其一般營收來自中國

SK海力士：Dram儲存，同上。全球第二

南亞科技：臺灣系，儲存晶片

比亞迪：手機結構件

村田：濾波器

松下：電子元器件

賽普拉斯（Cypress）：三軸加速度感測器、電容控制器

ATL：手機電池製造商，小米、OV、華為、蘋果都供應

航嘉：消費級電源供應商

華勤通訊：手機ODM，國內排第二

富士康（Foxconnn）：手機OEM

麒麟處理器雖然是華為自主研發的處理器，但是其中的一些專利確實是美國或者其他國家的，我們就拿麒麟處理器的自主基帶，巴龍。因為涉及到的部分專利也需要向高通交專利費，高通就像夢魘一樣，是很多手機廠商繞不開得吸血蟲。

雖然現在很多廠商透過專利交叉來避開專利費，比如三星和高通就簽訂了全球專利交叉協議，但是非常遺憾的是：即使技術交叉了，因為高通的專利實在太多，很難不交專利費。

我們在高通官網上找到了一份2016年中國蜂窩網專利名單，足足39頁，可見高通專利之多，關鍵高通的專利每年都在增長。

所以，華為想要擺脫高通，可能會很久，因為在華為不斷提升的時候，高通依然在不斷的增長。這個包袱，需要華為人一直的努力。